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“作為一家碳化硅設計公司，我們知道碳化硅在高頻、高壓、高溫上都具有明顯的優(yōu)勢，它非常適合于在直流充電樁、新能源汽車、光伏儲能和開關電源領域來使用。今天我會從全球的碳排放問題和挑戰(zhàn)，蓉矽半導體在其中的思考、創(chuàng)新技術，為電力、交通產業(yè)助力?！?/p>

“受俄烏沖突與疫情反復影響，消費電子等終端市場需求有所下滑，但應用于功率元件的第三代半導體在各領域的滲透率仍然呈現持續(xù)攀升之勢，綠色能源、800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等領域的快速發(fā)展，推升了SiC/GaN功率半導體市場需求?！?/p>

3月24日，邛崍市半導體產業(yè)重點項目簽約授牌儀式暨成都希樺科技有限公司投運典禮在邛崍市天府新區(qū)半導體材料產業(yè)功能區(qū)隆重舉行。成都市人大常委會黨組副書記、副主任茍正禮，邛崍市委書記劉剛，市委副書記、市長王德彰等領導以及企業(yè)合作伙伴、投資人學者共約100位嘉賓出席活動。

會議強調，2023年要抓好十三個方面重點任務，其中涉及全力促進工業(yè)經濟平穩(wěn)增長；提升重點產業(yè)鏈自主可控能力；加快推進重大技術裝備攻關等。

3D打印和增材制造的潛力如此巨大，以至于它可能會顛覆我們所知的制造業(yè)。最明顯的變化將是本地化生產，這可能會接替或取代傳統的分布式制造。另一個重大變化是個性化定制的能力。

隨著人們的消費觀念轉變和生活需求的多樣化，以及新能源汽車制造技術的不斷成熟和成本的持續(xù)下滑，越來越多的家庭開始自主選擇新能源汽車。但是，新能源汽車尤其是電動汽車，其仍然面臨續(xù)航里程、充電效率、安全等的問題困擾。

2009-2019年期間，全球共關閉了100座晶圓代工廠。恰逢最新一輪全球規(guī)模芯片缺貨潮，半導體產業(yè)遭遇了前所未有的危機。堅持IDM模式的廠商開始改變觀念，2021年英特爾決定把部分芯片外包給臺積電，這個變化被業(yè)內視為委外代工已成趨勢，但在SiC和GaN領域，似乎有著不一樣的市場表現……

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體被視為后摩爾時代材料創(chuàng)新的關鍵角色，憑借高溫、高耐壓及承受大電流等多方面顯著優(yōu)勢，氮化鎵材料被廣泛應用于功率元件、微波射頻元件、光電子元件，氮化鎵功率元件于消費電子市場率先放量。

“晶圓代工廠沒有終端產品，但可以為芯片設計公司提供創(chuàng)新技術和平臺，幫助他們實現最終應用方案。我們與產業(yè)上下游一起努力，往更創(chuàng)新的應用去發(fā)展，最終實現碳中和目的?！?/p>

2019年之前，國產碳化硅（SiC）并未受到太大關注，其項目少、投融資困難、客戶少、營收少。直到2021年，SiC功率器件在特斯拉Model 3旗艦車型商用，這才真正把SiC材料帶到了電動汽車領域。國內半導體企業(yè)和投資者嗅到了巨大商機，開始聚焦于碳化硅的國產化。

本次業(yè)績預告，利亞德披露了新三大業(yè)務板塊以及Micro LED在上半年的最新動態(tài)。 報告期內，利亞德預計實現營業(yè)收入約37億元，同比增長約2%……

國際電子商情3日訊 今日一早，#商務部暫停天然砂對臺灣地區(qū)出口#話題上了熱搜。業(yè)界擔憂，商務部此舉除了嚴重影響臺灣的建筑業(yè)外，還可能對臺積電等企業(yè)帶去沖擊。

近日，為推動集成電路產業(yè)躍升發(fā)展，《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施》（以下簡稱《若干措施》）正式印發(fā)。

日前，來自美國麻省理工學院、休斯頓大學和其它機構的科研團隊，發(fā)現了迄今為止最佳半導體材料。該材料名為立方砷化硼，它既能為電子和空穴提供高遷移率，又有優(yōu)良的電導率，而且還具有極高的導熱特性。

《國際電子商情》姊妹刊EPSNews的總編輯Barb?Jorgensen通過視頻會議采訪了Jim?Hedrick和美國關鍵材料公司執(zhí)行董事Harvey?Kaye，他們共同探討了羊溪礦床的潛力。

國際電子商情9日從日媒獲悉，在半導體制造商積極擴產需求及俄烏沖突激化影響供應等多重影響下，日本半導體巨頭們開始漲價：勝高將把硅片的價格提高三成，而昭和電工將高純氣體的價格提高兩成。而這些成本調整最終或被轉嫁到汽車、家電等產品之上...

隨著各國相繼明確“碳中和”目標，寬禁帶功率半導體在消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化、5G通信等領域將迎來前所有未的黃金發(fā)展期。作為寬禁帶半導體中率先落地的材料，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)的市場現狀如何？本文從SiC、GaN產業(yè)鏈出發(fā)，梳理并分析了相關企業(yè)的融資進度、競爭格局及發(fā)展趨勢。

“目前第三代半導體很熱，但遠沒有硅片占的比重大，這是集成電路中占比最大的材料占到了35-38%之間，而且90%以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制成，它支撐整個半導體產業(yè)和電子產品市場發(fā)展與革新。”

國際電子商情訊 知名智能電源和感知技術供應商安森美和碳化硅(SiC)生產商GT Advanced Technologies ("GTAT") 已于于美東時間8月25日宣布已達成最終協議。

國際電子商情8日訊從外媒獲悉，當地時間的周三（7日），鑒于美國正面臨從汽車到電腦等諸多行業(yè)使用的關鍵半導體持續(xù)短缺的困境，美國總統拜登周三表示，參議院領袖們準備就這一問題制定法案，試圖盡快擺脫“缺芯”局面...

不可否認的是，隨著摩爾定律腳步的放緩，將光子和集成電路中的電子結合在一起，甚至是用光子替代電子形成“片上光互聯”，以實現對現有光模塊產業(yè)鏈的重塑，正成為半導體行業(yè)數個“顛覆式創(chuàng)新”中的重要方向之一。

國際電子商情28日訊，近日全球被動元器件的主要生產基地之一——菲律賓民都洛島發(fā)生6.3級地震。全球前三MLCC大廠村田、太陽誘電、三星等均在當地設有工廠。有業(yè)者擔憂，此次地震恐讓年初菲律賓因火山噴發(fā)事件引發(fā)被動元器件（尤其是MLCC）供貨緊缺危機再度重演...

國際電子商情9日獲悉，綜合臺媒消息，被動元件大廠華新科在昨（8）日法說會上稱 ，盡管市場存在MLCC、芯片電阻供應緊張，也有廠商計劃明年Q1起漲價。但華新科目前無多余庫存可供應給客戶，因此明年首季暫不漲價，會以供應穩(wěn)定、滿足客戶需求為主要方向，預計到Q2季度將調漲此類產品價格...

隨著汽車電動化趨勢日益明顯，車用功率器件的需求也增多，作為當前主流的車規(guī)級功率器件，IGBT在汽車市場的表現非常突出。同時，大家也看好新一代SiC器件的性能，也認同車用SiC器件將取代IGBT的說法。不過，現在離SiC產業(yè)鏈的成熟還有一個過程，在新舊技術完成迭代之前，IGBT還有很大的市場機遇。

說到PCB產業(yè)11月最關注的，當數覆銅板原材料價格走勢。從日暴漲4000元/噸的環(huán)氧樹脂，到雙酚A本月累計上漲超22%，都引起了業(yè)界密切關注。事實上，今年以來，PCB產業(yè)漲價聲不斷，繼8月底之后，各大板材龍頭商陸續(xù)發(fā)出漲價函，調價幅約二至三成...