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代工行業(yè)在接下來的一段時(shí)間內(nèi)可能面臨一定的挑戰(zhàn)。

生成式AI手機(jī)成為中國(guó)廠商在本土市場(chǎng)打造差異化高端體驗(yàn)，挑戰(zhàn)蘋果的新賽道。

國(guó)際電子商情24日訊 最新消息顯示，在為期一年的豁免即將到期（本月31日）之際，美國(guó)商務(wù)部為臺(tái)積電南京廠續(xù)上了“無限期豁免”……

國(guó)際電子商情23日訊 AI芯片龍頭英偉達(dá)22日盤后發(fā)布截至4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季報(bào)告。期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收260.44億美元，同比增長(zhǎng)262%；凈利潤(rùn)148.81億美元，同比增長(zhǎng)628%。

國(guó)際電子商情23日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）就對(duì)華加征301關(guān)稅發(fā)布公告稱，對(duì)電動(dòng)汽車及其電池、電腦芯片和醫(yī)療產(chǎn)品等一系列中國(guó)進(jìn)口商品大幅加征關(guān)稅的部分措施將于8月1日生效。

從AI原型到生產(chǎn)需要8個(gè)月的時(shí)間。

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)和智能化水平的提高，微控制器(MCU)作為智能設(shè)備的核心部件，正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

5月20日理想發(fā)布了2024年一季度財(cái)報(bào)，第一季度總營(yíng)收為256億元，同比增長(zhǎng)36.4%。

74%被列為“高”或“嚴(yán)重”的CVSS評(píng)級(jí)在大多數(shù)常見情況下并不適用，但有60%的安全和開發(fā)團(tuán)隊(duì)仍花費(fèi)25%的時(shí)間修復(fù)這些漏洞。

圓桌嘉賓（從左到右）：瑞芯微電子股份有限公司高級(jí)副總裁 陳鋒；成都啟英泰倫科技有限公司創(chuàng)始人、CEO 何云鵬；深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司總經(jīng)理 石慶；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁 戴偉民；鵬瞰集成電路（杭州）有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁 王偉；烏鎮(zhèn)智庫(kù)理事長(zhǎng) 張曉東；小米生態(tài)鏈研發(fā)總監(jiān) 張秀云；神頂科技（南京）有限公司董事長(zhǎng)、CEO 袁帝文。

隨著大模型時(shí)代的到來，市場(chǎng)對(duì)人形機(jī)器人的熱情被AI大模型徹底“點(diǎn)燃”。從物理維度上說，人形機(jī)器人由“肢體”“小腦”和“大腦”三個(gè)模塊組成，其中“肢體”由靈巧手、傳感器等一系列硬件組成，“小腦”負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制，“大腦”則主導(dǎo)機(jī)器人的環(huán)境感知、推理決策和語言交互。

國(guó)際電子商情16日訊?據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)周二發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)顯示出改善跡象，電子產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)、庫(kù)存穩(wěn)定以及晶圓廠裝機(jī)容量增加，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。

2024年第一季度，全球真無線耳機(jī)(TWS)市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出貨量達(dá)6500萬，同比增長(zhǎng)6%。就中國(guó)市場(chǎng)來看，小米出貨量同比大漲76%，市場(chǎng)份額達(dá)25%。

我們一直都很好奇，MCU作為一種對(duì)實(shí)時(shí)性有要求的控制器，是如何實(shí)現(xiàn)邊緣AI處理工作的。所以這篇文章，我們期望借著RA8來談?wù)凙rm?Helium技術(shù)。

預(yù)計(jì)到?2026?年，集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(zhǎng)?7.1%。繼?2024?年相對(duì)緩慢的增長(zhǎng)之后，隨著創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的新晶圓廠投產(chǎn)，預(yù)計(jì)?2025?年和?2026?年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。從未來前景來看，到?2026?年，中國(guó)將超過韓國(guó)和臺(tái)灣，成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能地。

2023年，全球大部分電子元器件分銷商都出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。但各地區(qū)分銷商的表現(xiàn)稍有不同，大中華區(qū)分銷商的全年?duì)I收數(shù)據(jù)雖不好看，但在去年下半年開始出現(xiàn)業(yè)績(jī)好轉(zhuǎn)的跡象，這種趨勢(shì)在今年Q1已經(jīng)得到加強(qiáng)。反觀大部分美國(guó)和日本分銷商的業(yè)績(jī)走向，去年下半年的營(yíng)收YoY%降幅超過上半年，到今年Q1營(yíng)收跌幅進(jìn)一步拉大……

2024Q1歐洲元器件分銷收入下降23.3%，至45.8億歐元。

國(guó)際電子商情10日訊 芯片代工大廠中芯國(guó)際9日發(fā)布第一季業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，第一季度凈利潤(rùn)7,180萬美元，同比下降68.9%。

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的“新常態(tài)”，在此背景下，中央提出了“新質(zhì)生產(chǎn)力”的發(fā)展方向，并首次將“低空經(jīng)濟(jì)”寫入政府工作報(bào)告，未來低空經(jīng)濟(jì)有望成為新質(zhì)生產(chǎn)力的主要抓手之一。

國(guó)際電子商情8日訊 據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售金額為667億美元，較2022年的727億美元下滑了8.2%。在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售金額均下滑的情況下，中國(guó)大陸是唯一成長(zhǎng)的市場(chǎng)。

增長(zhǎng)下降表明，2024?年的增長(zhǎng)可能比之前的預(yù)測(cè)更為有限

第一季度銷售額符合大家的預(yù)期

安森美半導(dǎo)體(ON)發(fā)布Q1財(cái)報(bào)，2024財(cái)年第一財(cái)季收入18.63億美元，去年同期收入為19.60億美元，同比減少4.95%。

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)在專用蜂窩網(wǎng)絡(luò)中呈現(xiàn)健康增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)中國(guó)將引領(lǐng)互聯(lián)汽車銷售市場(chǎng)，其次是美國(guó)、印度、日本和德國(guó)。