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2024年8月8日中芯國(guó)際公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，中芯國(guó)際第二季度的銷售收入為19.013億美元，約合人民幣136.35億元，超出預(yù)估的18.4億美元，實(shí)現(xiàn)了8.6%的環(huán)比增長(zhǎng)和21.8%的同比增長(zhǎng)。

現(xiàn)如今，6英寸晶圓成為了全球SiC/GaN企業(yè)的主流，走在前列的企業(yè)則陸續(xù)進(jìn)入了8英寸晶圓時(shí)代。與已經(jīng)耕耘多年的國(guó)際SiC/GaN巨頭相比，中國(guó)SiC/GaN企業(yè)作為后起之秀，也在快速加入到激烈的競(jìng)爭(zhēng)中。到2024年第三季度，SiC/GaN在各地區(qū)的發(fā)展?fàn)顩r如何？

國(guó)際電子商情7日訊?近日有消息稱，榮耀公司正尋求在中國(guó)A股市場(chǎng)上市計(jì)劃，最晚會(huì)在明年年初上市。

截至8月6日，德州儀器、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國(guó)際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營(yíng)收（第三季度財(cái)年報(bào)）業(yè)績(jī)報(bào)告。從數(shù)據(jù)來看，各大廠商最新季度報(bào)告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求將逐步恢復(fù)……

既有增長(zhǎng)亮點(diǎn)，也有業(yè)績(jī)調(diào)整和市場(chǎng)預(yù)警

Q2?主要觀察： ?歐洲零部件分銷下降-26.9%至40.9億歐元。 ?半導(dǎo)體下降33.1%至26.2億歐元。 ?互連、無源和機(jī)電（IP&E）下降至?14.8?億歐元（-12.9%）。 ?展望?2024?年：半導(dǎo)體行業(yè)整合將繼續(xù)，IP&E?將趨于穩(wěn)

逆轉(zhuǎn)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)下去。

2024年Q2，筆記本電腦出貨量同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到4970萬臺(tái)。

國(guó)際電子商情30日訊 市場(chǎng)調(diào)查研究機(jī)構(gòu)Yole?Group日前發(fā)布了《2024 Q2先進(jìn)封裝市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告》。

OpenAI需要在控制成本和擴(kuò)大收入之間找到平衡點(diǎn)。

長(zhǎng)期增長(zhǎng)仍持樂觀態(tài)度。

土耳其已成為歐洲區(qū)內(nèi)非歐盟國(guó)家中最重要的科技和半導(dǎo)體生產(chǎn)商和分銷商之一。

國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過了分析師的預(yù)期，這表明庫(kù)存過剩的局面即將結(jié)束，也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇，這對(duì)整個(gè)行業(yè)來說是個(gè)好兆頭。

個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

國(guó)際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。

國(guó)際電子商情18日訊 美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議，將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。

存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開始復(fù)蘇。

國(guó)際電子商情16日訊 韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布，2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢會(huì)議上獲得通過，總額為24.8萬億韓元（約179.5億美元），比2024年的21.9萬億韓元增加了13.2%。

2020年10月，英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU)，并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來計(jì)算的三大支柱”。

國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā)，讓先進(jìn)封裝再度成為熱門話題。

國(guó)際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中，存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

泰國(guó)正面臨著工廠倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá)，也為中國(guó)市場(chǎng)帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

“下游客戶庫(kù)存明顯改善”“終端需求回暖”“在手訂單飽滿”。

國(guó)際電子商情10日訊 SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在其最新更新的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，今年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額可望達(dá)1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，將創(chuàng)下新的紀(jì)錄。