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Chiplet對傳統(tǒng)的EDA設(shè)計流程帶來了很大的挑戰(zhàn)，從系統(tǒng)最初的Chiplet設(shè)計到最終的嵌合簽核，都需要新的工具、新的思路和新的方法學(xué)。

基于自己的IP可以搭建一攬子的計算機互聯(lián)體系方案，也是為AI應(yīng)用助力，奎芯把這些方案統(tǒng)稱為M2LINK。

作為RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Andes基于多年處理器IP設(shè)計經(jīng)驗的積累，除有充滿競爭力的處理器IP外，還有能充分釋放處理器性能的軟件方案，軟件方案包括底層的工具鏈，到操作系統(tǒng)適配，再到上層的集成開發(fā)環(huán)境等。

芯瑞微分享了其在封裝設(shè)計、多物理場仿真以及先進封裝測試和加工等面向先進封裝的全流程方面的成果探索和所能提供的的服務(wù)。

以大數(shù)據(jù)分析和人工智能為支撐的新一代AI平臺JedAI，是Cadence為EDA向2.0時代邁進所打造的一個新引擎。

2018年4月，中興事件引發(fā)了全球的關(guān)注，其實在發(fā)生這件事之前，中興與一家美資存儲模組廠，有一個鮮為人知的小故事。此前，世邁科技(SMART Modular)與中興有過相當緊密合作，但后來隨著世邁科技的業(yè)務(wù)調(diào)整，減少了與中國市場的業(yè)務(wù)往來。

在IIC Shanghai 2023同期的高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇，中國本土以及海外廠商展示了諸多優(yōu)秀的產(chǎn)品和解決方案，而這就是他們通過技術(shù)創(chuàng)新獲得的結(jié)晶，同時這也是其為行業(yè)和整個社會所作出的貢獻。

“從2014年至今，我們打造了全國產(chǎn)化存儲器供應(yīng)鏈，在SLC?NAND上做出了成績，為客戶提供全線列產(chǎn)品，進行了車規(guī)級存儲應(yīng)用的布局，助力實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的國產(chǎn)化?！睆某闪⒌浆F(xiàn)在不到十年，東芯股份已經(jīng)在打磨產(chǎn)品，完善存儲生態(tài)方面做出了新成績。

國際電子商情31日獲悉，日本政府周五表示，計劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口，以配合美國遏制中國制造先進芯片能力的舉措。

“在中國發(fā)展Chiplet面臨哪些挑戰(zhàn)？從技術(shù)上面看來，中國現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最大的挑戰(zhàn)是技術(shù)封鎖，由封鎖所帶來的自主需求也是一大機遇?！?023年3月30日，在AspenCore主辦的2023?IIC?SH展會同期的“2023中國IC領(lǐng)袖峰會”上，芯耀輝科技(Akrostar?Technology)董事長曾克強先生圍繞“Chiplet時代，中國芯片市場接口IP的未來展望”做了主題報告，他介紹了在摩爾定律失效的當下，Chiplet在中國的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趨勢。

“目前，我們在外部環(huán)境和內(nèi)部發(fā)展方面，都面臨著雙重的機遇和雙重的挑戰(zhàn)。我們?nèi)绻苓~過去，以后可能就是歐美，如果不能邁過去，就可能是拉美”“集成電路行業(yè)的發(fā)展正處于尾期，一方面是人類對芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趨緩，想要獲得更多算力或集成度，就需要投資更多的芯片，這帶來更多成本投入。對行業(yè)而言，有痛點也就有機會?！?/p>

“作為一家碳化硅設(shè)計公司，我們知道碳化硅在高頻、高壓、高溫上都具有明顯的優(yōu)勢，它非常適合于在直流充電樁、新能源汽車、光伏儲能和開關(guān)電源領(lǐng)域來使用。今天我會從全球的碳排放問題和挑戰(zhàn)，蓉矽半導(dǎo)體在其中的思考、創(chuàng)新技術(shù)，為電力、交通產(chǎn)業(yè)助力。”

市場調(diào)研機構(gòu)IDC今年2月發(fā)布的《中國半年度邊緣計算服務(wù)器市場(2022年上半年)跟蹤報告》顯示：2022上半年，中國邊緣計算服務(wù)器整體市場規(guī)模達到16.8億美元，預(yù)計2022年全年達到42.7億美元，同比增長25.6%。同時，該機構(gòu)還預(yù)測，在2021-2026年期間，中國邊緣計算服務(wù)器整體市場規(guī)模年復(fù)合增長率將達23.1%，該數(shù)字高于全球的22.2%。

進入2023年，裁員潮愈演愈烈……

在全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu)提供者西部數(shù)據(jù)看來，人類在未來五年內(nèi)創(chuàng)建的數(shù)據(jù)，將超過以往總數(shù)據(jù)量的2倍。其中，無論是個人移動設(shè)備、智能穿戴設(shè)備的增長，還是人工智能(AI)、自動駕駛、5G等趨勢的普及，都意味著存儲密集型應(yīng)用會不斷增多。

全球科技行業(yè)日新月異，Smith善于未雨綢繆把握先機，通過獨有的分銷模式，全方位支援不同行業(yè)/規(guī)?？蛻?，讓其零距離接觸電子元器件供應(yīng)鏈。我們的智能分銷模式服務(wù)您對電子元器件的買賣需求，并通過策略部署，保障供應(yīng)鏈運行順暢。憑借嚴格、規(guī)范化的質(zhì)控程序，靈活的物流能力，豐富的市場知識和定制化服務(wù)，我們協(xié)助合作伙伴讓供應(yīng)鏈變得更精簡、便捷和高效。

國際電子商情28日訊 據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)測報告顯示，今年半導(dǎo)體電路前工序制造設(shè)備的世界投資額將同比減少22％，原因是相關(guān)業(yè)者可能將壓縮投資以應(yīng)對市場行情的惡化…

國際電子商情28日訊 為貫徹落實國家《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，科技部會同自然科學(xué)基金委近期啟動“人工智能驅(qū)動的科學(xué)研究” (AI for Science) 專項部署工作，緊密結(jié)合數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、天文等基礎(chǔ)學(xué)科關(guān)鍵問題，圍繞藥物研發(fā)、基因研究、生物育種、新材料研發(fā)等重點領(lǐng)域科研需求展開，布局“人工智能驅(qū)動的科學(xué)研究”前沿科技研發(fā)體系。

國際電子商情訊 3月27日，日本有機EL面板廠商JOLED宣布已申請破產(chǎn)保護，負債額337元億日元，將成為日本今年來最大規(guī)模的破產(chǎn)案件。

英國品牌評估機構(gòu)“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布2023“全球半導(dǎo)體品牌價值20強”排行榜(SEMICONDUCTORS 20 2023)，英特爾、臺積電、英偉達蟬聯(lián)前三位。

當?shù)貢r間3月24日，英特爾官網(wǎng)發(fā)文宣布，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人、摩爾定律發(fā)明者——戈登·摩爾（Gordon Moore）去世，享年94歲。

隨著科技的進步，人工智能(AI)技術(shù)已經(jīng)切入到IT系統(tǒng)中，并有了一些頗有成效的應(yīng)用案例。日前，安克創(chuàng)新(Anker)和亞馬遜云科技宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，該實驗室使用了人工智能賦能業(yè)務(wù)創(chuàng)新。

國內(nèi)芯片領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)高管、專家學(xué)者共500人齊聚現(xiàn)場，從技術(shù)、市場、經(jīng)濟形勢等多方面深度解析芯片行業(yè)現(xiàn)狀和未來。

經(jīng)歷了2022全年的承壓減產(chǎn)，面板行業(yè)全球的競爭格局進一步集中，展望2023年面板產(chǎn)業(yè)有望擺脫低估狀態(tài)，行業(yè)復(fù)蘇在即。

3月24日，邛崍市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點項目簽約授牌儀式暨成都希樺科技有限公司投運典禮在邛崍市天府新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)隆重舉行。成都市人大常委會黨組副書記、副主任茍正禮，邛崍市委書記劉剛，市委副書記、市長王德彰等領(lǐng)導(dǎo)以及企業(yè)合作伙伴、投資人學(xué)者共約100位嘉賓出席活動。