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在IIC Shanghai 2023同期的高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇，中國本土以及海外廠商展示了諸多優(yōu)秀的產(chǎn)品和解決方案，而這就是他們通過技術(shù)創(chuàng)新獲得的結(jié)晶，同時這也是其為行業(yè)和整個社會所作出的貢獻(xiàn)。

在第四次工業(yè)革命的浪潮下，無論是“德國工業(yè)4.0”，還是“中國制造2025”，智能制造已經(jīng)成為眾多制造工廠轉(zhuǎn)型升級的必然選擇。其中，芯片是實(shí)現(xiàn)“中國制造2025”的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，芯片的性能高低決定了成效，芯片的自主可控程度決定了安全可靠。

“從2014年至今，我們打造了全國產(chǎn)化存儲器供應(yīng)鏈，在SLC?NAND上做出了成績，為客戶提供全線列產(chǎn)品，進(jìn)行了車規(guī)級存儲應(yīng)用的布局，助力實(shí)現(xiàn)存儲產(chǎn)品的國產(chǎn)化?！睆某闪⒌浆F(xiàn)在不到十年，東芯股份已經(jīng)在打磨產(chǎn)品，完善存儲生態(tài)方面做出了新成績。

Chiplet技術(shù)被認(rèn)為是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。簡單來說，Chiplet實(shí)現(xiàn)原理如同搭樂高一樣，把要實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的大芯片分小塊設(shè)計(jì)加工出來再連接封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)級芯片組。可以預(yù)料，未來如果從IP銷售轉(zhuǎn)向Chiplet銷售，芯片IP商業(yè)模式將發(fā)生根本變化。

“在中國發(fā)展Chiplet面臨哪些挑戰(zhàn)？從技術(shù)上面看來，中國現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最大的挑戰(zhàn)是技術(shù)封鎖，由封鎖所帶來的自主需求也是一大機(jī)遇。”2023年3月30日，在AspenCore主辦的2023?IIC?SH展會同期的“2023中國IC領(lǐng)袖峰會”上，芯耀輝科技(Akrostar?Technology)董事長曾克強(qiáng)先生圍繞“Chiplet時代，中國芯片市場接口IP的未來展望”做了主題報(bào)告，他介紹了在摩爾定律失效的當(dāng)下，Chiplet在中國的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趨勢。

2021年“碳達(dá)峰、碳中和”首次被寫入中國政府的工作報(bào)告，2023年是中國“碳達(dá)峰、碳中和”相關(guān)工作全面鋪開的第三年，對低碳減排的考量也將成為電子產(chǎn)業(yè)未來可持續(xù)發(fā)展規(guī)劃當(dāng)中不可或缺的重要一環(huán)。

“當(dāng)一批批數(shù)字化應(yīng)用走進(jìn)現(xiàn)實(shí)，無需刻意感受，數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在潛移默化地改變著我們?nèi)粘Ｉ畹狞c(diǎn)點(diǎn)滴滴?！?3月30日，在AspenCore舉辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）重要論壇活動——2023中國IC領(lǐng)袖峰會上，中電港芯查查負(fù)責(zé)人冼廣升先生發(fā)表精彩演講。

“目前，我們在外部環(huán)境和內(nèi)部發(fā)展方面，都面臨著雙重的機(jī)遇和雙重的挑戰(zhàn)。我們?nèi)绻苓~過去，以后可能就是歐美，如果不能邁過去，就可能是拉美”“集成電路行業(yè)的發(fā)展正處于尾期，一方面是人類對芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趨緩，想要獲得更多算力或集成度，就需要投資更多的芯片，這帶來更多成本投入。對行業(yè)而言，有痛點(diǎn)也就有機(jī)會?！?/p>

“作為一家碳化硅設(shè)計(jì)公司，我們知道碳化硅在高頻、高壓、高溫上都具有明顯的優(yōu)勢，它非常適合于在直流充電樁、新能源汽車、光伏儲能和開關(guān)電源領(lǐng)域來使用。今天我會從全球的碳排放問題和挑戰(zhàn)，蓉矽半導(dǎo)體在其中的思考、創(chuàng)新技術(shù)，為電力、交通產(chǎn)業(yè)助力?！?/p>

城市作為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)活動的中心，在應(yīng)對全球氣候變化與推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展中發(fā)揮重要作用，愈發(fā)受到重視。

國際電子商情14日訊 本月以來，中國自主品牌新能源汽車“出?！奔铀?，一方面源于我國新能源整車技術(shù)實(shí)力的提升，另一方面，外部環(huán)境也為中國新能源汽車發(fā)力海外市場提供了機(jī)遇。

國際電子商情2日訊 昨（1）日，多家車企相繼發(fā)布2月車輛交付成績單。在經(jīng)歷1月份的低迷后，2月新能源汽車銷量出現(xiàn)明顯反彈。

人際關(guān)系在電子元器件分銷界中尤為重要。

國際電子商情27日訊 瑞典電信設(shè)備制造商愛立信公司近日宣布“全球大裁員”。該公司將在全球分階段裁員8500人，相當(dāng)于其全球員工總數(shù)的8%，其目的是“削減成本”。

2023年年初至今，美國科技公司掀起大規(guī)模的裁員潮，不斷有企業(yè)發(fā)布裁員的消息，令全球科技業(yè)“人心惶惶”。

在全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會上，來自分銷商、半導(dǎo)體原廠、EMS/OEM/ODM等上下游企業(yè)專家聚焦供應(yīng)鏈安全議題，闡述創(chuàng)新思維和洞察市場趨勢，深入解讀半導(dǎo)體周期變數(shù)下的供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢及機(jī)遇。

面對當(dāng)前嚴(yán)峻的行業(yè)形勢，應(yīng)如何有效應(yīng)對，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主辦的2022年全球分銷與供應(yīng)鏈峰會主題為“供應(yīng)鏈如何應(yīng)對半導(dǎo)體周期變數(shù)”的圓桌論壇環(huán)節(jié)，5位重量級嘉賓分享的獨(dú)到見解與觀點(diǎn)，為行業(yè)撥開重重迷霧。

根據(jù)現(xiàn)在各國(地區(qū))已經(jīng)明確的法案：在未來10年內(nèi)，至少有約3250億美元的資金流向半導(dǎo)體行業(yè)。隨著各地區(qū)半導(dǎo)體戰(zhàn)略的進(jìn)一步確定，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步分化。

2022年11月11日，在AspenCore主辦的“IIC國際集成電路展覽會暨研討會”同期的高峰論壇“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”上，元器件供應(yīng)鏈資深顧問、中國信息產(chǎn)業(yè)商會元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈分會ECAS副理事長吳振洲圍繞“芯片供應(yīng)模式”主題做了精彩的分享。

“2023年行業(yè)可能會經(jīng)歷一個周期的谷底到需求轉(zhuǎn)向的一個過程，業(yè)者的心態(tài)及消費(fèi)欲望、以及國家層面的一系列經(jīng)濟(jì)政策都會落地產(chǎn)生成效，”瑞凡微電子副總經(jīng)理江濤這樣表示。同時，他還指出，客戶的去庫存化接近尾聲，客戶對穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈會更依賴，分銷商的價值將更加重要。

該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)基站、微波中繼、微基站、航空航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、無人駕駛等應(yīng)用場景。據(jù)地芯科技銷售總監(jiān)王偉剛介紹，GC080X系列前期市場主要還是基站、無線圖傳領(lǐng)域，且已開始接觸小基站客戶。

過去三年，全球芯片市場從嚴(yán)重短缺進(jìn)入到產(chǎn)能過剩的寒冬，讓行業(yè)感受到漸濃的寒意。與此同時，在整體產(chǎn)能過剩的大背景下，汽車芯片等少數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域缺芯成為芯片廠商以及分銷商關(guān)注的重點(diǎn)。在2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC2022）全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會上，芯片超人創(chuàng)始人&CEO姜蕾以“芯芯之火，正在燎原”為主題，對過去三年全球芯片市場發(fā)展作了重點(diǎn)回顧，且對未來芯片市場發(fā)展趨勢作了預(yù)測分析。

在企業(yè)的數(shù)字化道路上，不僅僅面臨著這種轉(zhuǎn)型或升級，同時面臨著高額成本的問題。按照傳統(tǒng)的市場行情，一套ERP系統(tǒng)可能需要投入幾百萬甚至更多，還僅僅是一套信息化系統(tǒng)而已。不過，今天這種局面已經(jīng)改變了。面對這種數(shù)字化的轉(zhuǎn)型與升級，Oracle?NetSuite提出了朝著四個目標(biāo)進(jìn)行建設(shè)的思路。

IIC Shenzhen于11月10在深圳開幕,會上，瑞薩電子(Renesas)中國總裁賴長青發(fā)表了題為《全面感知、泛在連接、安全可信，讓生活更輕松》的演講，向與會嘉賓分享了瑞薩電子在感知、無線連接、安全等方面的發(fā)展理念與創(chuàng)新產(chǎn)品方案。