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在2024年3月28日的“2024國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會”上，博通隔離產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理陳紅雷回顧了博通50年的光耦產(chǎn)品制造能力，并分享了博通應(yīng)用在碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體的柵極驅(qū)動器(光耦驅(qū)動器)及其評估板和參考設(shè)計(jì)。

我們要做的不僅僅是計(jì)算碳排放，而是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品真正意義上減碳！

這一年的現(xiàn)金分紅，將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過此前歷年之和。

A股19家電源管理芯片上市企業(yè)里，七成企業(yè)營收正增長，僅5家企業(yè)歸母凈利潤正增長。

在IIC深圳2023同期舉行的“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”上，貿(mào)澤電子（Mouser）亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平分享了“風(fēng)浪有時(shí)，代理商的穩(wěn)與變之路”主題演講。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型最終可以幫助改善供應(yīng)鏈，改善庫存管理，并提高從規(guī)劃到生產(chǎn)的執(zhí)行力。

“今天電商如此，中小分銷商更難！分銷與供應(yīng)鏈向何處去？”

2023年，全球經(jīng)濟(jì)受到戰(zhàn)爭、貿(mào)易摩擦、通脹等多重因素影響，增速進(jìn)一步減緩，電子元器件下游的終端產(chǎn)品市場需求減弱。此背景下，分銷行業(yè)處于調(diào)整期，周邊不確定性因素仍存，元器件分銷商當(dāng)如何應(yīng)對？在IIC深圳2023同期舉行的“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”上，來自聯(lián)科器件的戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)鄭瀚先生發(fā)表了題為“新業(yè)態(tài)，新征程”的演講。

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布在2023全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會中，連續(xù)十六年榮獲“全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在評選對電子產(chǎn)業(yè)做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)，貿(mào)澤電子憑借在電子行業(yè)中突破創(chuàng)新、洞察市場、緊貼前沿、優(yōu)化服務(wù)等表現(xiàn)，受到許多客戶和專業(yè)人士的一致認(rèn)可。

從波峰到波谷上行周期28到30個(gè)月，但從波峰到波谷下行是15到18個(gè)月，整個(gè)周期差不多耗時(shí)四年。

今日舉辦的“全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會”吸引了眾多專業(yè)觀眾，來自全球的分銷和供應(yīng)鏈專家聚焦峰會主題“產(chǎn)業(yè)聚勢，價(jià)值鏈進(jìn)階”，用全新視角透析應(yīng)對危機(jī)以及前沿創(chuàng)新的風(fēng)向。在峰會圓桌論壇環(huán)節(jié)，業(yè)界嘉賓圍繞主題“分銷商全球擴(kuò)展戰(zhàn)略”，展開互動交流，集思廣益。

“在眾多不確定性因素和復(fù)雜因素籠罩下，‘打造和提升供應(yīng)鏈安全’已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重。這不僅是對下游終端制造的供應(yīng)鏈管理，對分銷商、渠道商，乃至原廠在內(nèi)的整個(gè)供應(yīng)鏈體系來說，都起到了至關(guān)重要的作用?！?/p>

今年IIC?Shenzhen（國際集成電路展覽會暨研討會）的一大議題就在電子產(chǎn)業(yè)當(dāng)前所處的階段，及市場未來將在何時(shí)真正反彈，甚至恢復(fù)到2021年的水平——這也是當(dāng)前全行業(yè)熱議的焦點(diǎn)話題。

“今天各位聽到了很多大趨勢，毋庸置疑萬物互聯(lián)是未來科技的趨勢之一。那么，硅谷的CEO、CTO們在各大會議上都在分享什么觀點(diǎn)？他們更看好AI、物聯(lián)網(wǎng)還是電動汽車？或許我可以從EE?Times編輯的角度和大家分享一下，我們所看到的趨勢?！?EE?Times?資深產(chǎn)業(yè)分析師，embedded總編輯——Nitin?Dahad?在主題為《全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢展望》的演講中，分享了他看到的終端市場對于芯片需求趨勢。

身處互聯(lián)網(wǎng)移動時(shí)代，越來越多的人離不開手機(jī)、電腦、平板、電視、顯示器等各類電子設(shè)備，而這些電子設(shè)備也離不開一個(gè)關(guān)鍵組件——接口。

全球電子供應(yīng)鏈從未像今天這樣充滿活力和挑戰(zhàn)。從芯片短缺到人工智能的進(jìn)步，許多因素正在重塑電子元件買家、賣家和供應(yīng)商的格局。所有這些環(huán)節(jié)都專注于建立一個(gè)有彈性的全球供應(yīng)鏈。

隨著算力需求的增長，如何更好的調(diào)動硬件資源并加以利用，成為最關(guān)鍵的，因此實(shí)時(shí)調(diào)度也被提出了更高的要求。

Chiplet對傳統(tǒng)的EDA設(shè)計(jì)流程帶來了很大的挑戰(zhàn)，從系統(tǒng)最初的Chiplet設(shè)計(jì)到最終的嵌合簽核，都需要新的工具、新的思路和新的方法學(xué)。

基于自己的IP可以搭建一攬子的計(jì)算機(jī)互聯(lián)體系方案，也是為AI應(yīng)用助力，奎芯把這些方案統(tǒng)稱為M2LINK。

作為RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Andes基于多年處理器IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的積累，除有充滿競爭力的處理器IP外，還有能充分釋放處理器性能的軟件方案，軟件方案包括底層的工具鏈，到操作系統(tǒng)適配，再到上層的集成開發(fā)環(huán)境等。

以大數(shù)據(jù)分析和人工智能為支撐的新一代AI平臺JedAI，是Cadence為EDA向2.0時(shí)代邁進(jìn)所打造的一個(gè)新引擎。