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在2023年7月于無錫召開的中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會(ICDIA 2023)上，魏少軍教授呼吁中國集成電路設(shè)計業(yè)要敢為天下先，創(chuàng)新、創(chuàng)新、再創(chuàng)新，并強調(diào)了在當(dāng)前形勢下升級版發(fā)展戰(zhàn)略的重要性。

據(jù)外媒報道，軟銀集團(tuán)旗下半導(dǎo)體公司Arm計劃最早在9月份IPO，估值在600億至700億美元之間...

歷經(jīng)兩年的缺芯潮，促進(jìn)了國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，尤其使汽車芯片國產(chǎn)化需求浮出水面。于此同時，中國IC設(shè)計業(yè)的大發(fā)展，也進(jìn)一步推動了圍繞IC設(shè)計所需的測試測量、硅后驗證等產(chǎn)業(yè)的布局和技術(shù)進(jìn)步。

娛樂是現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)市場才是未來。業(yè)界協(xié)同正在推動產(chǎn)業(yè)不斷走向成熟，面對未來我們?nèi)孕鑼ζ涑錆M期待。

一直以來，IP在芯片產(chǎn)業(yè)都有著崇高的地位，和EDA工具并稱為“芯片產(chǎn)業(yè)上的皇冠”。?

EDA領(lǐng)域在整個疫情期間及之后都表現(xiàn)出了強勁的實力。

本次在中國舉辦3地巡回論壇，就是為了向國內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)圈布道自身在RISC-V領(lǐng)域的能力圖譜，并重磅宣布SiFive親自運營中國市場與業(yè)務(wù)的決心，這也吸引近2500產(chǎn)業(yè)人士報名參會，共探中國RISC-V發(fā)展大計，共同見證SiFive如何以自己的方式引領(lǐng)開源生態(tài)疊加未來計算新范式的風(fēng)暴圈。

RISC-V架構(gòu)在2022年就已實現(xiàn)100億顆的出貨量。根據(jù)RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovi保守預(yù)估，截止2025年RISC-V處理器核的出貨量將達(dá)到800億顆。

嵌入式系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊的工作量不斷增加，意味著軟件代碼、硬件和硬件IP的復(fù)用日益成為常態(tài)，開發(fā)板在嵌入式設(shè)計中的使用也越來越廣泛。這是我們最新的2023年嵌入式調(diào)查的結(jié)果之一。

從媒體的角度來看，某一類技術(shù)的大熱在于討論度。下周很快要到來的SEMICON?China，我們接到了不少先進(jìn)封裝（advanced?packaging）技術(shù)相關(guān)設(shè)備制造商的邀約，主題與展示都和先進(jìn)封裝相關(guān)——這多少表明了先進(jìn)封裝技術(shù)的熱門和未來潛力，雖說好像先進(jìn)封裝高速發(fā)展的呼聲已經(jīng)很高了。

芯片設(shè)計中的人工智能(AI)是該技術(shù)在制造業(yè)中最有前途的應(yīng)用之一。它有望更快、更準(zhǔn)確地制造芯片，同時減輕勞動力的壓力。

國際電子商情14日訊 外媒消息稱，軟銀集團(tuán)旗下的Arm為其首次公開發(fā)行（IPO）與包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺積電和三星電子之內(nèi)的部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判，希望在引入一個或多個主要投資者。

前不久，OPPO剛宣布關(guān)停旗下自研芯片設(shè)計公司哲庫科技（ZEKU）的業(yè)務(wù)，引發(fā)業(yè)界廣泛討論?，F(xiàn)如今，榮耀注資1億成立芯片設(shè)計公司，似乎手機廠商在自研芯片的“豪賭”仍在繼續(xù)……

國際電子商情19日訊英國科學(xué)、創(chuàng)新與技術(shù)部（DSIT）周五宣布將在未來十年投入10億英鎊（約12.6億美元），旨在加強國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈。

2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇于5月12日順利舉辦。該論壇自2011年啟動以來，至今已經(jīng)來到第十三屆。

國際電子商情27日訊 4月24日，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會上，國家知識產(chǎn)權(quán)局局長申長雨介紹了2022年中國知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展?fàn)顩r。

這些據(jù)點涉及半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)和芯片設(shè)計軟件供應(yīng)商、半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備廠商以及高?？蒲性核?。

作為國家集成電路策源地，中國電子歷史上承擔(dān)了908、909、910集成電路重大生產(chǎn)力的布局工程，布局涵蓋CPU、MCU、網(wǎng)絡(luò)交換核心芯片，目前已打通EDA設(shè)計、制造、封裝測試、第三代半導(dǎo)體材料等完整的產(chǎn)業(yè)體系，并且打造一支國際化的技術(shù)和管理人才隊伍，構(gòu)建了強大的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

隨著算力需求的增長，如何更好的調(diào)動硬件資源并加以利用，成為最關(guān)鍵的，因此實時調(diào)度也被提出了更高的要求。

思爾芯的構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證工具最新的驗證技術(shù)，整合多種驗證方法，不斷創(chuàng)新驗證工具和驗證流程，以確保設(shè)計出正確的芯片。

Chiplet對傳統(tǒng)的EDA設(shè)計流程帶來了很大的挑戰(zhàn)，從系統(tǒng)最初的Chiplet設(shè)計到最終的嵌合簽核，都需要新的工具、新的思路和新的方法學(xué)。

基于自己的IP可以搭建一攬子的計算機互聯(lián)體系方案，也是為AI應(yīng)用助力，奎芯把這些方案統(tǒng)稱為M2LINK。

作為RISC-V處理器IP的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Andes基于多年處理器IP設(shè)計經(jīng)驗的積累，除有充滿競爭力的處理器IP外，還有能充分釋放處理器性能的軟件方案，軟件方案包括底層的工具鏈，到操作系統(tǒng)適配，再到上層的集成開發(fā)環(huán)境等。

芯瑞微分享了其在封裝設(shè)計、多物理場仿真以及先進(jìn)封裝測試和加工等面向先進(jìn)封裝的全流程方面的成果探索和所能提供的的服務(wù)。

以大數(shù)據(jù)分析和人工智能為支撐的新一代AI平臺JedAI，是Cadence為EDA向2.0時代邁進(jìn)所打造的一個新引擎。