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過去幾年，因受到新冠疫情影響及政治地緣關(guān)系的挑戰(zhàn)，歐洲曾出現(xiàn)了前所未有的芯片短缺現(xiàn)象，對歐洲汽車、能源、通信、衛(wèi)生以及安全等領(lǐng)域造成很大的威脅。在此背景下，歐盟進(jìn)一步將芯片視為重要戰(zhàn)略資源，推出了相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策以加強芯片供應(yīng)鏈自主。

國際電子商情12日訊 外媒消息稱，博通以610億美元收購云計算公司VMware 的計劃有望于本周獲得歐盟有條件的通過。

國際電子商情11日訊 據(jù)外媒報道，微軟周一宣布，計劃在2024財年開始一周后將裁員。

國際電子商情11日訊 據(jù)外媒消息，鴻海周一表示，已退出原先計劃與印度Vedanta 集團(tuán)組成合資公司，宣布放棄印度建廠計劃……

國際電子商情10日訊 Elmos近日宣布，已就將多特蒙德工廠的晶圓廠出售給Littelfuse。雙方達(dá)成最終協(xié)議。

國際電子商情10日訊?在安徽大學(xué)牽頭下，近日，合肥綜合性國家科學(xué)中心“集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)產(chǎn)教研融合研究院”正式揭牌。

由于全球半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈瓶頸，歐盟正在尋求加強自己的芯片產(chǎn)業(yè)，并減少對美國和亞洲供應(yīng)的依賴。上周五，外媒消息稱，美國芯片制造商博通將在西班牙投資歐盟支持的芯片項目。

國際電子商情6日訊 據(jù)韓媒報道，韓國科技巨頭三星宣布，將于2025 年推出全球首款使用閘極全環(huán)電晶體(GAA) 制程3D 先進(jìn)封裝，提供客戶從代工生產(chǎn)到先進(jìn)封裝完整解決方案。

國際電子商情5日訊 據(jù)外媒報道，印度官員表示，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個月破土動工，并在2024年底前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)芯片。

國際電子商情5日訊 據(jù)路透社報道，美國供應(yīng)管理協(xié)會（ISM）日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，美國制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)（PMI）6月份進(jìn)一步下滑，達(dá)到該國剛從第一波新冠疫情中恢復(fù)生產(chǎn)時的水平。經(jīng)濟(jì)學(xué)家警告，受借貸成本過高、市場需求疲軟等不利影響，經(jīng)濟(jì)衰退即將來臨。

國際電子商情4日訊 為維護(hù)國家安全和利益，7月3日，中國商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告，決定自8月1日起，對鎵和鍺兩種關(guān)鍵金屬實行出口管制。

電子元器件與集成電路國際交易中心總經(jīng)理陳雯海發(fā)表喬遷致辭時指出，目前平臺累計交易規(guī)模超200億元，平臺已集聚客戶數(shù)7,219家、交易產(chǎn)品數(shù)22,006個、累計完成訂單37,032條，聚量交易初見規(guī)模。

三季度即將開啟，是否預(yù)示消費電子需求將觸底反彈？

國際電子商情3日訊 全球半導(dǎo)體公司擴(kuò)大在韓國的投資，并在當(dāng)?shù)貙Π雽?dǎo)體人才展開“搶人大戰(zhàn)“。

日本電子與信息技術(shù)工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，市場需求減少背景下，電子元器件的出貨額持續(xù)縮減，拖累日廠電子零件出貨額連6個月下滑。

國際電子商情29日訊 日本和歐盟將開始共享政府的半導(dǎo)體支援政策信息，以有效分配資源，避免供應(yīng)過剩。

國際電子商情29日 緊隨臺積電宣布2nm量產(chǎn)計劃后，三星電子也宣布，將通過量產(chǎn)尖端2nm工藝，旨在超越全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司臺積電。

繼美洲、歐洲、中國臺灣等地的年度技術(shù)論壇之后，臺積電日前再度回到上海召開年度技術(shù)論壇，分享了其最新的技術(shù)路線以及對產(chǎn)業(yè)未來趨勢的看法，臺積電總裁魏哲家、臺積電中國總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球等高層悉數(shù)到場。

國際電子商情26日訊 據(jù)韓媒報道，由于芯片低迷持續(xù)，分析師預(yù)計三星電子和SK海力士的芯片部門在前三個月報告虧損后，二季度業(yè)績?nèi)詫⒊袎骸?/p>

國際電子商情26日訊 日媒消息稱，日本產(chǎn)業(yè)革新投資機(jī)構(gòu)(JIC)考慮以約1萬億日元收購光刻膠巨頭JSR，旨在強化日本的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

報告稱：“總體而言，2023年下半年全球貿(mào)易前景較為悲觀，負(fù)面因素超過正面因素。”

從媒體的角度來看，某一類技術(shù)的大熱在于討論度。下周很快要到來的SEMICON?China，我們接到了不少先進(jìn)封裝（advanced?packaging）技術(shù)相關(guān)設(shè)備制造商的邀約，主題與展示都和先進(jìn)封裝相關(guān)——這多少表明了先進(jìn)封裝技術(shù)的熱門和未來潛力，雖說好像先進(jìn)封裝高速發(fā)展的呼聲已經(jīng)很高了。

芯片設(shè)計中的人工智能(AI)是該技術(shù)在制造業(yè)中最有前途的應(yīng)用之一。它有望更快、更準(zhǔn)確地制造芯片，同時減輕勞動力的壓力。

市調(diào)機(jī)構(gòu)在最新公布的報告指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年成長率為8.9%，營收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄...

TB&C運營總部位于德國，為車用高壓混合式元器件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，是混合式元器件技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其核心技術(shù)能力包括嵌件成型、注塑成型、包覆射出成型、多成分射出成型等領(lǐng)域。目前，該公司在墨西哥、羅馬尼亞亦有生產(chǎn)網(wǎng)點。