進入到2022年，全球經(jīng)濟依然籠罩在新冠疫情陰影下，但半導(dǎo)體行業(yè)卻在持續(xù)增長。2021年8月初，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2022年的營收額將為10.1%。不過，2021年12月初，WSTS把該數(shù)據(jù)重新修訂為8.8%，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模調(diào)整為6014億美元。XJcesmc

值得注意的是，2021年全球半導(dǎo)體同比增長為25.6%，2022年預(yù)估的增長率比2021年下滑17個百分點，但仍呈現(xiàn)出正增長的趨勢。同時，業(yè)內(nèi)人士也普遍認同，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的趨勢，將貫穿2022年一整年。XJcesmc

在這樣的大環(huán)境下，《國際電子商情》分析師團隊圍繞芯片工藝、跨界造芯、DPU創(chuàng)業(yè)、光線追蹤、AI手機攝影、DDR5內(nèi)存、第三代半導(dǎo)體、移動機器人、快充應(yīng)用、漲價缺貨、元宇宙概念等熱點議題的趨勢做了分析。XJcesmc

4nm工藝芯片批量商用

盡管7nm以下先進工藝的復(fù)雜性和成本都在大幅攀升，但這對那些追求極致芯片性能的廠商們來說仍然非常重要。因為在半導(dǎo)體制程工藝逐漸逼近物理極限的限制下，芯片發(fā)展必須通過晶體管架構(gòu)的改變、后段封裝技術(shù)或材料突破等方式，才能持續(xù)達成提高效能、降低功耗和縮小芯片尺寸的目的。XJcesmc

在2021年底，兩家頂級手機SoC芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通，先后宣布推出采用臺積電4nm和三星4nm工藝制造的旗艦SoC平臺——天璣9000和驍龍8 Gen 1。這意味著，經(jīng)過這一場龍爭虎斗之后，2022年，安卓手機陣營將跑步進入4nm時代。XJcesmc

5nm芯片其實在2020年就已實現(xiàn)量產(chǎn)，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎(chǔ)上，臺積電和三星正向3nm芯片進發(fā)。在3nm量產(chǎn)之前，4nm制程有效填補了5nm與3nm之間的空擋。XJcesmc

臺積電N4工藝平臺基于N5平臺，新工藝在速度、功耗和密度都得到了進一步的提升，在設(shè)計規(guī)則、SPICE和IP方面同樣與N5保持兼容，以利于在5nm和4nm之間實現(xiàn)無縫銜接，并在3nm未大規(guī)模量產(chǎn)時形成一種補充。根據(jù)此前的規(guī)劃，N4會在2021年Q4開始試產(chǎn)，并于2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。XJcesmc

此前，三星將其4nm工藝4LPE視為其7LPP工藝的演進版本，并在此基礎(chǔ)上新增了低功耗版本4LPP，據(jù)稱相比4LPE會實現(xiàn)5%的性能提升和10%的功耗降低，是“全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)架構(gòu)之前，實現(xiàn)最佳PPAc(功率、性能、面積、成本)的第5代EUV節(jié)點工藝”，預(yù)計在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。當(dāng)然，這也是三星最后一個采用鰭式場效晶體管架構(gòu)(FinFET)工藝的先進制程技術(shù)，從3nm工藝開始，該公司將全面采用GAA工藝。XJcesmc

總體來說，相對于3nm工藝，以5nm制程為基礎(chǔ)改良而來的4nm制程技術(shù)相對穩(wěn)定和成熟，生產(chǎn)成本相對低廉，屬于過渡性制程工藝，3nm才是相關(guān)企業(yè)未來比拼的重點。XJcesmc

但另一方面，我們也不得不承認，先進工藝面臨的挑戰(zhàn)是巨大的，這也是為什么當(dāng)前集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢，正逐漸從單一追求尺寸依賴的先進工藝，向先進工藝(More Moore)、非尺寸依賴的特色工藝(More than Moore)和先進封裝三個維度并舉發(fā)展，小芯片(Chiplet)、異構(gòu)集成的系統(tǒng)級封裝(System-in-Package)、3D堆疊等新技術(shù)層出不窮的原因。XJcesmc

跨界自研芯片趨勢將更明顯

標(biāo)準(zhǔn)芯片已無法滿足蘋果、亞馬遜、Facebook、特斯拉等全球頂尖科技公司的實際需求，他們正在開發(fā)屬于自己的定制化芯片。這樣的趨勢在中國也得到了體現(xiàn)，目前，國內(nèi)排名前十的電子產(chǎn)品制造企業(yè)均擁有自主芯片設(shè)計的能力，OPPO、小米、美的，甚至于百度、阿里巴巴等企業(yè)都已在建立自己的團隊。XJcesmc

自建芯片設(shè)計團隊的主要好處，一是希望把命運掌握在自己手中，尤其是在近兩年爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈危機面前，這一策略還是經(jīng)受住了考驗，收到了效果；其次，OEM廠商具備系統(tǒng)化知識，知道自己需要何種類型芯片；再次，就是在形成一定量級的規(guī)模后，便可降低采購成本。此外，企業(yè)也可以發(fā)展自己獨立的技術(shù)、做一些差別化、專有的技術(shù)與產(chǎn)品。XJcesmc

澎湃C1是小米自研的ISP圖像處理器，相關(guān)負責(zé)人曾表示，“如果我們不投入芯片設(shè)計，那么未來就可能掌握不了數(shù)字世界的鑰匙。小米將以此為起點，重新出發(fā)回到手機的核心SoC器件設(shè)計當(dāng)中。” XJcesmc

再看看自動駕駛，傳統(tǒng)意義上的汽車行業(yè)具有復(fù)雜的供應(yīng)鏈，汽車制造商位于最頂端，原材料供應(yīng)商、二級供應(yīng)商、一級供應(yīng)商等多層供應(yīng)商向其提供各種硬件和軟件。但隨著智能駕駛和大量造車新勢力的出現(xiàn)，他們開始直接與軟件/硬件設(shè)計公司合作，從而繞過傳統(tǒng)供應(yīng)鏈中的某些步驟。這意味著，提供軟件和數(shù)字技術(shù)的市場參與者原本處于Tier 2、Tier 3級別，但在當(dāng)前趨勢下，也許很快就會躍居Tier 1的位置。XJcesmc

但在我們看來，這些企業(yè)同時也面臨挑戰(zhàn)，包括：企業(yè)能夠做到怎樣的量級、產(chǎn)品的設(shè)計能力、性價比是否能滿足需求等等。當(dāng)下，大多數(shù)企業(yè)在起步初期均處于“燒錢”階段，發(fā)展比較困難。所以相對而言，大公司的行動會更為積極，因為他們在財務(wù)方面的境況較好，而且大公司以及在國內(nèi)環(huán)境下投資半導(dǎo)體常會得到政府的補助或其他支持。XJcesmc

DPU成為SoC創(chuàng)業(yè)新貴

2020年10月，英偉達正式將基于Mellanox的SmartNIC方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data Processing Units, DPU)，并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來計算的三大支柱”。此后，DPU概念“一炮而紅”，全球眾多競爭者紛至沓來。XJcesmc

DPU的出現(xiàn)并不令人感到意外，這是異構(gòu)計算的又一個階段性標(biāo)志。眾所周知，摩爾定律的放緩使得通用CPU性能增長的邊際成本迅速上升，但計算需求卻始終呈現(xiàn)爆發(fā)性增長態(tài)勢，這種性能增長與數(shù)據(jù)增長之間的“剪刀差”現(xiàn)象，是以DPU為代表的專用計算芯片得以發(fā)展的重要原因。XJcesmc

全球算力需求每3.5-4個月就會翻一倍，遠超當(dāng)前算力的增長速度。在此驅(qū)動下，全球計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施也在發(fā)生根本轉(zhuǎn)變，一些復(fù)雜的工作負載在通用的CPU上不能得到很好的處理。因此，為減輕CPU內(nèi)核負擔(dān)，并提高計算效率，DPU正在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)互連協(xié)議方面逐漸取代CPU芯片。XJcesmc

盡管是數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施中的“新物種”，但DPU并非憑空而生，而是孕育已久。從早期的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理卸載，到后續(xù)在SmartNIC基礎(chǔ)上新增AI、安全、存儲和網(wǎng)絡(luò)等各種功能，能夠完成性能敏感且通用的工作任務(wù)加速，更好地支撐CPU、GPU上層業(yè)務(wù)，一躍成為整個網(wǎng)絡(luò)的中心節(jié)點和新一代算力芯片?？梢哉f，DPU芯片此前不過是功能已在，唯獨“缺少名分”而已。XJcesmc

英特爾、博通、英偉達、賽靈思、Marvell這些我們耳熟能詳?shù)膰H企業(yè)，是DPU市場的重要玩家，但近兩年間，以中科馭數(shù)、芯啟源、星云智聯(lián)為代表中國的DPU創(chuàng)企，也加入了火熱的DPU賽道中，一時間，DPU成為了2021年SoC創(chuàng)業(yè)最火的概念。XJcesmc

據(jù)《國際電子商情》預(yù)測，到2023年，中國DPU市場規(guī)模將接近200億人民幣；同時，也有其它分析機構(gòu)預(yù)測稱，中國DPU市場規(guī)模預(yù)計將在2025年超過37億美元，約合240億人民幣。XJcesmc

未來，用于數(shù)據(jù)中心的DPU量級將達到和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等量的級別，甚至可以豪不夸張的說，“每臺服務(wù)器可能沒有GPU，但一定會有一塊或者幾塊DPU/IPU卡，這將是一個千億量級的市場。”XJcesmc

DDR5內(nèi)存批量商用，2-3年后價格下降

2020年7月，JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式公布DDR5 SDRAM標(biāo)準(zhǔn)（JESD79-5）。DDR5內(nèi)存的引腳帶寬（頻率）是DDR4的兩倍，改為獨立的雙32bit通道，主頻從DDR4的2400MHz升至4800MHz，比DDR4 3200MHz頻率提升約50%左右，總傳輸帶寬提升了38%，未來會達到6400MHz甚至8400MHz左右。XJcesmc

雖然2021年是DDR5商用的元年，但是當(dāng)前DDR5的價格依舊居高不下。2021年下半年，金士頓、閃迪、嘉合勁威、海盜船、美光、TEAMGROUP、Innodisk、銘瑄等廠商分別發(fā)布了DDR5內(nèi)存條產(chǎn)品。以TEAMGROUP的內(nèi)存條套裝為例，其4800MHz 32GB DDR5定價為399.99美元（約合人民幣2578元）。而當(dāng)前主流電商平臺上32GB DDR4內(nèi)存條的價格主要在1000-1500元人民幣之間，在同等容量的情況下，DDR5的價格比DDR4約貴了三分之二至兩倍。有業(yè)內(nèi)人士表示，當(dāng)DDR5內(nèi)存占整個內(nèi)存市場30%的份額時，其價格才會逐漸下降。XJcesmc

觀察此前每一代內(nèi)存轉(zhuǎn)換的特點，相鄰兩代間一般會有2-3年的轉(zhuǎn)換過程，在這個過程中新產(chǎn)品的市占率會越來越高。依據(jù)這個特點來判斷，我們預(yù)計DDR5內(nèi)存價格在2023年下半年至2024年下半年才會迎來顯著下調(diào)。XJcesmc

隨著DDR5產(chǎn)品將逐漸進入量產(chǎn)，NAND Flash堆棧技術(shù)將超越200層。在DRAM方面，三星、SK海力士、美光將逐漸量產(chǎn)DDR5產(chǎn)品，而5G手機需求也刺激著LPDDR5市占比持續(xù)提升。另外，SK海力士和三星將陸續(xù)量產(chǎn)1a納米制程產(chǎn)品，預(yù)計該市場能見度將在2022年逐季提升。XJcesmc

在應(yīng)用方面，2021年10月28日，Intel發(fā)布第12代酷睿桌面CPU，將DDR 5內(nèi)存帶入了PC DIY市場。當(dāng)然，要體驗Intel 12代酷睿的全部功能，必須配合來使用DDR5內(nèi)存。由于DDR5正面臨缺貨危機，當(dāng)前部分消費者無法體驗DDR5內(nèi)存給PC帶來的優(yōu)勢。XJcesmc

第三代半導(dǎo)體晶圓廠加大8英寸產(chǎn)能

作為率先商用的第三代半導(dǎo)體材料，近年來碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）備受關(guān)注。到2025年，全球功率分立器件和模塊市場規(guī)模將達274億美金，其中SiC和GaN的市場份額將增加到17%。XJcesmc

全球晶圓大廠正在積極推進8英寸SiC晶圓的商用。SiC的制造難點集中在襯底生長、襯底切割加工、氧化工藝方面，SiC襯底環(huán)節(jié)掌握產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，一些下游的外延、器件廠商收購SiC襯底廠，硅晶圓廠也在切入SiC襯底業(yè)務(wù)。XJcesmc

近幾年以來，Cree、英飛凌、SiCrystal、II－IV、新日鐵住金及道康寧等廠商擴產(chǎn)了6英寸產(chǎn)線，又在積極推動SiC向8英寸發(fā)展。其中，Cree、II-VI、SiCrystal、ST已擁有8英寸SiC襯底技術(shù)。而國內(nèi)廠商在SiC襯底環(huán)節(jié)正由4英寸向6英寸升級，中電55所、中國中車、三安光電、華潤微電子、積塔等已經(jīng)有6英寸SiC產(chǎn)線。XJcesmc

除了汽車逆變器之外，車用OBC、慢充充電器、快充電樁等都能使用SiC產(chǎn)品。這導(dǎo)致當(dāng)前SiC產(chǎn)能無法滿足市場需求，而大廠憑借擴產(chǎn)/并購方式提前鎖定襯底產(chǎn)能，例如Wolfspeed（Cree旗下）與英飛凌、ST、安森美，SiCrystal（羅姆旗下）與ST，GTAT（安森美旗下）與英飛凌分別簽署了長期供應(yīng)協(xié)議。XJcesmc

外延片是GaN非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，其外延片通常用的是異質(zhì)襯底，例如藍寶石、SiC、硅（Si）等。理論上，GaN同質(zhì)襯底是生長GaN外延層最好的襯底，但傳統(tǒng)熔體法無法用于GaN單晶的生長，因此GaN單晶的生長進展緩慢。XJcesmc

當(dāng)前較為主流的是GaN-on-Si（硅基氮化鎵）和GaN-on-SiC（碳化硅基氮化鎵）兩種襯底技術(shù)。GaN-on-SiC的性能較佳，但價格高昂，但目前尺寸限制在4-6英寸晶圓；GaN-on-Si的生長速度較快，容易擴展到8英寸晶圓，但性能略遜于GaN-on-SiC。XJcesmc

GaN-on-Si在電力電子中有廣泛應(yīng)用，SunEdison、勝高、硅產(chǎn)業(yè)集團等代工廠和TI、ST、英飛凌、安森美、英諾賽科、華潤微電子、士蘭微電子等IDM廠在該賽道發(fā)力；GaN on SiC適用于射頻領(lǐng)域應(yīng)用，SiC襯底散熱性更好，但其晶圓尺寸較小，尚未超過6英寸。 GaN on SiC賽道供應(yīng)商有Wolfspeed、道康寧、羅姆、II-VI、新日鐵住金、Norstel（中國資本收購）、天科合達、山東天岳等。XJcesmc

值得注意的是，2021年6月5日，英諾賽科GaN生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)。截至 2021年年底，英諾賽科GaN晶圓產(chǎn)能達6000片/月，待項目完全投產(chǎn)后，年產(chǎn)能將達78萬片，年產(chǎn)值超過100億元人民幣。我們預(yù)判，2022年開始GaN在國內(nèi)將加速商用。XJcesmc

電動汽車、5G通訊、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的增長，也將推升SiC和GaN晶圓的產(chǎn)能。目前，SiC及GaN晶圓主要被限制在4-6英寸，隨著頭部供應(yīng)商在8英寸晶圓方面的發(fā)力，2022年第三代半導(dǎo)體8英寸晶圓產(chǎn)能將增多，晶圓大廠增加8英寸產(chǎn)能的趨勢，在未來幾年內(nèi)將持續(xù)存在。XJcesmc

光線追蹤在GPU應(yīng)用中成為必選項

這里所說的光線追蹤是指實時光線追蹤。這兩年實時光線追蹤在圖形計算領(lǐng)域很熱門，即便光線追蹤技術(shù)的誕生已經(jīng)有相當(dāng)?shù)哪觐^了。光追如今被業(yè)界一致認為是圖形計算必備技術(shù)，它能在虛擬圖形世界，令畫面中的3D對象之間產(chǎn)生更為真實的光影關(guān)系，在視覺上令畫面更真實。XJcesmc

桌面、數(shù)據(jù)中心及專業(yè)視覺領(lǐng)域，光線追蹤的主要推力來自英偉達。AMD和Intel的GPU產(chǎn)品都在2021進行了積極的跟進。移動領(lǐng)域，則因為光線追蹤的貪婪算力需求，會稍晚一步。但Imagination已經(jīng)于2020年在IP方面為光線追蹤技術(shù)在移動領(lǐng)域的實現(xiàn)準(zhǔn)備就緒；Arm、聯(lián)發(fā)科等參與者目前正在市場上做前期部署。XJcesmc

應(yīng)用層面，游戲、專業(yè)視覺作為光線追蹤前期應(yīng)用的重要場景自不必多說。但光線追蹤真正代表的，乃是真實世界在虛擬圖形世界映射的一類模擬、仿真技術(shù)。近兩年熱門的概念中，“數(shù)字孿生”與“元宇宙”都對真實世界的物理模擬，提出了極高的要求，包括光、粒子、液體、材料、彈簧、線纜等物理特性模擬。XJcesmc

光線追蹤在數(shù)字孿生之上的應(yīng)用，頗具代表性的一例是愛立信借助英偉達的Omniverse打造了一座城市的數(shù)字孿生。這座虛擬城市在建筑物、植被、樹葉等材質(zhì)上都具備了物理級準(zhǔn)確性，實現(xiàn)了信號反射強度的精準(zhǔn)模擬。利用光線追蹤技術(shù)，能夠?qū)Τ鞘兄忻總€點的5G信號質(zhì)量進行計算與可視化，最終設(shè)計出高效、可靠的網(wǎng)絡(luò)。XJcesmc

以光線追蹤為代表的模擬與仿真技術(shù)將進一步驅(qū)動圖形世界、數(shù)字孿生、元宇宙等技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展。XJcesmc

AI成手機拍照標(biāo)配，并深度滲透至更多成像/視覺市場

AI大概是計算攝影現(xiàn)在最熱門的技術(shù)方向了，手機攝影是受益最多的一個應(yīng)用。不僅是在攝影方向，汽車、工業(yè)、安防等市場，AI在機器視覺領(lǐng)域所占的比重變得越來越大。AI專用處理器或單元，正全面進入圖像處理流程。XJcesmc

硬件層面頗具代表性的趨勢：手機芯片制造商普遍開始在影像處理流程上，將ISP與NPU做“融合”，并為兩個單元間的通訊做優(yōu)化。2020-2021年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都在做這方面的努力。而索尼、思特威這類CMOS圖像傳感器廠商，則普遍在考慮或已推出將圖像傳感器與AI處理芯片做融合的解決方案，當(dāng)前已經(jīng)在工業(yè)機器視覺等領(lǐng)域發(fā)揮作用。AI徹底改變了視覺系統(tǒng)中的硬件，對整個行業(yè)造成了影響。XJcesmc

單就手機攝影應(yīng)用來看，AI對于攝影和成像的參與也遠不只是換臉、美顏這些錦上添花的功能特性，而是在攝影與成像的關(guān)鍵組成部分發(fā)揮作用，例如對照片自動白平衡、暗光攝影降噪、視頻拍攝防抖、HDR高動態(tài)范圍、局部光照等流程的深度參與。這些特性目前得益于AI硬件技術(shù)的發(fā)展，也開始從拍照全面滲透到視頻拍攝——AI視頻拍攝將成為智能手機標(biāo)配。XJcesmc

與此同時AI攝影技術(shù)還在做更多探索，例如有研究團隊將手機與單反所攝相同場景作為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)映射，訓(xùn)練能夠獲得“單反級”成像質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)。XJcesmc

新的一年預(yù)計會看到AI在攝影領(lǐng)域的更多應(yīng)用和特性；成像畫質(zhì)的主戰(zhàn)場甚至因此逐步轉(zhuǎn)向后端處理。持續(xù)滲透到更多機器視覺應(yīng)用領(lǐng)域，更是AI技術(shù)發(fā)展的核心構(gòu)成。XJcesmc

移動機器人借助“AI”征服市場

全球?qū)C器人應(yīng)用的創(chuàng)新研究由來已久，在汽車工業(yè)、3C電子、物流等行業(yè)取得廣泛應(yīng)用。直到“黑天鵝”新冠肺炎疫情的到來，讓人們重新發(fā)現(xiàn)機器人代替人工進行“無接觸”行為的更多商業(yè)價值，這使得入局者從不同領(lǐng)域紛沓而至，不同場景的新興應(yīng)用層出不窮，移動機器人產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上升。據(jù)增長趨勢預(yù)測，2022年全球移動機器人市場規(guī)模有望突破250億元，同比成長率約30%，是今后五年的最高值！XJcesmc

移動機器人何以在市場上獲得如此大的期待？這不得不談AMR應(yīng)用的崛起。XJcesmc

自主移動機器人(AMR) 是一種具有理解能力并在場景環(huán)境中獨立移動的機器人，具有靈活、智能、復(fù)合的三大優(yōu)勢，來改進內(nèi)部運輸流程的運營效率、提高速度、確保精度和增加安全性。XJcesmc

AMR不同于前代產(chǎn)品自動導(dǎo)航車輛 (AGV)，其應(yīng)用無需依賴于軌道或預(yù)定義路線，而是使用傳感器、人工智能、機器學(xué)習(xí)技術(shù)來計算路徑規(guī)劃，并利用避撞等導(dǎo)航技術(shù)來減速、停止或重新規(guī)劃路線繞過障礙物，然后繼續(xù)執(zhí)行任務(wù)。這體現(xiàn)AMR機器人的靈活和智能優(yōu)勢。XJcesmc

AMR也被稱為“復(fù)合機器人”， 因為它可以集合各類頂部模塊解決方案，拓展多元功能。從實際案例來看，AMR集合貨架、牽引掛鉤、頂升裝置、傳送帶、機械臂等頂部模塊，即可替代AGV在大型制造工廠、第三方物流運輸?shù)却笠?guī)模場景里滿足物流運輸?shù)幕拘枨?；而集合顯示屏、互動模塊、消毒設(shè)施等頂部模塊，AMR即可擴展到醫(yī)藥療養(yǎng)、商場超市、餐飲場所等細分場景，典型案例有商場的迎賓機器人、餐廳里的送餐機器人、園區(qū)內(nèi)的物流機器人、大廈里的測溫/消毒機器人……不難看出，從傳統(tǒng)AGV到AMR，移動機器人的“車輛”屬性正被弱化，進而更加凸顯出“機器人+AI”的商業(yè)價值。XJcesmc

快充產(chǎn)業(yè)加速技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地

隨著人們對電子產(chǎn)品的依賴性逐步增強，“電池焦慮癥”也變得普遍起來。小到智能手機、TWS耳機、電動牙刷、充電寶，大到筆記本電腦、平板，甚至是電動汽車，使用者均希望充電更快速、用電更節(jié)能、續(xù)航更持久。鑒于這一需求，在電池技術(shù)沒有革命性變更的情況下，快充/超級快充技術(shù)重新走紅，在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地兩方面加速發(fā)展。XJcesmc

在技術(shù)創(chuàng)新方面，快充產(chǎn)品正往大功率、小體積、低成本、多口化、無線化等方向發(fā)展，相應(yīng)地對電源適配器集成化程度、電路拓撲結(jié)構(gòu)設(shè)計、抗電磁干擾、散熱管理等性能提出了新的要求。同時，快充廠商也更關(guān)心集合產(chǎn)品品質(zhì)、結(jié)構(gòu)和成本控制方面優(yōu)勢的一體化解決方案。XJcesmc

另外，GaN開關(guān)特性會遠遠優(yōu)于MOSFET，這為通過高頻化來減小充電器體積提供了可行性。而且隨著GaN出貨量的提升，GaN的成本也在逐步優(yōu)化，部分型號的價格已經(jīng)貼近MOSFET。未來GaN很有機會成為快充充電器的主流。XJcesmc

當(dāng)然，2021年電源類芯片短缺行情在一定程度上影響了快充市場的發(fā)展。但長遠來看，出于消費者快充需求的因素，未來快充需求肯定會急劇增加，尤其是最近一些手機廠商取消了配送充電器，這給整個行業(yè)帶來了巨大潛在需求。XJcesmc

在應(yīng)用落地方面，快充技術(shù)已經(jīng)從普及度最高的手機、筆電、平板三大板塊，逐步覆蓋到了TWS耳機、新能源汽車、電動工具、個人護理、戶外電源等新興市場，有望急速擴大市場容量。XJcesmc

尤其是在碳中和、環(huán)保趨勢下，電動汽車已是未來明確趨勢。我們預(yù)估2021年電動汽車總出貨車輛數(shù)將達540萬臺，占整體車市出貨量約5%。而目標(biāo)是到2030年電動車占整體車市的比重將達30%左右，且目前看起來速度還可能更快，等于未來十年該數(shù)量會呈現(xiàn)6倍以上的成長。XJcesmc

不過，電動汽車的快充普及速度將明顯低于消費類電子產(chǎn)品。這是因為暫時受到動力電池、控制及熱管理等技術(shù)制約，且國內(nèi)充電設(shè)施建設(shè)相關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)缺失，還需要電力供應(yīng)部門、社區(qū)中心等環(huán)節(jié)的助力。因此，電動汽車的快充普及將成為未來5年里產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)共同配合的熱點領(lǐng)域。XJcesmc

缺貨漲價或籠罩2022全年

盡管“缺貨”已經(jīng)成為電子產(chǎn)業(yè)的一個“新常態(tài)”，但業(yè)者仍然對缺貨漲價信息十分敏感。展望2022年，我們認為：“缺貨”困境短時間內(nèi)無法徹底緩解，結(jié)構(gòu)性缺貨將會貫穿2022全年，可能集中在車用MCU、功率元件、電源管理芯片等熱門類別；至于“漲價”是波動行情的具體表現(xiàn)，屬于區(qū)域性、部分品類的漲價，建議產(chǎn)業(yè)鏈上下通過加強溝通聯(lián)系、互通行情信息、共享分析預(yù)報等手段來應(yīng)對。XJcesmc

引起缺貨行情的首要因素，是新冠肺炎疫情狀況的反覆不定。樂觀預(yù)計，倘若2022年下半年全球疫情得到根本性控制，全球成熟制程半導(dǎo)體元件供應(yīng)緊張將有望在年底得到基本緩解。盡管如此，這比原先預(yù)期到2022年Q2的時間還要拉長，長短料狀況也會延長，希望產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)關(guān)注疫情對整體電子供應(yīng)鏈的影響。XJcesmc

反觀需求方面，全球防疫常態(tài)化之下，市場需求穩(wěn)健增長是行業(yè)共識。例如5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等應(yīng)用芯片需求持續(xù)強勁，可彌補部分終端產(chǎn)品市場需求趨緩的跡象，2022年整體市場需求仍可穩(wěn)健成長。XJcesmc

由此，《國際電子商情》建議全球上游供應(yīng)鏈需要“開源節(jié)流”來應(yīng)對產(chǎn)能緊缺和需求上升的雙重壓力。具體來說，“開源”是指積極擴充產(chǎn)能，“節(jié)流”是對產(chǎn)能和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，如此才能熬過特殊形勢、迎接后市機會。XJcesmc

對于元器件分銷商來說，相信近兩年的波動行情已經(jīng)給了足夠多的時間和經(jīng)驗，讓其適應(yīng)快速變化的各種不確定性。在即將到來的2022年，分銷商將繼續(xù)通過與原廠積極配合、適量的備貨、積極使用替代方案等手段，持續(xù)發(fā)揮其業(yè)務(wù)敏捷性和靈活性，協(xié)助上下游構(gòu)筑起供應(yīng)鏈穩(wěn)定體系。XJcesmc

元宇宙概念產(chǎn)品2022年難以落地

2021年，一場名為“元宇宙(Metaverse)”的狂歡潮席卷了全球——4月，字節(jié)跳動以1億元投資元宇宙概念公司代碼乾坤；5月，F(xiàn)acebook更名為Meta，表示要在5年內(nèi)轉(zhuǎn)型成一家元宇宙公司；8月，VR初創(chuàng)企業(yè)Pico披露已被字節(jié)跳動以高達90億元價格收購；微軟8月在Inspire全球合作伙伴大會上宣布了企業(yè)元宇宙解決方案；VR初創(chuàng)企業(yè)Pico披露，已被字節(jié)跳動以高達90億元收購……一時間，全球高科技企業(yè)仿佛看到了龐大的藍海市場，紛紛開始元宇宙產(chǎn)業(yè)初期布局。XJcesmc

元宇宙本身不是一種技術(shù)，而是一個理念和概念，是基于擴展現(xiàn)實技術(shù)提供沉浸式體驗，以及數(shù)字孿生技術(shù)生成現(xiàn)實世界的鏡像。它的到來需要整合不同的新技術(shù)，如5G、6G、人工智能、大數(shù)據(jù)等，強調(diào)虛實相融。XJcesmc

2021年8月，英偉達在發(fā)布會上就是借著14秒“數(shù)字替身”版黃仁勛為被視為當(dāng)前“元宇宙基建”的云宇宙平臺Omniverse“大秀肌肉”。根據(jù)英偉達的說法，AR是AI從Omniverse進入真實世界的方式，而VR是則是用來進入Omniverse的“蟲洞”。XJcesmc

元宇宙旨在構(gòu)建一個持久的虛擬共享空間，同時依然能夠保持對現(xiàn)實世界的感知和體驗。而VR/AR設(shè)備被視為用戶端最好的元宇宙“入口”，換而言之，VR/AR設(shè)備的普及率也會成為元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大關(guān)鍵。而尷尬的是，被視為“元宇宙”入口的VR設(shè)備發(fā)展至今普及率仍低，被認為是“不成熟的產(chǎn)品”。這也意味著，我們距離元宇宙的開啟，仍有很長的距離。XJcesmc

雖然元宇宙概念火爆，但《國際電子商情》認為，未來一年內(nèi)，觀望仍是高科技企業(yè)對元宇宙概念的主要情緒。但可以確定的一點是，在元宇宙概念驅(qū)動下，2022年將會有更多廠商開始進入VR/AR市場發(fā)展。XJcesmc

本文為《國際電子商情》2022年1月刊雜志文章，版權(quán)所有，禁止轉(zhuǎn)載。免費雜志訂閱申請點擊這里XJcesmc