半導(dǎo)體測(cè)試,最早設(shè)定為芯片糾錯(cuò)的必經(jīng)步驟。隨著半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化,越來(lái)越多優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體公司利用自動(dòng)化測(cè)試來(lái)提升內(nèi)核,進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量和加速上市時(shí)間,同時(shí)優(yōu)化成本來(lái)確保利潤(rùn)最大化。
在此背景下,全球半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)紛紛加碼研發(fā),革新半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及系統(tǒng),以滿足日益更新的測(cè)試需求,產(chǎn)業(yè)內(nèi)正在醞釀著一場(chǎng)大變革。HH1esmc
第一,測(cè)試“單飛”,第三方專業(yè)測(cè)試將迎來(lái)大發(fā)展。HH1esmc
長(zhǎng)久以來(lái),“測(cè)試”和“封裝”理所應(yīng)當(dāng)?shù)乇换鞛橐徽劊⒎Q為“封測(cè)”,被納為半導(dǎo)體制造的后端工序。尤其是封裝業(yè)占據(jù)了巨額產(chǎn)值,使得測(cè)試業(yè)被無(wú)形地“忽略”了。HH1esmc
事實(shí)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試這四個(gè)工序,測(cè)試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對(duì)測(cè)試的依賴度越高,每個(gè)工序、每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許有偏差,測(cè)試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。由此預(yù)測(cè),晶圓測(cè)試的地位會(huì)隨著芯片性能升級(jí)而顯著提高。HH1esmc
為何談及“測(cè)試”時(shí)總會(huì)與“封裝”掛鉤呢?這與測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有密切關(guān)系。早期,測(cè)試工序由晶圓制造廠自己把控,設(shè)備是自己研發(fā)的,測(cè)試結(jié)果也是自己掌握,缺乏一定的標(biāo)準(zhǔn)性和規(guī)范化。后來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模化成長(zhǎng),制造廠商的產(chǎn)HH1esmc
能壓力加劇,封裝廠商便應(yīng)運(yùn)承接了后端封裝與測(cè)試的工序。目前,中國(guó)市場(chǎng)中主流的測(cè)試設(shè)備多數(shù)出自封裝大廠;而國(guó)外的高端測(cè)試能力集中在第三方專業(yè)檢測(cè)公司。HH1esmc
時(shí)至2020年,中國(guó)政府出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,第一次將封測(cè)企業(yè)拆分成封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè),首次為測(cè)試“正名”。這印證了重視測(cè)試產(chǎn)業(yè)是推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的必由之路,檢測(cè)產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大發(fā)展,甚至未來(lái)可能會(huì)超越封裝的HH1esmc
總產(chǎn)值。而目前中國(guó)市場(chǎng)緊缺的第三方專業(yè)測(cè)試公司正逐步走上市場(chǎng)主舞臺(tái)。HH1esmc
第二,宏觀格局上,全球雙寡頭形成,陸系廠商積極突圍。HH1esmc
半導(dǎo)體測(cè)試處于晶圓制造、封裝測(cè)試這兩個(gè)工序里,核心設(shè)備涵蓋了測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)3種,都是通過(guò)計(jì)算機(jī)控制進(jìn)行測(cè)試檢驗(yàn)的自動(dòng)化設(shè)備。其中,測(cè)試機(jī)負(fù)責(zé)檢測(cè)性能,后兩者主要檢測(cè)連接性;探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)配合于晶圓制造工序,分選機(jī)與測(cè)試機(jī)配合在封裝測(cè)試工序(圖1)。以下將從設(shè)備類別分析供應(yīng)商格局。HH1esmc
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(1 )自動(dòng)測(cè)試機(jī)(ATE,Automatic Test Equipment)HH1esmc
ATE設(shè)備從1960年代發(fā)展至今已形成雙寡頭格局——泰瑞達(dá)( Teradyne) 與愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試HH1esmc
(Advantest)占有全球近90%的市場(chǎng)。隨后緊跟科休、科利登、芝測(cè)(SHIBASOKU)、SPEA等國(guó)際大廠以及中國(guó)臺(tái)灣的致茂電子、德律、久元電子、京元電子等,日益崛起的陸系廠家發(fā)展?jié)摿σ膊蝗菪∮U,包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、宏測(cè)半導(dǎo)體等(表1)。HH1esmc
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ATE設(shè)備具有生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。因?yàn)樗粚儆诠に囋O(shè)備,和制程的直接相關(guān)度較低,所以硬件產(chǎn)品迭代速度較慢,更換模塊就可提升檢測(cè)性能。這對(duì)于已打入檢測(cè)供應(yīng)的廠商來(lái)說(shuō),有利于建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系,可以長(zhǎng)期享受技術(shù)沉淀的成果;但對(duì)于后來(lái)者來(lái)說(shuō),一定程度上提高進(jìn)入門檻。HH1esmc
由此預(yù)測(cè),ATE雙寡頭的格局將中長(zhǎng)期存在,頭部企業(yè)會(huì)積極應(yīng)對(duì)終端客戶的不同測(cè)試需求,帶來(lái)革新的測(cè)試體驗(yàn)。而在模擬IC、分立器件的細(xì)分領(lǐng)域,陸系廠商正不斷突圍,預(yù)計(jì)在實(shí)現(xiàn)100%自給后,會(huì)趁熱打鐵地沖擊海外檢測(cè)機(jī)市場(chǎng),引起鯰魚(yú)效應(yīng)。HH1esmc
(2)分選機(jī)(Handler)HH1esmc
相較于測(cè)試機(jī),分選機(jī)的行業(yè)壁壘相對(duì)多樣化,其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)側(cè)重有所不用。但總體而言,分選機(jī)領(lǐng)域的頭部企業(yè)與測(cè)試機(jī)行業(yè)相近(表2),說(shuō)明分選機(jī)企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)分選與測(cè)試的良好配套,并滿足不同行業(yè)的測(cè)試需求,從而取得市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。HH1esmc
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(3)探針臺(tái)(Wafer Prober)HH1esmc
最后的探針臺(tái),其研發(fā)難度比前兩者大,目前由海外廠商占主導(dǎo)地位,陸系廠商自給率偏低(表3),相信是測(cè)試設(shè)備廠商后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)的重頭戲。HH1esmc
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第三,技術(shù)挑戰(zhàn)上,新興市場(chǎng)提出更高要求。HH1esmc
從技術(shù)層面看,半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很久沒(méi)有大革新了。由此,5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場(chǎng)的崛起,將驅(qū)動(dòng)對(duì)更高性能的測(cè)試需求。HH1esmc
泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部副總裁兼中華區(qū)總裁Jason Zee告訴《國(guó)際電子商情》,5G通信、AI、大數(shù)據(jù)這些新興市場(chǎng)推動(dòng)了更多的大數(shù)據(jù)捕捉和數(shù)據(jù)流動(dòng)。例如: 在數(shù)據(jù)采集中,幀率/分辨率的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)圖像傳感器接口轉(zhuǎn)換到串行標(biāo)準(zhǔn)和專有數(shù)字接口以實(shí)現(xiàn)4倍的數(shù)據(jù)帶寬;在5G通信的數(shù)據(jù)移動(dòng)中,5G無(wú)線設(shè)備繼續(xù)進(jìn)化到10倍以上的頻率和5倍以上的帶寬接口;在人工智能和云設(shè)備的數(shù)據(jù)處理中,晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)推動(dòng)了新的并行和串行掃描方法,這些方法要求更快的數(shù)字引腳速度和更深的內(nèi)存深度……上述需求都驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備需要更高的性能要求。HH1esmc
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Jason Zee, 泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部副總裁,中華區(qū)總裁HH1esmc
Jason Zee表示:“泰瑞達(dá)作為ATE主要供應(yīng)商,不僅能夠滿足上述新的測(cè)試要求,還確保了更高的吞吐量和更快的上市時(shí)間。”記者觀察市面上主流的ATE設(shè)備,其響應(yīng)速度一般都達(dá)到了微秒級(jí),同時(shí)還被要求靈活地增加測(cè)試功能、通道和工位數(shù),設(shè)備具備良好的可延展性。而泰瑞達(dá)ATE技術(shù)的長(zhǎng)青秘訣是得益于公司對(duì)研發(fā)的堅(jiān)定投入。2019年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,公司R&D支出占該年?duì)I收的14%,高于市場(chǎng)平均值。HH1esmc
第四,測(cè)試廠商聚焦實(shí)操痛點(diǎn),從客戶的角度優(yōu)化測(cè)試體驗(yàn)。HH1esmc
除了測(cè)試技術(shù),客戶的測(cè)試體驗(yàn)也很久沒(méi)有發(fā)生大的變化。據(jù)NI亞太區(qū)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)戰(zhàn)略經(jīng)理潘建安歸納,終端廠商的測(cè)試?yán)_集中在兩處:HH1esmc
困擾一:在實(shí)驗(yàn)室里,工程師都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測(cè)試程序,而生產(chǎn)測(cè)試則使用較為昂貴的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備ATE來(lái)完成。從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)所采用的測(cè)試方法不同,很難能夠進(jìn)行很好的關(guān)聯(lián),這無(wú)疑增加了測(cè)試的工作量,也增加了設(shè)備與時(shí)間成本。HH1esmc
困擾二:在工廠車間里,客戶會(huì)有很多廠家的儀器設(shè)備,太多的儀器對(duì)客戶來(lái)說(shuō)也是一種困擾,如何讓這些儀表有效配合是一件讓人困擾的事。HH1esmc
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NI亞太區(qū)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)戰(zhàn)略經(jīng)理潘建安HH1esmc
潘建安表示:“對(duì)此,NI會(huì)從客戶角度和客戶利益考慮出發(fā),提供從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的統(tǒng)一平臺(tái)、數(shù)據(jù)收集及分析軟件平臺(tái)以及ModernLab、Central data lake等解決方案,以確保不同類型儀器設(shè)備的協(xié)同和數(shù)據(jù)打通,達(dá)到全流程的數(shù)據(jù)被有效利用,從而提高測(cè)試速度、降低成本。”HH1esmc
可見(jiàn),在數(shù)字化時(shí)代里,自動(dòng)測(cè)試廠商的競(jìng)爭(zhēng)不再是單機(jī)設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng),而是如何促使工廠全流程的互補(bǔ)、協(xié)同工作。HH1esmc
機(jī)遇一,疫情催生“遠(yuǎn)程的自動(dòng)化測(cè)試”需求,關(guān)鍵是把數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為價(jià)值。HH1esmc
疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程,具體表現(xiàn)為:疫情期間,歐美許多工程師在家遠(yuǎn)程辦公,推動(dòng)了測(cè)試測(cè)量從原本的自動(dòng)化向遠(yuǎn)程自動(dòng)化發(fā)展。HH1esmc
遠(yuǎn)程自動(dòng)化的一個(gè)重點(diǎn)特點(diǎn)是,更強(qiáng)調(diào)測(cè)試所得到的數(shù)據(jù),即如何存放在云或者數(shù)據(jù)庫(kù)里,再被更有效地利用。歸根到底,是工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。HH1esmc
潘建安認(rèn)為,遠(yuǎn)程自動(dòng)化測(cè)試最理想的模式是:自動(dòng)化不再只是測(cè)試系統(tǒng)本身的自動(dòng)化,它包含整個(gè)制造流程的各個(gè)方面,機(jī)臺(tái)維護(hù)、運(yùn)營(yíng)都要能夠集成在整個(gè)自動(dòng)化的流程里。其后,以軟件為中心的復(fù)雜自動(dòng)化測(cè)試和數(shù)據(jù)管理方法進(jìn)行更智能的測(cè)試。HH1esmc
NI的做法是,通過(guò)NI SystemLink里一個(gè)叫“Central data lake”模塊,采集從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)車間的數(shù)據(jù),并且接受csv、stdf、mat、snp、vcd等各種格式,方便管理與分析。而測(cè)試設(shè)備集成上,一般會(huì)用搭機(jī)柜的方式,NI PXI也能夠堆疊起來(lái),甚至去跟第三方的儀器儀表集成。至于數(shù)據(jù)分析方面,仍需要深入結(jié)合AI算法,瞄準(zhǔn)不同工廠的實(shí)際情況持續(xù)推進(jìn)。HH1esmc
在疫情的大背景下,泰瑞達(dá)機(jī)臺(tái)可供使用者居家操作,工程師利用遠(yuǎn)程自動(dòng)化的功能,進(jìn)行新程序的開(kāi)發(fā),實(shí)時(shí)掌握生產(chǎn)線機(jī)臺(tái)的運(yùn)作情況,便捷性不言而喻。遠(yuǎn)程自動(dòng)化的另一大好處是作業(yè)效率得以顯著提升,全球工程師可以共同協(xié)作,合理分配使用時(shí)間,一臺(tái)機(jī)臺(tái)支持24小時(shí)多地作業(yè),例如亞洲同事可以當(dāng)?shù)貢r(shí)間白天使用該機(jī)臺(tái),美國(guó)中部地區(qū)同事則可以晚上使用,從而降低測(cè)試成本。HH1esmc
機(jī)遇二,中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)大崛起,建廠熱潮、大資金支持、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移三輪驅(qū)動(dòng)。HH1esmc
中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)的崛起,具有必然性。短期來(lái)看,在本土化熱潮下,國(guó)家領(lǐng)隊(duì)的大資金投資不斷加碼,下游晶圓和封測(cè)廠的資本開(kāi)支增長(zhǎng),建廠動(dòng)作頻頻,設(shè)備采購(gòu)需求大增,進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)快速崛起。HH1esmc
長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,中國(guó)正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇期。雖受疫情影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年顯現(xiàn)頹勢(shì),但中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)搶先領(lǐng)跑,將給目前仍在疫情陰影下的歐美I DM廠商打開(kāi)另一扇“窗”。HH1esmc
潘建安分享道:“受歐美疫情的影響,我們有觀察到IDM的部分訂單向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲本來(lái)就有比較完整的一個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)圈,這是對(duì)此生態(tài)鏈的重要補(bǔ)充,有利于亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的壯大,對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試儀器設(shè)備也意味著更多商機(jī)。”HH1esmc
作為ATE設(shè)備領(lǐng)域的頭部玩家,泰瑞達(dá)Jason Zee強(qiáng)調(diào)道:“2020年是泰瑞達(dá)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的第二十周年,如今我們?cè)谥袊?guó)有700多名員工,17個(gè)辦事處,3500多名測(cè)試人員,為250家中國(guó)客戶提供服務(wù)。泰瑞達(dá)在中國(guó)也有生產(chǎn)基地,60%的產(chǎn)品都在本地生產(chǎn)。目前為止,我們已經(jīng)向中國(guó)市場(chǎng)出貨了超過(guò)10,000臺(tái)測(cè)試設(shè)備。每一組數(shù)據(jù)都印證了,中國(guó)是一個(gè)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng),并將持續(xù)成為公司未來(lái)增長(zhǎng)和承諾的重要組成部分,泰瑞達(dá)有信心繼續(xù)交出令市場(chǎng)滿意的答卷。”HH1esmc
本文為《國(guó)際電子商情》2021年1月刊雜志文章,版權(quán)所有,禁止轉(zhuǎn)載。免費(fèi)雜志訂閱申請(qǐng)點(diǎn)擊 這里HH1esmc
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國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期,這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
國(guó)際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
國(guó)際電子商情18日訊 美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
國(guó)際電子商情16日訊 韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢會(huì)議上獲得通過(guò),總額為24.8萬(wàn)億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬(wàn)億韓元增加了13.2%。
2020年10月,英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進(jìn)封裝再度成為熱門話題。
國(guó)際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中,存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
泰國(guó)正面臨著工廠倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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