根據(jù)SIA于2020年底發(fā)布的WSTS行業(yè)預測顯示,2020年全球半導體年銷售額將增長5.1%,2021年將增長8.4%,高于7月份發(fā)布的WSTS預測。
半導體行業(yè)的正向增長,反映出終端應用市場的持續(xù)爆發(fā)力?;仡?020年,除了新冠疫情下醫(yī)療設備行業(yè)帶來的直接“紅利”外,由此衍生的遠程教育、遠程辦公以及由“宅經(jīng)濟”催生的智能家電、PAD、PC等市場也重現(xiàn)活力。Vahesmc
展望2021年,疫情催生的“線上”經(jīng)濟和“宅經(jīng)濟”仍將延續(xù)發(fā)力,而由5G帶動的社會數(shù)字化變革也將迎來新風向,主要體現(xiàn)在5G基站及終端、AIoT、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智慧工廠、新能源汽車充電樁、Mini LED新型顯示以及醫(yī)美等市場的巨大市場潛力!Vahesmc
2020年,全球5G雖受新冠疫情影響但仍有不小進展。截至2020年底,全球41個國家約130家運營商正式商用5G網(wǎng)絡,5G站點超過100萬站,用戶數(shù)達2.4億,5G手機出貨量達2.8億部。Vahesmc
美國5G商用受限于頻譜(僅限毫米波)的覆蓋問題而延緩,截至2020年年底僅建成約5萬個5G基站;德國由運營商德電領(lǐng)頭于2020年規(guī)劃建站1.6萬個;法國規(guī)劃2025年實現(xiàn)1.2萬個5G站點部署;英國、瑞士、意大利等國進程均不及預期;韓國全球最早商用5G,政府正通過加大投資、減免稅收與頻譜費用等措施刺激商用進程。Vahesmc
相比之下,中國5G商用進程最快。截至2020年底,中國已建成70萬個5G站點,占全球基站總數(shù)的70%,5G終端連接數(shù)超過1.8億個,用戶數(shù)超過2億。在通信模組方面,截至2020年底,全球共發(fā)布300余款5G終端,中國模組廠商貢獻了>50%的占比,尤其是工業(yè)模組中國占比高達70%以上。Vahesmc
模組價格是阻礙5G普及的關(guān)鍵原因之一。據(jù)《國際電子商情》統(tǒng)計,2020年5G模組單價在100美元左右,同期4G模組為15美元,預計2021年價格下降到70-80美元,2022年下降到40美元,2023年下探到20美元。Vahesmc
從終端出貨量來看,預計2021年全球5G手機出貨量在5億部以上。5G CPE是繼手機之后競爭的重要賽道,預計到2025年全球5G CPE銷售將突破1億臺,市場規(guī)模達到600億元。Vahesmc
因5G應用場景廣泛,除手機和CPE外,5G賦能工業(yè)、教育、醫(yī)療、汽車應用的遠程控制、機器視覺、視頻回傳、人員和設備定位等剛需,預計2021年將領(lǐng)先起量。在2020年疫情期間,智慧教育領(lǐng)域就催生出了5G+超高清遠程互動教學、AR/VR沉浸式教學、全息課堂等眾多新業(yè)態(tài)。此外,5G+工業(yè)應用中的攝像頭、AGV、移動巡檢、工控機、無人機等均有望在2021年爆發(fā)新商機。Vahesmc
全球物聯(lián)網(wǎng)市場將于2025年踏入1萬億美元大關(guān),并以“智聯(lián)網(wǎng)”為終極目標不斷革新。這一過程中,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)逐漸展現(xiàn)出獨有的“ABCDI”戰(zhàn)略。Vahesmc
AIoT是智能物聯(lián)網(wǎng),基于IoT的廣泛連接,融入AI技術(shù)的數(shù)據(jù)分析、深度學習能力,以便在更多場景下實現(xiàn)不同的“智能化應用”;BIoT是基于建筑物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建智慧城市,進一步提高IoT連接的廣泛性、時效性和安全性,惠利于更多的普通民眾;CIoT是面向需求側(cè)的消費性物聯(lián)網(wǎng),即移動物聯(lián)網(wǎng),其應用涵蓋的范圍最廣,但要求應用操作簡單、易于推廣;DIoT是配電物聯(lián)網(wǎng),是傳統(tǒng)電網(wǎng)行業(yè)的信息化變革成果;IIoT是具有生產(chǎn)性質(zhì)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),要求達到最高標準的安全性、精密度和效率性。Vahesmc
其中,IIoT和CIoT的市場增長速度將齊頭并進,預計有3倍到5倍的增長率。AIoT和DIoT受限于現(xiàn)有技術(shù)和應用水平,在科技較發(fā)達的國家及地區(qū)增速較快;而BIoT總體仍在積累階段,疫情過后將會出現(xiàn)大量的防疫、醫(yī)療等細分應用。Vahesmc
事實上,沒有一家企業(yè)可以滿足于整個物聯(lián)網(wǎng)市場的需求,因此“產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”將是整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大的“加速鍵”。Vahesmc
據(jù)觀察,IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)可以劃分成硬件、網(wǎng)絡連接、平臺及各領(lǐng)域的應用服務四個層次。其中,硬件是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)運載功能的基本,芯片(通信芯片、定位芯片等)、傳感器(物理傳感器、化學傳感器、生物傳感器、RFID、攝像頭等)和無線模組(通信模組、定位模組)等相關(guān)廠商將迎面朝陽。網(wǎng)絡連接是根基、物聯(lián)網(wǎng)平臺是樞紐,兩者的合作將更加緊密。最后的應用服務則是垂直行業(yè)拓展價值的出口,包括可穿戴設備、智能硬件、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等消費類產(chǎn)業(yè)鏈正蓄勢待發(fā)。Vahesmc
雖然人們已經(jīng)習慣了網(wǎng)上購物、網(wǎng)絡搜索、社交媒體和在線娛樂,但2020年新冠肺炎疫情的爆發(fā)讓我們前所未有地依賴著這個數(shù)字世界——電子商務、游戲和視頻直播在內(nèi)的在線活動顯著增加;遠程辦公、遠程醫(yī)療和在線學習改變了人們的工作和教育模式——從某種意義上說,數(shù)字化幾乎融入了我們生活的方方面面。Vahesmc
而當人們意識到自己所生活的世界和生活的方式將發(fā)生重大改變時,社會和企業(yè)也開始利用廣泛普及的能力去擴展和改進數(shù)字化基礎(chǔ)設施,他們對數(shù)字技術(shù)的態(tài)度從此前的“漸進式采用”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;變革性采用”,這成為了半導體行業(yè)的發(fā)展良機。Vahesmc
特別是在中國,由于云市場持續(xù)走強、電子商務等在線資源的使用增加,以及遠程工作的激增,更多的數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設施建設正在興起,這些都是“新基建”項目的一部分。綜合產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,《國際電子商情》認為2020年全球服務器出貨量將比2019年增長9%左右。Vahesmc
在這一進程中,平順的網(wǎng)絡、虛擬化部署的普及以及無處不在的人工智能成為“社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型”的三大趨勢,涉及的技術(shù)包括用于計算、存儲、連接的高速骨干網(wǎng)絡;基于人工智能的數(shù)據(jù)壓縮;高性能存儲與計算;分層人工智能;低延遲、高可靠、低功耗的無線網(wǎng)絡連接等等。但與此同時,數(shù)據(jù)中心對能源的巨大消耗,也促使半導體行業(yè)必須采用創(chuàng)新方案去解決功耗加速的問題,并使“能耗曲線趨平”。Vahesmc
智能座艙之所以能成為汽車智能化發(fā)展的重點,一方面原因在于隨著消費者需求層次的不斷提升,他們會逐步將對手機應用的喜好遷移到車載娛樂信息系統(tǒng)上,如導航、音樂、視頻、社交功能等;另一方面則源于進入2019年后,自動駕駛商業(yè)化遇到了不小的挑戰(zhàn),而智能座艙功能的落地盡管要整合多個屏幕顯示(中控、儀表、抬頭等)、駕駛員監(jiān)控、車聯(lián)網(wǎng)、娛樂系統(tǒng)及部分輔助駕駛功能,但由于不涉及底盤控制,安全壓力小,技術(shù)實現(xiàn)難度低、成果易感知,有助于迅速提升產(chǎn)品差異化競爭力。因此OEM在等待自動駕駛關(guān)鍵技術(shù)成熟的檔口,開始逐步將精力轉(zhuǎn)移到智能座艙的落地。Vahesmc
從“電子座艙”到“智能助理”,再到“人機共駕”,直至最終實現(xiàn)“第三生活空間”,智能座艙的發(fā)展歷程通常被分作以上四個階段。以“智能助理”階段最有希望成為標配的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)為例,作為將于2022年在歐盟范圍內(nèi)強制執(zhí)行的技術(shù),其核心應用包括駕駛員疲勞檢測和注意力集中監(jiān)控,OEM廠商還可以通過手勢控制等增值功能實現(xiàn)差異化競爭。長遠來看,DMS將在汽車半自動駕駛中發(fā)揮關(guān)鍵作用,其市場份額預計將從2020年的1000萬美元增長至2030年的21億美元。Vahesmc
而在“人機共駕”階段,考慮到在電子控制單元(ECU)向域控制器(DCU)的電子架構(gòu)過度中,車載影音娛樂底層硬件的計算能力快速增強,“一芯多屏”正成為現(xiàn)實;自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的豐富功能增加了駕駛員處理信息的難度,在面臨即時性信息處理的需求下,更加需要智能交互與顯示;AI引擎逐步成熟,大幅提升了智能化體驗。在這一背景下,搭載安卓汽車車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)的新車出貨量,將在2027年和2029年分別超過基于QNX和AGL的IVI系統(tǒng)出貨量,并在2030年達到3600萬輛的規(guī)模。Vahesmc
在新冠疫情的沖擊下,自動化程度越高的制造工廠受到的影響越少,越能提前復工復產(chǎn)、搶占市場先機。這讓全球企業(yè)對工廠智能改造燃起昔日的熱情。Vahesmc
數(shù)據(jù)顯示,越來越多的機器視覺產(chǎn)品出現(xiàn)在工廠里。因為機器人+機器視覺技術(shù)這種操作相對簡單、編程相對方便、導入生產(chǎn)時間相對短、收效較明顯的綜合方案,逐漸成為智能工廠升級的助推器。Vahesmc
以一座汽車生產(chǎn)車間為例,它需要上萬個傳感器,包括視覺、紅外、射線、溫濕度、振動、位移等各類傳感器,同時還要配置搭載了工業(yè)攝像頭的500臺自主移動機器人(AMR)、數(shù)百臺的自動導引車(AGV)以及2000部手持設備。Vahesmc
這些機器視覺產(chǎn)品除了應用在傳統(tǒng)的運輸貨物、安全監(jiān)控、考勤識別外,還正在拓展到精密自動化生產(chǎn)、物件追溯、進出庫管理、質(zhì)量檢測等制造環(huán)節(jié)上。[!--empirenews.page--]Vahesmc
此外,機器視覺還可以結(jié)合XR技術(shù)應用到創(chuàng)新型硬件產(chǎn)品,以便于實現(xiàn)更高程度的人機協(xié)同。例如工業(yè)智能眼鏡,可以替代如今普遍的手持設備,幫助一線員工更直觀地進行虛擬培訓及遠程支持,預測其連接數(shù)量將從2021年的383萬副增加到2025年的2500萬副。未來還可能出現(xiàn)工業(yè)智能頭盔、工業(yè)智能手套、工業(yè)智能工具手等新興工業(yè)硬件。Vahesmc
值得一提的是,在中美貿(mào)易糾紛的大背景下,機器視覺技術(shù)及其應用行業(yè)已經(jīng)成為“科技制裁大棒”的主要打擊目標。在此提醒相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,需要時刻警惕供應鏈風險,同時加快生態(tài)圈的信息共享、資源互補,進一步推動機器視覺與其他產(chǎn)業(yè)的深度捆綁,以產(chǎn)業(yè)大融合的利好效益去抵消外部不確定性。Vahesmc
充電樁作為新能源汽車的配套設施,其市場規(guī)模和布局數(shù)量與新能源汽車銷量數(shù)據(jù)息息相關(guān)。Vahesmc
2020年11月,國務院辦公廳發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》指出:到2025年,新能源汽車新車銷售量要達到汽車新車銷售總量的20%左右。同時,《國際電子商情》綜合數(shù)據(jù)顯示,2020年中國新能源汽車銷量突破110萬輛,2020-2025年的CAGR將超過35%。預計到2025年,新能源汽車銷量將達到約540萬輛,屆時純電動汽車占新能源汽車市場份額90%以上。另外,截至2020年11月底,全國累計建設充電站4.3萬座、換電站528座、各類充電樁149.8萬個,車樁比約為3.1∶1。Vahesmc
綜合以上數(shù)據(jù)可推出,在“新基建”加速的背景下,充電設施建設量也將大幅提高。隨著車樁比進一步提升,車樁比例2:1的目標或?qū)⒛茉?025年實現(xiàn)。Vahesmc
充電樁主要由樁體、電氣模塊、計量模塊等部分組成,其主要元器件有充電模塊、功率器件(IGBT)、配電濾波、接觸器、斷路器、插頭/插座、變壓器、保護設備、電度表,電池、管理輔助設備、顯示屏等。從成本構(gòu)成來看:充電樁的充電模塊約占總成本的50%,APE有源濾波約占15%,電池維護設備約占10%,監(jiān)控設備約占10%。在充電站的成本結(jié)構(gòu)中,充電機約占51%的成本,變壓器約占9.7%,APE有源濾波約占7.3%,無功補償SVG約占7.3%,電纜/電池維護設備/配電柜/監(jiān)控設備均約占4.9%。Vahesmc
而建設一個充電站的投資成本約為250萬元,其中配電設施成本在160萬元左右;一個普通樁的成本均價在5千至2萬元,一個快充樁的成本普遍在10-15萬元之間。預計從2020年到2025年,中國充電樁設備市場將從62億元躍升到439億元。由此可大致推斷出,2025年,充電模塊器件市場至少有200多億的紅利是由充電樁/充電站設備帶來。Vahesmc
在“顏值經(jīng)濟”時代,人們的審美意識更強烈,對美的要求也不斷提升。近年來,醫(yī)美市場的發(fā)展與日俱增。《國際電子商情》綜合數(shù)據(jù)顯示,中國醫(yī)美市場早2018年就突破了2000億元,2018-2022年期間,年復合增長率約為20%左右,到2022年,市場規(guī)模將超過4800億元。不過,一般傳統(tǒng)醫(yī)美機構(gòu)的獲客營銷成本大致在三至五成,藥品器械的成本只占二至三成。Vahesmc
醫(yī)美設備涉及到的元器件有:激光器及其他光學器件、印制電路板、顯示屏、晶體管、電容電阻、芯片、電源模塊、變壓器、電機等,這些器件可組裝成激光/射頻/超聲刀/超聲波等功能不同的設備。其中,激光醫(yī)療美容是當前增長較快的子市場之一。2020年,中國激光美容服務市場規(guī)模突破120億元,2021年將增至134.5億元。該市場的增長也加大了激光美容儀的需求。2020年,中國激光美容儀的市場規(guī)模約為11.6億元,到2021年將增至13.5億元。Vahesmc
目前,主流的醫(yī)療激光設備供應商有以色列的飛頓、美國的科醫(yī)人和賽諾秀、德國的歐洲之星、中國的奇致激光、半島醫(yī)療、吉斯迪、中國和以色列合資的賽諾龍等。不過,由于國內(nèi)美容技術(shù)起步較晚,約80%的中高端激光醫(yī)美設備市場被外資設備廠占據(jù)。Vahesmc
另外,國內(nèi)制造商在射頻及超聲刀醫(yī)美設備方面的表現(xiàn)仍待提升,雖然基于射頻設備的熱瑪吉、熱拉提等項目已經(jīng)得到國內(nèi)外市場的驗證,但是相關(guān)設備的核心技術(shù)主要掌握在美國、以色列企業(yè)手中。目前,第五代熱瑪吉設備和超聲刀設備均暫未取得國家藥監(jiān)局的認證。Vahesmc
WOLED(白光OLED)當代仍是OLED大尺寸面板市場的主流解決方案,以2020年LGD在廣州持續(xù)推進8.5代WOLED工廠產(chǎn)量為代表。但在噴墨印刷OLED技術(shù)正式成熟之前,采用蒸鍍技術(shù)的WOLED作為大尺寸OLED面板解決方案,成本也依舊居高不下。Vahesmc
在大尺寸面板領(lǐng)域,miniLED作為LCD技術(shù)的延伸,始終被認為是LCD向OLED過渡的重要解決方案。在國內(nèi)10.5代工廠最具成本效益的65寸面板產(chǎn)品上,部分miniLED產(chǎn)品開始采用量子點加強的薄膜層,不過在背光成本上,仍然達到了QDEF(LCD量子點加厚薄膜)的2倍之多。Vahesmc
樂觀面在于隨技術(shù)的進步,miniLED如今與OLED的成本變化已經(jīng)構(gòu)成了剪刀叉的趨勢,目前65寸4K miniLED面板成本比WOLED低了10%,雖然仍遠高于傳統(tǒng)LCD面板,但miniLED已表現(xiàn)出相較WOLED的競爭力,并逐步擠占WOLED的市場。當然無論是miniLED,還是純粹的QDEF、量子點技術(shù)都在其中占據(jù)了愈發(fā)重要的位置。Vahesmc
2021年,miniLED出貨量預計將增長近180%,更多的電視制造商將發(fā)布miniLED背光的LCD電視。三星預計此類電視目標年出貨量會達到200萬臺。除電視外,新款iPad Pro可能在屏幕面板上采用miniLED背光。Vahesmc
miniLED背光在顯示上,相比LCD具備天然的局部調(diào)光優(yōu)勢,可顯著增大顯示畫面的對比度,與此同時在不犧牲亮度的情況下就獲得更高的效率。因此miniLED背光也更易于制造滿足HDR標準的顯示器產(chǎn)品。另外將miniLED背光與QDEF做結(jié)合,最終面板還能獲得廣色域的顯色,最終獲得可與OLED面板接近或媲美的畫質(zhì)。Vahesmc
隨著供應鏈技術(shù)及應用市場的逐步成熟,miniLED背光面板成本也正穩(wěn)步下降,預計miniLED將主要應用在電視、筆記本電腦和平板設備上。預計到2025年,miniLED面板年總出貨量將超4800萬臺。Vahesmc
PC處理器在持續(xù)長達十多年的性能匍匐之后,竟然于摩爾定律放緩之際,出現(xiàn)了性能與效率的大幅提升,這在半導體行業(yè)十分難得。即便是這樣,直到2020年下半年才姍姍來遲的10nm SuperFin工藝,以及Skylake微架構(gòu)沿用數(shù)年的大背景,讓Intel PC處理器性能與效率領(lǐng)先十多年的神話在2020年終結(jié)。Vahesmc
單看x86市場,AMD的PC處理器市場份額幾乎已占據(jù)38%。在過去10年中,AMD的PC處理器市場份額曾一度下探到17.5%。而目前,Intel與AMD的桌面市場份額已十分接近,Intel已滑落至51.7%,僅領(lǐng)先AMD不到3個百分點。Vahesmc
從技術(shù)上來說,這主要得益于AMD Zen架構(gòu)的誕生。2017年AMD拋棄了沿用了十幾年的Bulldozer微架構(gòu),進行多層級的技術(shù)革新,在Zen初代和Zen 2達成了多核性能相比Intel的趕超,2020年末的Zen 3架構(gòu)更是將AMD一直以來單核性能/IPC的短板徹底補上。Vahesmc
更重要的是,AMD從2017年開始轉(zhuǎn)而與臺積電合作,以Fabless的身份,在Zen 2架構(gòu)之上以更靈活的方式為桌面處理器應用7nm工藝。反觀Intel,則不僅在10nm工藝量產(chǎn)問題上遭遇阻礙,而且7nm工藝又再度延后了半年(即便Intel 7nm相當于臺積電5nm工藝)。這對Intel當前面對的PC處理器窘境而言,可謂雪上加霜。Intel作為曾經(jīng)全球最先進的晶圓Foundry,也終于在這兩年開始落后于臺積電。Vahesmc
從Intel的規(guī)劃來看,預計在2021年新推的桌面級Rocket Lake仍將采用14nm工藝,表明其制造問題仍未得到根本解決;另一方面,Intel不排除將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)給三方代工,亦成為其PC處理器市場發(fā)展的一大變數(shù)。來年AMD的Zen 3的大舉來襲,以及傳言中的5nm Zen 4,都對Intel造成了極大的壓力。Vahesmc
預計在PC處理器領(lǐng)域,AMD還將吃下更多市場份額。加上蘋果M1的催化,Intel在PC處理器市場上的處境,恐將比2006年Athlon 64上市之際更為不利。而對消費用戶而言,PC處理器則難得出現(xiàn)了持續(xù)2-3年的性能推進小高潮,且此趨勢預計還將推進1-2年。Vahesmc
AR/VR于2016年迎來元年,曾吸引全球超過200家巨頭注資30多億美金,同時又于2016年底泡沫破滅大批企業(yè)倒閉,投資熱情冷卻,主要原因歸結(jié)于AR/VR軟硬件及內(nèi)容不成熟,無法支撐應用落地。Vahesmc
2016-2020年,AR/VR投資由狂熱走向理性,這期間AR/VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展已基本解決主要技術(shù)難題,如輕量化、像素網(wǎng)格化和眩暈問題。但AR/VR仍未爆發(fā),市場僅限于“發(fā)燒友”級別的小眾市場。在這期間,全視野內(nèi)容產(chǎn)業(yè)鏈的缺失是最大掣肘,因此出現(xiàn)了Facebook、微軟、蘋果、谷歌等硬件巨頭巨資收購AR/VR內(nèi)容提供商的大量案例。[!--empirenews.page--]Vahesmc
在國際巨頭鍥而不舍的引領(lǐng)下,自2019年下半年開始,以華為、OPPO、vivo為代表的國產(chǎn)手機廠商也相繼發(fā)布AR/VR新品,加上2020年新冠肺炎疫情開創(chuàng)了遠程辦公和遠程消費者互動的新時代,市場再次把目光投向了AR/VR產(chǎn)業(yè),所有關(guān)聯(lián)企業(yè)都開始加大投入,而這次業(yè)界為AR/VR普及造的熱詞是“5G”。Vahesmc
那么,5G會是其普及爆發(fā)的決定性因素嗎?在《國際電子商情》看來,5G是推動AR/VR向前發(fā)展的必要條件,而非充分條件!5G的作用有二:一是減少AR/VR工作時延至毫秒級,增強用戶體驗;二是5G促使VR/AR產(chǎn)業(yè)二次獲能,加速VR/AR向教育、醫(yī)療、社交等多領(lǐng)域滲透,但5G仍不會解決AR/VR在硬件、應用軟件、內(nèi)容生態(tài)方面的頑固性問題。Vahesmc
2020年全球AR/VR市場規(guī)模僅為60億美元左右。從長遠來看,我們不否認AR/VR的商業(yè)價值,它將根植于各行各業(yè)的應用,但《國際電子商情》預判,2023年之前AR/VR不會迎來真正的爆發(fā)。Vahesmc
當然,2021年作為過渡期,依賴5G智能手機作為運算主力的便攜式VR眼鏡等產(chǎn)品形態(tài),可能掀起終端跨領(lǐng)域整合的熱潮。但值得注意的是,AR/VR從硬件到軟件到內(nèi)容的生態(tài)打造,都僅限于少數(shù)巨頭不離不棄多年堅守,注定這終將只是少數(shù)巨頭的游戲。Vahesmc
本文為《國際電子商情》2021年1月刊雜志文章,版權(quán)所有,禁止轉(zhuǎn)載。免費雜志訂閱申請點擊 這里Vahesmc
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國際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預期,這表明庫存過剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復蘇,這對整個行業(yè)來說是個好兆頭。
個人電腦市場連續(xù)三個季度實現(xiàn)同比增長。
國際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設計(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設計市場數(shù)據(jù) (EDMD)報告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設計(主要包括EDA及半導體IP)市場營收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。
國際電子商情18日訊 美國商務部日前與全球第三大半導體硅晶圓供應商環(huán)球晶圓公司達成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國半導體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國半導體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲器投資預計將從本財年下半年開始復蘇。
國際電子商情16日訊 韓國科學技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國家研發(fā)項目預算案在第九次國家科學技術(shù)咨詢會議上獲得通過,總額為24.8萬億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬億韓元增加了13.2%。
2020年10月,英偉達將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來計算的三大支柱”。
國際電子商情15日訊 AI 等新應用爆發(fā),讓先進封裝再度成為熱門話題。
國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。其中,存儲芯片成為韓國半導體出口增長的主要驅(qū)動力。
泰國正面臨著工廠倒閉潮的嚴峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達,也為中國市場帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)。
在各大半導體廠商搶攻AI商機之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺,年增率達41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團隊,在三維相變存儲器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國趣味科學網(wǎng)站16日報道,來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實驗室和加拿
全球LED市場復蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機市場微增1%
根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長,同比增長21%。
Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
“芯”聚正當時!第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
2024年7月17日-19日,國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達科技(Kaxindakeji)應邀參加2024年中國(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應鏈管理研討會”分論壇上,芯片分銷及供應鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展,凱新達科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導體(杭州)有限公司作為小華半導體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
近日,2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
7月13日,以“共筑先進封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。
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