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疫情改變了人們的生活和工作模式，人們越來越依賴快速、可靠的網(wǎng)絡(luò)，這促使6G研究計(jì)劃在全球快速展開......

繼前董事長周子學(xué)離開后，中芯國際再度迎來人事大調(diào)整。...

國際電子商情10日訊 繼9月關(guān)閉大連公司后，昔日家電巨頭再傳出將拆分為三家公司，并最早在2024年分別上市。對(duì)此，東芝這樣回應(yīng)......

Yole Developpement 表示，到 2026 年，熱像儀市場預(yù)計(jì)將以 7.2% 的CAGR(復(fù)合年增長率)增長至 2026 年的 87 億美元規(guī)模...

全球外延生長設(shè)備市場將從2020年的6.9億美元增長到2026年的11億美元......

臺(tái)積電（TSMC）和索尼周二宣布，他們正式成立合資企業(yè)，在日本新建一座價(jià)值 70 億美元的晶圓廠，目標(biāo)是到 2024 年在該工廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。...

國際電子商情訊 在投資禁令到期之前，美國總統(tǒng)拜登宣布延長川普時(shí)期出臺(tái)的對(duì)中國“涉軍”企業(yè)的投資禁令......

DMASS 報(bào)告稱，第三季度半導(dǎo)體增長了 31.8%，互連、無源和機(jī)電組件增長了 44.7%。缺貨仍然是整個(gè)行業(yè)的最大問題。 ??...

國際電子商情10日訊 蘋果聲學(xué)元件大廠歌爾股份周二宣布，擬將旗下主要生產(chǎn)MEMS 麥克風(fēng)、MEMS傳感器和微系統(tǒng)模組子公司分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市......

來自EDA、IP、MCU、存儲(chǔ)與顯示芯片等行業(yè)不同層級(jí)的企業(yè)高管在今年AspenCore雙峰會(huì)CEO峰會(huì)圓桌論壇環(huán)節(jié)就社會(huì)生活數(shù)字化轉(zhuǎn)型（及COVID-19的影響）展開以“全球科技創(chuàng)新合作新模式”為大方向的話題進(jìn)行探討。陸婉民（集創(chuàng)北方）說這是他職場生涯30多年來從未碰到過的情況；吳雄昂說，缺芯對(duì)作為IP供應(yīng)商的安謀科技也有影響......

近日，在?Avnet?2022?財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，有分析師提出：“Avnet什么時(shí)候能賺回失去美信后的這部分收入？“Avnet的CEO?Phil?Gallagher回應(yīng)：“Maxim的流失不會(huì)對(duì)我們未來幾個(gè)季度的收益產(chǎn)生任何影響，甚至在做2023財(cái)年計(jì)劃時(shí)，我們都不需要因?yàn)镸axim在這方面做需重新預(yù)算?！埃ㄎ哪┯斜究绹虏稍L安富利CEO的采訪音頻+中英文腳本）...

國際電子商情9日訊，昨日（8日），國際電子商情就美方要求芯片供應(yīng)鏈企業(yè)提交數(shù)據(jù)做過跟蹤報(bào)道，9日該事件有了新進(jìn)展：據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子和SK海力士向美國提交有關(guān)其芯片業(yè)務(wù)的信息，但隱瞞了一些被視為商業(yè)機(jī)密的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。...

國際電子商情9日訊 據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，華為控股的超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司股東已變更為河南超聚能。目前雖然華為暫未發(fā)布官方信息，但是根據(jù)大股東變更的動(dòng)作，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估華為的x86服務(wù)器業(yè)務(wù)出售或有新進(jìn)展。...

在今年由AspenCore舉辦的全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)上，我們與眾多供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)資深專家和企業(yè)家，圍繞“供應(yīng)鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型的實(shí)踐與思考”主題，展開了一場深度對(duì)話與討論。...

國際電子商情8日訊，高盛表態(tài)稱，全球供應(yīng)鏈危機(jī)最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去，對(duì)解決供應(yīng)鏈瓶頸持樂觀態(tài)度。該機(jī)構(gòu)根據(jù)“全球運(yùn)費(fèi)已從9月份的峰值普遍下降”“一些公司最近對(duì)供應(yīng)鏈問題表示樂觀”的現(xiàn)狀而得出此結(jié)論。...

國際電子商情8日訊?此前，業(yè)界盛傳蘋果iPhone?14系列智能手機(jī)將采用3nm工藝芯片，但最近The?Information的一份報(bào)告顯示，臺(tái)積電和蘋果在3nm工藝芯片上面臨著技術(shù)挑戰(zhàn)，這導(dǎo)致下一代iPhone將采用4nm工藝。同時(shí)，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，下一代iPhone的A16仿生芯片將基于4nm工藝……...