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國際電子商情28日訊,近日,中國科學(xué)家在鐵電多值存儲(chǔ)器方面取得進(jìn)展。...
三星3nm工藝的代工價(jià)格沒有相關(guān)的信息,如果按照臺(tái)積電與三星之間在4nm工藝上2倍良率的差距來計(jì)算,那么三星3納米芯片成本將翻倍,達(dá)到4萬美元!這如此高成本壓力之下,三星3納米芯片將毫無競爭力。 ...
國際電子商情28日從國家市場監(jiān)管總局官網(wǎng)獲悉,因存在安全隱患,特斯拉汽車(北京)有限公司、特斯拉(上海)有限公司根據(jù)《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例》和《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例實(shí)施辦法》的要求,向國家市場監(jiān)督管理總局備案了召回計(jì)劃。...
矽品科技春輝廠在蘇州工業(yè)園奠基開工,臺(tái)灣矽品精密股份有限公司行政長簡坤義以視頻連線方式出席活動(dòng)。...
自幾年前意法半導(dǎo)體(ST)提出智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)的三大長期賦能趨勢以來,該公司后續(xù)針對工業(yè)市場的業(yè)務(wù)展開和產(chǎn)品布局也主要圍繞這幾大領(lǐng)域。經(jīng)過幾年的耕耘之后,ST在工業(yè)領(lǐng)域做出了新成績,在技術(shù)方面也有了新嘗試,目前ST工業(yè)市場的發(fā)展?fàn)顩r如何??...
國際電子商情28日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日,美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)發(fā)表聲明宣布,禁止華為、中興通訊等五家中國公司在美國銷售設(shè)備。...
為了將采集芯片縮小至可植入的尺寸范圍,針對片上有源/無源器件的微型化是相關(guān)研究中的技術(shù)難題。具有電容耦合的全差分放大器結(jié)構(gòu)通過采用晶體管搭建的偽電阻(Pseudo Resistor)結(jié)構(gòu)可大幅縮小片上無源器件的面積,同時(shí)偽電阻提供了較大的阻抗以及較低的高通截止頻率,適合設(shè)計(jì)微型化的腦信號采集芯片。...
報(bào)告顯示, 2022年1-9月,全球除中國市場外電動(dòng)汽車(EV、PHEV、HEV)電池裝車量排名中,韓國企業(yè)LG Energy Solution穩(wěn)居榜首,SK-On、三星SDI進(jìn)入榜單前5名。LG Energy Solution、SK-On、三星SDI市占比分別為30.1%、14.6%、11.3,三家韓企合計(jì)市場占比達(dá)56.0%,且保持上升趨勢,較去年同期微升0.2個(gè)百分點(diǎn)。...
東芝(Toshiba)再次來到企業(yè)重組的十字路口,這一次是由于兩大競標(biāo)伙伴之間的摩擦——這兩大陣營都可能是收購這家日本企業(yè)集團(tuán)的潛在買家。...
雖然第二季度的市場下滑歸咎于?PC?市場疲軟和英特爾的低迷,但第三季度下滑的主要原因是內(nèi)存市場的疲軟。...
AMD市場Q3?GPU份額環(huán)比下降8.5%,英特爾市場份額增長10.3%,Nvidia市場份額下降-1.87%...
中國國家知識產(chǎn)權(quán)局在2021年受理了159萬件專利申請,這一數(shù)量與排名第二至第十三的12個(gè)主管局的總和相近。...
近日,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)消息,華為技術(shù)有限公司于11月15日公布了一項(xiàng)于光刻技術(shù)相關(guān)的專利,專利申請?zhí)枮?02110524685X......
國際電子商情25日訊 近幾年國內(nèi)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策力度加大。近日,深圳南山區(qū)政府印發(fā)南山區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)扶持措施,從高層次專業(yè)人才引進(jìn)、核心設(shè)備購買、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、EDA/IP購買、芯片首購首用、高端項(xiàng)目并購等方面提出了具體的支持措施......
據(jù)工信部11月21日最新發(fā)布的《2022年1-10月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》顯示,截止10月末,國內(nèi)5G基站總數(shù)已達(dá)到225萬個(gè),占全球5G基站數(shù)比例超70%。...
國際電子商情訊 2022年中國智能終端市場經(jīng)歷了消費(fèi)環(huán)境,渠道結(jié)構(gòu)和行業(yè)市場等多方面的變化和調(diào)整,在多重挑戰(zhàn)和壓力下負(fù)重前行。...
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