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冷靜看待中興事件,10款國(guó)產(chǎn)新“芯”強(qiáng)力回?fù)簦ㄉ希?/h1>

近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)少軍教授在第八屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上指出,中興事件引發(fā)了全民對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的討論,其中不乏非理性的批評(píng)和質(zhì)疑。需要警惕的是,我們不要帶著民族情緒看問題。產(chǎn)業(yè)的歸產(chǎn)業(yè),我們一方面的確存在很多不足,很多國(guó)產(chǎn)芯片的占有率為0,這個(gè)要正視;另一方面,過去的7年國(guó)家集成電路整體發(fā)展的年均增長(zhǎng)復(fù)合率21%,產(chǎn)業(yè)進(jìn)步很快,可以用飛速發(fā)展來形容。中美之間的貿(mào)易摩擦和中興禁止令,反映了西方社會(huì)對(duì)我們的擔(dān)心,這很正常。

5月18日,被譽(yù)為中國(guó)IC屆“最接地氣論壇”的松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇順利舉辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)、芯原控股有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士主持本次論壇。戴偉民表示,今年是在松山湖舉辦的第八屆國(guó)產(chǎn)芯片推介會(huì),前幾屆經(jīng)過推介的產(chǎn)品都取得了很好的成績(jī),有的芯片不僅實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨還進(jìn)入了主流的供應(yīng)鏈。這一屆推介會(huì)的芯片同樣代表了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)目前整體的發(fā)展水平,我們推介的芯片不一定高高大大,但一定是真正被市場(chǎng)所需。其中有幾個(gè)還是屬于中興被禁運(yùn)的芯片類型,但我們是禁運(yùn)之前就已經(jīng)選定這些芯片來參加推介會(huì)。uiWesmc

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魏少軍看中興事件:產(chǎn)業(yè)的歸產(chǎn)業(yè),民族情緒要不得

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng),清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授在開幕致辭中針對(duì)中興事件發(fā)表看法,認(rèn)為我們政府和產(chǎn)業(yè)不要妄自菲薄,要以平常心看待中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。uiWesmc

“中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó),自然要用到最多的IC,進(jìn)口多不足為奇;另一方面,十八大以來我國(guó)對(duì)集成電路的重視達(dá)到前所未有的程度,過去的7年國(guó)家集成電路整體發(fā)展的年均增長(zhǎng)復(fù)合率21%,產(chǎn)業(yè)進(jìn)步很快,可以用飛速發(fā)展來形容。今年中美之間的貿(mào)易摩擦和中興禁止令,反映了西方社會(huì)對(duì)我們的擔(dān)心,這很正常。” 魏少軍教授說道。uiWesmc

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有一組數(shù)據(jù)對(duì)比反映了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步:2011年產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是700多億,2017年增長(zhǎng)到2000多億;2011年全球份額3%,2017年增長(zhǎng)到8%;2011年芯片自給率10%;2017年增長(zhǎng)到26%。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)值有望達(dá)到3000億人民幣(450億美元),實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。uiWesmc

魏少軍表示,中興事件引發(fā)了全民對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的廣泛討論,但需要警惕的是,不要帶著民族情緒看問題,事實(shí)證明民粹主義思想對(duì)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展不起作用甚至起副作用;我們一定要從產(chǎn)業(yè)角度看問題,我們一方面的確存在很多不足,很多國(guó)產(chǎn)芯片占有率為0,這個(gè)要正視;更重要的是冷靜對(duì)待,一步一個(gè)腳印,同時(shí)堅(jiān)持對(duì)外開放,不要閉門造車。這個(gè)時(shí)代終究是全球化的時(shí)代,中美貿(mào)易戰(zhàn)都小心翼翼避開了IC產(chǎn)業(yè),就是因?yàn)闀?huì)影響全球。 uiWesmc

言歸正傳,本屆推介會(huì)推出了10款不同應(yīng)用、芯片高量產(chǎn)的芯片,本文挑出了人工智能前端芯片、進(jìn)入前裝市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)傳感器芯片以及最近的爆品市場(chǎng)——智能音箱相關(guān)的共6款芯片,一一介紹。uiWesmc

中星微:集成國(guó)標(biāo)SVAC2.0編碼與NPU的機(jī)器學(xué)習(xí)SoC

人工智能目前處于應(yīng)用驅(qū)動(dòng)階段,投資井噴,未來AI會(huì)無(wú)處不在。安防監(jiān)控是業(yè)界公認(rèn)的人工智能最先落地的前端應(yīng)用之一。中星微首席技術(shù)官?gòu)堃噢r(nóng)對(duì)國(guó)際電子商情記者表示,對(duì)于智能安防,現(xiàn)在人臉識(shí)別的技術(shù)不是問題,各大主流人臉識(shí)別公司的識(shí)別率都很高,而且識(shí)別率差距不會(huì)超過1%。真正的問題是怎么把人臉識(shí)別、車輛識(shí)別、軌跡識(shí)別等應(yīng)用在安防監(jiān)控中有效地進(jìn)行數(shù)據(jù)整合,前端的芯片就顯得格外重要。uiWesmc

中星微在推介會(huì)上推出了一款集成國(guó)標(biāo)SVAC2.0編碼與NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的機(jī)器學(xué)習(xí)SoC 芯片VC0718P,獨(dú)有的SVAC編碼加密認(rèn)證技術(shù)可有效整合音視頻數(shù)據(jù)和監(jiān)控專用信息,并通過安防監(jiān)控的專用信息通道將數(shù)據(jù)傳到后臺(tái)使用。uiWesmc

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張亦農(nóng)談到了這款人工智能芯片的設(shè)計(jì)理念。第一,只要存在真實(shí)的算力擴(kuò)張和功耗節(jié)省需求,當(dāng)算法成熟后跨入ASIC是遲早的事,所以選用了ASIC方案;第二,要根據(jù)應(yīng)用量體裁衣,不要一味地追求TOPs算力,事實(shí)證明芯片的單元利用率、靈活性以及能耗比更為重要。VC0718P的NPU算力達(dá)到了1TOPs,能夠?qū)崿F(xiàn) 1080P@30fps實(shí)時(shí)分類檢測(cè)的需求;第四,圖像信號(hào)處理模塊(ISP)的功能包括寬動(dòng)態(tài)成像、3D降噪、魚眼矯正、360全景等。uiWesmc

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該人工智能芯片最大的應(yīng)用場(chǎng)景是在公共安全結(jié)構(gòu)化視頻描述,公安接到報(bào)案信息時(shí)只需搜索結(jié)構(gòu)化描述標(biāo)簽,即可鎖定犯罪嫌疑人。據(jù)了解,目前圖偵破案的占比已經(jīng)超過了90%。uiWesmc

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產(chǎn)品推出時(shí)間:2018年6月uiWesmc

智能音箱市場(chǎng)進(jìn)一步爆發(fā),月出貨量或超5kk

Canalys市場(chǎng)調(diào)研預(yù)測(cè)2018年全球WiFi智能音箱市場(chǎng)出貨將達(dá)到5630萬(wàn)臺(tái)。恒玄科技商務(wù)拓展副總裁高亢認(rèn)為這個(gè)數(shù)據(jù)比較保守,實(shí)際上中國(guó)WiFi智能音箱市場(chǎng)在阿里、小米等領(lǐng)軍企業(yè)的帶領(lǐng)下,2018年出貨量就有望超過2000萬(wàn)臺(tái)。uiWesmc

下面來介紹兩款智能音箱相關(guān)的國(guó)產(chǎn)IC。uiWesmc

恒玄科技BES2300:業(yè)界最先進(jìn)制程的藍(lán)牙音頻芯片uiWesmc

目前的智能音箱產(chǎn)品主要有高端帶屏類、普通音箱以及低端DOT類。低端DOT類是當(dāng)下wifi智能音箱發(fā)貨的絕對(duì)主力,以亞馬遜為例,ECHO DOT在2017年發(fā)貨超過2000萬(wàn)臺(tái),為其生態(tài)構(gòu)建的中流砥柱。恒玄科技高亢指出,這種低功耗、低成本的電池便攜類智能音箱將成為智能語(yǔ)音發(fā)貨的主力。uiWesmc

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“智能音箱分為云端和設(shè)備端,在設(shè)備側(cè)的傳統(tǒng)思路是在SOC上運(yùn)行音頻前端算法以及云喚醒算法等。但是對(duì)于便攜移動(dòng)式產(chǎn)品這個(gè)架構(gòu)行不通,因?yàn)檫@種架構(gòu)勢(shì)必帶來功耗高、成本高、便攜性差等問題。我們的解決思路是把產(chǎn)品和手機(jī)緊密結(jié)合,在手機(jī)上做語(yǔ)音識(shí)別算法;同時(shí)在設(shè)備端的性能比傳統(tǒng)藍(lán)牙設(shè)備更強(qiáng)一些,能夠運(yùn)行基礎(chǔ)的降噪、beamforming、消除回聲,語(yǔ)音喚醒等算法,兩個(gè)設(shè)備結(jié)合起來之后達(dá)到比肩傳統(tǒng)智能音箱的體驗(yàn)效果。” 高亢說道。uiWesmc

為此,恒玄科技針對(duì)藍(lán)牙音箱市場(chǎng)推出BES2300K平臺(tái)。高亢表示,這是業(yè)界最先進(jìn)制程的藍(lán)牙音頻芯片,采用28nm ULP低功耗制程,內(nèi)建硬件VCD,支持低功耗偵聽遠(yuǎn)場(chǎng)喚醒。該芯片采用了最高主頻達(dá)400MHz的ARMCortex-M4F內(nèi)核,SRAM也有780KB,可支持各種差異化軟件開發(fā)和第三方算法。 由于SoC在系統(tǒng)面積成本有比較好的表現(xiàn),該芯片采用了單芯片架構(gòu),ADC數(shù)量比較多,符合麥克陣列的應(yīng)用。uiWesmc

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產(chǎn)品推出時(shí)間:2018年Q2uiWesmc

芯智匯AC108:108dB動(dòng)態(tài)范圍,高性能四通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器ADC

芯智匯副總經(jīng)理劉占領(lǐng)同樣非常看好智能音箱市場(chǎng),通過與供應(yīng)鏈的訪談?wù){(diào)查,他們認(rèn)為今年國(guó)內(nèi)智能音箱的市場(chǎng)規(guī)模在1500-2000萬(wàn)之間,有望成為月出貨量超5kk的爆品。uiWesmc

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智能音箱的重要功能是智能語(yǔ)音,從技術(shù)構(gòu)成上來看包括麥克風(fēng)陣列,ADC,SoC和云端,其中麥克風(fēng)和ADC是影響語(yǔ)音交互的關(guān)鍵器件。劉占領(lǐng)指出,回顧到智能語(yǔ)音應(yīng)用場(chǎng)景,使用音響的環(huán)境嘈雜偏遠(yuǎn),遠(yuǎn)場(chǎng)拾音面臨技術(shù)挑戰(zhàn)。普通ADC一方面期望設(shè)置30dB以上增益,以獲得最大的SNR;另一方面需要設(shè)置低增益來避免回聲飽和,兩種要求是互相矛盾的。uiWesmc

“智能語(yǔ)音遠(yuǎn)場(chǎng)拾音性能的最佳選擇是高性能模擬麥克風(fēng)+高性能ADC,芯智匯推出的高性能四通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器ADC AC108可實(shí)現(xiàn)108dB動(dòng)態(tài)范圍,SNR是行業(yè)最高,可采集精準(zhǔn)的語(yǔ)音信號(hào)避免回聲飽和,最大限度發(fā)揮高性能模擬麥克風(fēng)的性能?!?span style="display:none">uiWesmc

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除了108dB的動(dòng)態(tài)范圍, 芯智匯獨(dú)有的技術(shù)編碼可以用4顆ADC最多級(jí)聯(lián)16通道麥克風(fēng),不需要外圍FPGA來轉(zhuǎn)換。據(jù)了解,該芯片已經(jīng)在2017年底量產(chǎn),預(yù)計(jì)2018年實(shí)現(xiàn)3000萬(wàn)銷售額。uiWesmc

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產(chǎn)品推出時(shí)間:2017年Q3uiWesmc

TPMS、IMU傳感器相繼量產(chǎn),填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)芯片空白

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前我國(guó)高速公路上70%的交通事故為輪胎氣壓引起的。為此,各國(guó)紛紛出臺(tái)政策強(qiáng)制給汽車安裝TPMS(汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè))系統(tǒng),主要用于在汽車行駛中對(duì)于輪胎溫度及壓力進(jìn)行自動(dòng)監(jiān)測(cè),針對(duì)輪胎漏氣、低氣壓、高氣壓和高溫進(jìn)行自動(dòng)報(bào)警。下圖是各種立法強(qiáng)制安裝TPMS的時(shí)間,我國(guó)將在2019年強(qiáng)制執(zhí)行TPMS系統(tǒng)。uiWesmc

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目前,能提供可量產(chǎn)的TPMS芯片的公司在全球只有NXP、英飛凌兩家。在推介會(huì)上,琻捷電子宣布成為全球第三家,也是是國(guó)內(nèi)第一款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)的TPMS傳感器芯片,目前出貨幾十萬(wàn)顆。該芯片的溫度范圍為-40℃-125℃,集成了壓力、溫度和加速度傳感器。uiWesmc

在性能和封裝尺寸方面,該芯片也已經(jīng)可以和國(guó)外頂尖的汽車傳感器廠商對(duì)標(biāo)。第一,整個(gè)芯片采用24腳LGA封裝,尺寸為業(yè)界最小的6mm5mm1.9mm,另外兩家知名汽車傳感器的封裝尺寸分別是7mm7mm以及 8.9mm 5.4mm。第二,該芯片的休眠功耗小于250nA,跟NXP、英飛凌兩個(gè)廠商相比也是最小。uiWesmc

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琻捷電子首席執(zhí)行官李夢(mèng)雄指出,為了抵抗震動(dòng)、沖擊、水汽等外界因素的沖擊,TMSP封裝是車規(guī)產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)。SNP70X經(jīng)過了586天的可靠性測(cè)試和認(rèn)證,底層固件更新進(jìn)行了12版,并經(jīng)過了126天嚴(yán)苛道路測(cè)試,最終花了20個(gè)月的時(shí)間通過了AEC-Q100車規(guī)芯片認(rèn)證。uiWesmc

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“AEC Q100只是提供了產(chǎn)品的測(cè)試認(rèn)證方法,但并不規(guī)定產(chǎn)品最后要達(dá)到怎樣的性能要求,最終由客戶和應(yīng)用端決定。AEC Q100包含環(huán)境應(yīng)力、加速、封裝完整性、晶圓制造、電學(xué)測(cè)試以及針對(duì)陶瓷封裝的空腔完整性等七項(xiàng)大類測(cè)試,非常麻煩,耗錢耗時(shí)間。這是經(jīng)驗(yàn)積累的過程,我們需要把時(shí)間當(dāng)朋友,耐心經(jīng)歷這個(gè)過程?!?李夢(mèng)雄說道。uiWesmc

產(chǎn)品推出時(shí)間:2017年12月uiWesmc

納芯微NSA(C)2862:物聯(lián)網(wǎng)專用橋/容式傳感器調(diào)理芯片

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來要求傳感器朝著小尺寸、低功耗、高精度等方向演進(jìn)。傳感器產(chǎn)品分為前端的傳感器敏感部件和后端的信號(hào)處理芯片。有趣的是,這些演進(jìn)方向并沒有對(duì)傳感器敏感部件提出新要求,反而對(duì)傳感器信號(hào)鏈提出很多新要求。例如為了節(jié)約傳輸損耗,要求傳感器端進(jìn)行信號(hào)算法預(yù)處理?;诖丝紤],納芯微專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出高性能通用傳感器ASIC。uiWesmc

NSA(C)2862是納芯微針對(duì)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出的橋/容式傳感器調(diào)理芯片。該芯片把傳統(tǒng)工業(yè)上需要外置的電路通過ASIC集成,包括電源管理、傳感器接口、高精度運(yùn)放(24bit ADC,MCU core,E2PROM)等部分,可配合壓力/溫度/濕度/氣體傳感器使用;此外通過低功耗電路和休眠方式,把一分鐘采集數(shù)據(jù)的系統(tǒng)功耗做到nA級(jí)別。uiWesmc

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納芯微首席執(zhí)行官王升楊指出,去年國(guó)內(nèi)發(fā)生幾起嚴(yán)重消防事故,讓國(guó)家開始在國(guó)內(nèi)大力推廣消防物聯(lián)網(wǎng),包括檢測(cè)消防栓和噴淋的應(yīng)用,未來兩三年將會(huì)大量落地。納芯微為消防栓應(yīng)用提供推出了特定的參考設(shè)計(jì),包括芯片、瓷電容傳感器以及外圍設(shè)計(jì)和NB-IoT/ LoRa的完整設(shè)計(jì),適合客戶設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新型傳感器。uiWesmc

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產(chǎn)品推出時(shí)間:2017年12月uiWesmc

矽睿QMI8610:集成預(yù)處理引擎的6軸IMU芯片

矽睿自2012年成立以來陸續(xù)推出了磁傳感器、壓力傳感器、電流傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀等傳感器,累計(jì)出貨超過1億顆。上海矽??萍加邢薰靖呒?jí)總監(jiān)范翔在會(huì)上向大家透露了公司最新一輪融資情況,這輪融資得到了上海聯(lián)和、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、與國(guó)家半導(dǎo)體大基金關(guān)聯(lián)的超越摩爾產(chǎn)業(yè)基金的投資,也是迄今國(guó)內(nèi)MEMS傳感器公司最大的單筆融資。uiWesmc

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范翔指出,矽睿是國(guó)內(nèi)第一家在手機(jī)和可穿戴市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)IMU的傳感器廠商,其6軸IMU芯片QMI8610在低噪聲等個(gè)別性能參數(shù)上趕超歐美廠商,綜合指標(biāo)上來看已經(jīng)進(jìn)入了主流性能領(lǐng)域。展開來看,QMI8610采用了3.3mm3.3mm1mm LGA封裝,陀螺儀動(dòng)態(tài)范圍在±32°/s-±2560°/s。同時(shí)集成了預(yù)處理引擎,讓產(chǎn)品的精度更高、時(shí)延更低,主要應(yīng)用是AR/VR、無(wú)人機(jī)等新興市場(chǎng)。uiWesmc

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和ASIC不同的地方在于,除了設(shè)計(jì)工藝,QMI8610封裝工藝也非常復(fù)雜,MEMS設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)中有3層wafer,難度最大是陀螺儀和加速器部分,其中陀螺儀的結(jié)構(gòu)是QST獨(dú)有的,注冊(cè)了幾十個(gè)專利。uiWesmc

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產(chǎn)品推出時(shí)間:2018年Q1uiWesmc

(本文系國(guó)際電子商情(微信公眾號(hào):esmcol),原創(chuàng)文章,版權(quán)所有,未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載。)uiWesmc

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