據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 統(tǒng)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸、總營收138.31億美元,均創(chuàng)新高。J3pesmc
SEMI指出,2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸,較2021年增加3.9%;硅晶圓總營收138億美元,年增9.5%。超越2021年寫下的新高紀(jì)錄。J3pesmc
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機(jī)構(gòu)指出,去年半導(dǎo)體硅晶圓出貨創(chuàng)新高,主要是受益于車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與5G建設(shè)等相關(guān)需求驅(qū)動(dòng),包括8英寸與12英寸硅晶圓在內(nèi)等需求同步成長。J3pesmc
機(jī)構(gòu)認(rèn)為,雖然市場對全球總體經(jīng)濟(jì)憂慮加深,但硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求仍持續(xù)成長,過去十年內(nèi),有9年出貨量呈現(xiàn)成長趨勢,可見硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具至關(guān)重要的核心地位。J3pesmc
責(zé)編:Elaine