由于半導(dǎo)體行業(yè)涉及領(lǐng)域眾多，其發(fā)展很難用一句話來簡單概括，不同的細(xì)分領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)往往表現(xiàn)迥異。oHdesmc

去年上半年，筆者針對半導(dǎo)體市場兩極分化的情況做過分析，主要圍繞消費(fèi)級IC和車規(guī)級IC兩個類別展開。到2023年Q1，半導(dǎo)體市場兩極分化的現(xiàn)象更加突出，消費(fèi)電子和汽車電子市場有了新的變化。oHdesmc

一方面，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，消費(fèi)級IC產(chǎn)能出現(xiàn)過剩，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績遇冷并出現(xiàn)大裁員、減產(chǎn)；另一方面，新能源汽車需求持續(xù)旺盛，車規(guī)級IC步入結(jié)構(gòu)性缺貨階段，大缺貨期間啟動的晶圓擴(kuò)廠項目開始陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，新產(chǎn)線的運(yùn)營需要更多的半導(dǎo)體專業(yè)人才。oHdesmc

本文從消費(fèi)級IC和車規(guī)級IC出發(fā)，以期通過觀察這兩類芯片來窺一斑而知全豹，探索全球半導(dǎo)體行業(yè)的真實(shí)現(xiàn)狀和趨勢。oHdesmc

半導(dǎo)體企業(yè)正在裁員

2022年，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，半導(dǎo)體廠商和科技公司業(yè)績遇冷。近幾個月來，部分企業(yè)陸續(xù)宣布了裁員計劃。關(guān)注近期的大規(guī)模裁員案例，主要由半導(dǎo)體企業(yè)和科技公司發(fā)起。oHdesmc

• 2022年12月21日，存儲芯片巨頭美光科技公告表示，將于2023年裁員10%(涉及約5,000人)，此次裁員旨在應(yīng)對需求走軟的困境；
• 2023年1月26日，半導(dǎo)體設(shè)備提供商泛林集團(tuán)宣布，計劃全球裁減約7%(約1,300人)的員工，此舉受去年10月出臺的美對華半導(dǎo)體新規(guī)影響；
• 此外，格羅方德、新思科技、英特爾、高通等也都有裁員計劃，裁減人數(shù)在數(shù)十至八百人之間。

總體而言，裁員企業(yè)涉及芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA、芯片制造等各環(huán)節(jié)。oHdesmc

其實(shí)，此次裁員潮的重災(zāi)區(qū)是科技企業(yè)。微軟、Meta、亞馬遜、谷歌等科技巨頭的裁員數(shù)量都達(dá)到了上萬人。據(jù)Layoffs.fyi統(tǒng)計，僅在2023年1月期間，全球就有200多家科技公司裁減超過6.8萬名員工。在2022年全球有1,000余家科技公司裁減了154,336人。oHdesmc

以上裁員信息均源自美國企業(yè)，需結(jié)合該國的經(jīng)濟(jì)形式來分析，但這不是本文討論的重點(diǎn)，故而筆者不在此處展開來分析。oHdesmc

值得注意的是，半導(dǎo)體企業(yè)的裁員，雖體現(xiàn)為削減資本支出或業(yè)務(wù)調(diào)整，但它也能反應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)下行的態(tài)勢，而科技企業(yè)的裁員，則主要受前期過度擴(kuò)張和宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的影響。隨著各國逐步放開新冠疫情管控，COVID-19對供應(yīng)鏈的沖擊正在減退，而國際貿(mào)易爭端、地緣政治動蕩、需求變化等因素對全球市場的影響日益突出。oHdesmc

具體來看，需求疲軟致使消費(fèi)電子行業(yè)內(nèi)卷，這給產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來了極大的壓力。再加上，中美貿(mào)易爭端仍持續(xù)存在，且不確定兩國關(guān)系何時才能緩解，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化受到極大的沖擊。另外，雖然俄烏爭端正加速破壞全球供應(yīng)鏈，但兩國的企業(yè)主要居于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，且占據(jù)的整體市場份額并不大，所以俄烏沖突對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響有限。oHdesmc

“人才爭奪”正成為焦點(diǎn)

上一輪缺芯潮雖然推動了全球晶圓的擴(kuò)產(chǎn)速度，但是仍需花費(fèi)2-4年時間才能正式達(dá)產(chǎn)。隨著各地區(qū)新建的晶圓產(chǎn)線陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，行業(yè)對半導(dǎo)體人才需求的缺口也將加大。業(yè)內(nèi)的主流觀點(diǎn)認(rèn)為，“人才短缺”將是未來5-6年內(nèi)掣肘行業(yè)發(fā)展的首要因素。oHdesmc

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圖1：2019-2023年全球新開工建設(shè)晶圓廠數(shù)量預(yù)測 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》oHdesmc

近年來，全球主要晶圓廠聚焦提升8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測報告》中指出：2021-2023年啟動的84座大規(guī)模芯片制造工廠的總投資超過5,000億美元，其支出增長還包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和2023年將動土的28家工廠。oHdesmc

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圖2：2021-2023年，全球新增的84座晶圓廠/產(chǎn)線的地域分布圖 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》oHdesmc

該報告還統(tǒng)計了2021-2023年新建晶圓廠/產(chǎn)線所在的地區(qū)。其中，18座位于美洲，17座位于歐洲和中東，14座位于中國臺灣，日本和東南亞各新增6座，3座大型工廠/產(chǎn)線位于韓國，20座位于中國大陸(支持成熟工藝)。oHdesmc

眾所周知，晶圓廠的建廠、試產(chǎn)要耗費(fèi)數(shù)年時間，待新建晶圓工廠/產(chǎn)線投產(chǎn)之后，還需要技術(shù)人員來運(yùn)營產(chǎn)線。英特爾的高管Ann Kelleher表示，一座晶圓廠需要上千名熟練的工程師來操作設(shè)備、進(jìn)行生產(chǎn)。另外，發(fā)展新型材料與生產(chǎn)技術(shù)、進(jìn)一步推進(jìn)半導(dǎo)體性能，也都離不開高階工程技術(shù)人員。所以，有中國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家還指出，在不包括外包人員的情況下，運(yùn)營一座12英寸晶圓廠要1,000-1,500名員工。2022年Q4，中國人社部“最缺工”100個職業(yè)排行表中，半導(dǎo)體芯片制造工已經(jīng)排到第49名。oHdesmc

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才2020-2021》白皮書預(yù)計，到2023年前后，中國集成電路行業(yè)人才需求達(dá)76.65萬人，人才缺口約為22萬人；另據(jù)德勤預(yù)測，隨著半導(dǎo)體制造本地化競爭愈演愈烈，將加劇芯片人才和技能短缺問題。到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)潛在勞動力缺口將達(dá)100萬人。oHdesmc

完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測、分銷等環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)需要社會源源不斷地輸入專業(yè)人才。僅觀察半導(dǎo)體供應(yīng)鏈部分，從芯片工程師、供應(yīng)鏈專家、芯片制造人才、物流配送員、倉庫管理員……每一個環(huán)節(jié)都在爭奪技術(shù)人才。oHdesmc

綜合上述信息可推斷出，半導(dǎo)體人才短缺問題將日益突出。屆時，誰能搶占人才“制高點(diǎn)”，誰就能掌握市場競爭的主動權(quán)，“人才爭奪”會成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。oHdesmc

消費(fèi)電子供應(yīng)商持續(xù)去庫存

2022年，智能手機(jī)、PC(個人電腦)等消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量受挫，這推動消費(fèi)電子供應(yīng)商進(jìn)入去庫存階段。智能手機(jī)和PC的關(guān)鍵器件有射頻、光學(xué)鏡頭、屏幕、存儲器等，其供應(yīng)商包含芯片供應(yīng)商、軟件提供商、OEM廠商等，目前這些供應(yīng)商的“去庫存”工作已到什么階段？oHdesmc

Gartner最新報告預(yù)測，2023年全球PC出貨量將為2.67億臺，相比于2022年的2.87億臺下降6.8%。該機(jī)構(gòu)的分析師表示，全球PC產(chǎn)品的庫存水平在2023年下半年將恢復(fù)正常。oHdesmc

消費(fèi)者對PC產(chǎn)品需求的疲軟，還導(dǎo)致PC行業(yè)的砍單行為增多，造成芯片供應(yīng)商庫存高企。對此，CINNO Research預(yù)測，庫存水位過高疊加需求持續(xù)性疲軟，或?qū)⒅率贡据啺雽?dǎo)體下行周期長于市場預(yù)期，IC設(shè)計廠商去庫存進(jìn)程將蔓延至2023年上半年。oHdesmc

在此背景下，PC處理器供應(yīng)商英特爾、AMD、IBM(聯(lián)想旗下)等公司的凈利潤同比下跌了50%以上；三星電子芯片、SK海力士、美光科技等存儲芯片大廠的業(yè)績也遭遇滑鐵盧——三星電子芯片業(yè)務(wù)(以存儲芯片為主)的營業(yè)利潤在2022年Q4暴跌了96.9%，SK海力士2022年全年凈利潤下跌74.6%，美光科技2023財年第一財季(截至2022年12月1日)凈虧損1.95億美元。oHdesmc

為了能盡量減緩頹勢，存儲芯片大廠相繼做出“減產(chǎn)”“去庫存”“節(jié)省開支”“推遲先進(jìn)技術(shù)進(jìn)展”的調(diào)整。2022年10月起，鎧俠位于日本四日市和北上市的工廠，削減3D NAND閃存30%的產(chǎn)能；2023年1月底，西部數(shù)據(jù)宣布將降低30% NAND閃存晶圓產(chǎn)量，并把2023財年總資本支出下調(diào)至23億美元；三星電子也被傳出在考慮削減晶圓投入，以下調(diào)DRAM和NAND芯片產(chǎn)能。相信這些存儲大廠的的業(yè)務(wù)調(diào)整，將給整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈帶來深遠(yuǎn)的影響。oHdesmc

針對全球存儲及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的走勢，去年12月存儲主控廠商慧榮科技CEO茍嘉章指出：“較為樂觀的觀點(diǎn)認(rèn)為，將于2023年Q2底或7月開始回升，較為悲觀的觀點(diǎn)則認(rèn)為，直到2023年年底才會出現(xiàn)復(fù)蘇的跡象。屆時，庫存問題會得到適當(dāng)解決，預(yù)計2023年下半年或2024年，整個存儲市場會回歸朝氣。”oHdesmc

當(dāng)然，除了處理器、存儲芯片之外，消費(fèi)電子產(chǎn)品還有用到其他芯片，這些細(xì)分市場的表現(xiàn)也各不相同。比如，藍(lán)牙音頻市場的庫存在去年Q4就降到了較低的水平，LED電源驅(qū)動芯片在現(xiàn)在仍在去庫存階段。oHdesmc

針對消費(fèi)芯片庫存及周期情況，浙商證券所長助理&產(chǎn)研院科技首席陳杭表示，半導(dǎo)體典型庫存周期可分為四個階段：主動去庫存(量價齊跌)、被動去庫存(量跌價平/升)、主動補(bǔ)庫存(量價齊升)、被動補(bǔ)庫存(量升價平/跌)。本輪消費(fèi)類芯片庫存周期符合這四個階段的演進(jìn)過程，目前處于庫存拐點(diǎn)，預(yù)計到2023年Q2-Q3將迎來價格拐點(diǎn)。oHdesmc

在去庫存階段，企業(yè)為了消化過剩庫存和鞏固市場份額，可能會采用較為激進(jìn)的價格策略，通過下調(diào)產(chǎn)品價格來加速成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化。因此，在這個階段有企業(yè)會主動降價，甚至?xí)霈F(xiàn)虧本甩賣的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象僅代表個別企業(yè)的自發(fā)行為，其產(chǎn)品的價格并非行業(yè)真實(shí)的價格。oHdesmc

消費(fèi)電子市場需求的疲軟，在供應(yīng)鏈物流方面也有所體現(xiàn)。如今，即使是全球最擁堵的港口也不再擁堵。貨運(yùn)訂艙和支付平臺Freightos統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自2022年6月起，進(jìn)口集裝箱總量開始減少，同時物流運(yùn)費(fèi)也在下調(diào)。2022年12月，美國的海洋進(jìn)口量比往年同期下降10%，預(yù)計到2023年5月，其進(jìn)口量將低于2021至2022年的水平。oHdesmc

車規(guī)級芯片產(chǎn)能向本土轉(zhuǎn)移

車規(guī)級IC的景氣度頗高，其市場規(guī)模增長可觀。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國新能源汽車銷量超過688.7萬輛，其中純電動汽車銷量為536.5萬輛，后者約占前者的比例的78%。該機(jī)構(gòu)還預(yù)測，2023年中國新能源汽車總銷量將達(dá)900萬輛，同比增長35%。oHdesmc

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圖3：單臺傳統(tǒng)汽車和單臺純電動汽車的半導(dǎo)體成本結(jié)構(gòu)對比 制圖：國際電子商情 數(shù)據(jù)來源：麥肯錫oHdesmc

此外，麥肯錫數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前平均每輛傳統(tǒng)汽車中的半導(dǎo)體成本約為350美元，其中有118美元是功率器件的成本，每輛純電動汽車中的半導(dǎo)體成本約為704美元，其中功率器件成本為387美元。oHdesmc

若中國純電動汽車占新能源汽車的比例不變，到2023年年底，中國預(yù)計將銷售約700萬輛純電動汽車。筆者根據(jù)上述信息大致推斷出，今年中國純電動汽車將帶來49億美元的車用半導(dǎo)體需求，其中有27億美元與車用功率器件有關(guān)。oHdesmc

未來，全自動駕駛汽車的半導(dǎo)體價值或?qū)⑹欠亲詣玉{駛汽車的8-10倍。對此，畢馬威預(yù)測，到2040年，全球汽車半導(dǎo)體的市場規(guī)模有望達(dá)到2,000億美元，年復(fù)合增長率將為7.7%。汽車芯片的用量和比例也隨汽車技術(shù)的進(jìn)步而提升，汽車行業(yè)對晶圓產(chǎn)能的需求也會更大。oHdesmc

不過，受限于國際貿(mào)易沖突，全球各國/地區(qū)正聚焦本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，試圖建立起相對獨(dú)立的半導(dǎo)體生態(tài)圈，這也給本土的半導(dǎo)體企業(yè)帶來了機(jī)遇?，F(xiàn)在，大部分(約80%)車規(guī)級IC的芯片制程≥28納米，小部分(約20%)車規(guī)級IC的芯片制程≤14納米。oHdesmc

以中國半導(dǎo)體市場為例，中國大陸企業(yè)可量產(chǎn)28納米及以上尺寸的芯片，中國在汽車芯片方面并未被完全“鎖死”。在中美貿(mào)易爭端持續(xù)期間，中國加大了汽車產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)工作。近年來，中國新增了許多汽車零部件廠商，雖然大部分廠商的體量較小、競爭格局也較分散，但在細(xì)分領(lǐng)域已出現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)，例如中車時代電氣、比亞迪在車用IGBT芯片上已做出較好的成績。還有許多中國企業(yè)從MCU芯片來切入，對新進(jìn)入汽車MCU領(lǐng)域的企業(yè)而言，出貨量達(dá)到數(shù)千萬顆是一個門檻，這意味著其產(chǎn)品已通過市場的初步驗證。比如，杰發(fā)科技、芯旺微電子、航芯、賽騰微等公司的車規(guī)MCU芯片的出貨量已累計突破上千萬顆。oHdesmc

2023年3月29至30日，AspenCore將在上海舉辦國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2023），IIC Shanghai 2023將聚焦物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計、EDA/IP、射頻與無線技術(shù)等重大新興技術(shù)及產(chǎn)品。同期舉辦的“MCU 技術(shù)與應(yīng)用論壇”邀請到國內(nèi)外領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商，MCU設(shè)計和方案商等，歡迎感興趣的朋友點(diǎn)擊 這里 ，并到場交流。oHdesmc

除了企業(yè)層面的努力之外，政府也通過頒布新能源汽車購置稅免征政策、各地區(qū)的購車補(bǔ)貼政策等政策來扶持汽車行業(yè)的發(fā)展。在各級政府的支持下，中國的長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、東三省地區(qū)、京津冀地區(qū)、川渝一帶等地區(qū)已經(jīng)形成汽車行業(yè)集群。oHdesmc

隨著本土汽車產(chǎn)業(yè)集群日益完善，未來對本土汽車芯片的需求只會更大，也將推動該類芯片產(chǎn)能向本土轉(zhuǎn)移。其實(shí)，不只是在中國汽車市場有這種表現(xiàn)，在全球其他的汽車市場也會出現(xiàn)類似的趨勢。oHdesmc

小結(jié)：未來半導(dǎo)體行業(yè)更多元

前文有提到全球存儲市場的趨勢，整個半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢也與之類似：樂觀者認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)的這波下行周期，最快將會在2023年下半年結(jié)束，而悲觀者認(rèn)為，下行趨勢將貫穿2023年全年，直至2024年才能看到行情好轉(zhuǎn)。oHdesmc

實(shí)際上，無論是短期的困難，還是長期的機(jī)遇，都值得供應(yīng)商去關(guān)注。當(dāng)前，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈本土化已成趨勢，全球各國/地區(qū)都更重視芯片制造本土化，而發(fā)展本土供應(yīng)鏈也需本地市場的支持。同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要舉國之力來建設(shè)，且建設(shè)周期長、投資巨大，至少在相當(dāng)長一段時間內(nèi)，供應(yīng)鏈全球化仍將是主流。在這樣的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將更多元，其供應(yīng)鏈也可能更加復(fù)雜。oHdesmc