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《通知》提出,推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展,加快打造新型儲能、新能源汽車核心零部件、半導(dǎo)體及集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)新立柱,2025年底前新能源、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群率先突破千億元規(guī)模。r6yesmc
眾所周知,東莞近年來正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),尤其在粵港澳大灣區(qū)合作推動下,其產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果顯著。數(shù)據(jù)顯示,目前東莞涉及半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的規(guī)上企業(yè)共有257家,2021年營收達542億元,同比增長16%。r6yesmc
目前,東莞已初步形成了以芯片設(shè)計、第三代半導(dǎo)體材料和封裝測試為核心,集成電路相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。尤其是對于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,東莞更是在多個行動計劃和發(fā)展規(guī)劃中重點提及。r6yesmc
例如,《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》提出,到2025年,東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元,力爭達到1000億元,建成華南地區(qū)高端封裝測試重要基地、第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地。r6yesmc
《東莞市數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃(2022-2025年)》亦提到,要高位推進第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。加快突破第三代半導(dǎo)體材料關(guān)鍵技術(shù);積極布局第三代半導(dǎo)體器件級封裝技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新;聚焦新一代移動通信,建立芯片整機聯(lián)動發(fā)展平臺,以整機應(yīng)用升級帶動第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計研發(fā);同時面向新能源汽車、5G通信、新型顯示等應(yīng)用市場,引進技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè)。r6yesmc
此外,東莞還支持第三代半導(dǎo)體龍頭企業(yè)快速發(fā)展,加快建設(shè)廣東光大第三代半導(dǎo)體科研制造中心項目、天域半導(dǎo)體等一批第三代半導(dǎo)體項目。支持合微集成、盈動高科、合泰半導(dǎo)體、晶宏半導(dǎo)體、賽微微電子等企業(yè)發(fā)展傳感器芯片、微控制器(MCU)、射頻芯片、模擬芯片等產(chǎn)品。支持樂依文半導(dǎo)體、矽德半導(dǎo)體、氣派科技、利揚芯片等企業(yè)與粵港澳大灣區(qū)科研院所、芯片企業(yè)合作建設(shè)先進封裝測試生產(chǎn)線。r6yesmc
責(zé)編:Elaine