在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

據(jù)美國趣味科學網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

全球LED市場復蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時

2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。

“芯”聚正當時！第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家

7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生

2024年7月17日-19日，國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達科技（Kaxindakeji）應邀參加2024年中國（西部）電子信息

在7月12日下午的“芯片分銷及供應鏈管理研討會”分論壇上，芯片分銷及供應鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計。

7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展，凱新達科技被邀重磅亮

2024年7月8日到10日 ，浙豪半導體（杭州）有限公司作為小華半導體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了

7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生

近日，2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。

7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生

7月13日，以“共筑先進封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA

新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。

以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體已成為綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動力。