近日，日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus社長小池淳義表示，預(yù)計最早在2025年上半年建成一條2nm原型線，同時還需要至少3萬億日元籌備量產(chǎn)線。XGpesmc
1月初，Rapidus小池社長，與IBM Dario Gil Sinia BaisPress兼IBM Research總監(jiān)一起參加了美國時間1月5日在華盛頓DC舉行的與美國商務(wù)長官雷蒙德和日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔的會談。XGpesmc
會談報告了雙方共同開發(fā)伙伴關(guān)系的概要和進展情況，同時公布了進一步擴大伙伴關(guān)系的消息。具體來說，雙方將共同致力于創(chuàng)造包括預(yù)定于2020年后半期在Rapidus開始掌握2nm節(jié)點半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝。XGpesmc
當(dāng)時，據(jù)西村康稔表示，為了響應(yīng)政府政策，豐田、索尼以及其他日本代表私營企業(yè)，共同成立了Rapidus公司，該公司將開發(fā)尖端半導(dǎo)體。Rapidus將利用IBM的技術(shù)制造2納米新一代邏輯半導(dǎo)體，并將啟動一個旨在大規(guī)模生產(chǎn)這些半導(dǎo)體的聯(lián)合項目。XGpesmc
2022年11月11日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將成立旨在活躍日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究開發(fā)組織。由半導(dǎo)體制造業(yè)和IT企業(yè)等出資設(shè)立的制造公司“Rapidus”承包生產(chǎn)。XGpesmc
年內(nèi)，半導(dǎo)體技術(shù)研究開發(fā)基地“LSTC”(Leading-edge Semiconductor Technology Center)也將成立。今后將以LSTC和Rapidus兩大支柱進行開發(fā)和生產(chǎn)，到2030年以市場規(guī)模100兆日元為目標(biāo)。XGpesmc
責(zé)編：Zengde.Xia
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