國際電子商情訊，近日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期及無錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營協(xié)議，將以現(xiàn)金的方式分別向合營公司投資8.80億美元、11.70億美元、11.66億美元、8.04億美元。根據(jù)根據(jù)協(xié)議，合資公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造和銷售。RJ8esmc
RJ8esmc
以上截圖源自華虹半導(dǎo)體2023年1月18日公告RJ8esmc
該協(xié)議簽訂后，合營公司的注冊(cè)資本也由人民幣668萬元增至約271.55億元，將由華虹半導(dǎo)體持有約51%權(quán)益，其中21.9%由公司直接持有，另29.1%由公司通過全資子公司華虹宏力間接持有。RJ8esmc
該公告還指出，合營公司與華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議，據(jù)此，華虹無錫有條件同意轉(zhuǎn)讓，而合營公司有條件同意以總代價(jià)人民幣1.70,100,450.00元購買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營公司制造集成電路及12英寸晶圓的生產(chǎn)線。RJ8esmc
華虹半導(dǎo)體在公告中披露，在去年8月底華虹無錫獲股東批準(zhǔn)增資后，公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大12英寸(300mm)晶圓業(yè)務(wù)，并深化與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II(大基金二期)的合作，以設(shè)立另一家合營公司。連同合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，華虹集團(tuán)及華虹無錫的專業(yè)知識(shí)，可使合營公司在未來幾年滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。RJ8esmc
鑒于華虹無錫的強(qiáng)勁表現(xiàn)及本公司“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，華虹半導(dǎo)體將在2023年繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。而合營協(xié)議及合營投資協(xié)議符合其戰(zhàn)略，以強(qiáng)化其在各類晶圓領(lǐng)域的市場(chǎng)地位及競(jìng)爭(zhēng)力。RJ8esmc
責(zé)編：Clover.li
掃碼分享到好友
