據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，Resonac在日本生產(chǎn)碳化硅（SiC）外延片，擴(kuò)充產(chǎn)能后，該公司將具備月產(chǎn)約5萬(wàn)片直徑150毫米SiC外延片的產(chǎn)能，相當(dāng)于目前產(chǎn)能的五倍左右。jVEesmc
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截圖自報(bào)道，下同jVEesmc
另外，Resonac將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)直徑為200mm的晶圓基板。為了大規(guī)模生產(chǎn)大尺寸基板，Resonac正在考慮投資其位于埼玉縣、千葉縣和滋賀縣的一家工廠。其中埼玉工廠是首選，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)數(shù)百億日元。jVEesmc
國(guó)際電子商情了解到，Resonac前身為昭和電工，擁有SiC外延片全球市場(chǎng)份額的25%。隨著電動(dòng)汽車(chē)中使用的材料和組件對(duì)于向脫碳轉(zhuǎn)變變得越來(lái)越重要，Resonac的舉措可能有助于穩(wěn)定該行業(yè)的供應(yīng)鏈。jVEesmc
值得一提的是，日本汽車(chē)大廠本田上周五（13日）宣布，其位于日本埼玉縣埼玉制作所的寄居工廠產(chǎn)量連續(xù)兩個(gè)月比計(jì)劃減少了兩成。jVEesmc
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據(jù)悉，為了應(yīng)對(duì)汽車(chē)芯片持續(xù)短缺、疫情擴(kuò)散加上不穩(wěn)定海外情勢(shì)等多重因素影響導(dǎo)致零部件到貨、物流發(fā)生延遲，主要為本田生產(chǎn)Step WGN、Civic車(chē)型的寄居工廠自去年11月就開(kāi)始減產(chǎn)。jVEesmc
為創(chuàng)造跨行業(yè)交流機(jī)會(huì)、促進(jìn)汽車(chē)及汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)，由全球領(lǐng)先電子科技媒體集團(tuán)AspenCore和上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)合辦的“中國(guó)國(guó)際汽車(chē)電子高峰論壇”將在上海浦東喜來(lái)登由由大酒店隆重舉行。此次論壇開(kāi)設(shè)智慧出行峰會(huì)、智能駕駛與預(yù)期功能安全論壇、智能座艙與人機(jī)交互論壇、新能源汽車(chē)發(fā)展論壇等交流平臺(tái)，以汽車(chē)電子全產(chǎn)業(yè)鏈的視角、多維度的觀察方式，引發(fā)更多樣與更具影響力的思考。點(diǎn)擊這里報(bào)名參加。jVEesmc
責(zé)編：Elaine
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