1月12日，日本半導體制造設備協(xié)會(簡稱SEAJ)發(fā)布了對2023年半導體制造設備及FPD制造設備預測數(shù)據(jù)，其中，日本半導體制造設備銷售額將下降5％，降至3.4998萬億日元FPD制造設備銷售額將減少6%，為4520億日元。D2kesmc
半導體制造設備方面，考慮到去年10月出臺的美國尖端半導體等對中國出口限制的影響，以及日本對以存儲器為中心的設備投資持謹慎態(tài)度，預計2022年日本制造設備的銷售額，將比上年增加7.0%，達到3.6840萬億日元。由于市場依舊延續(xù)謹慎的投資態(tài)度，預計2023年將減少5.0%，至3.4998萬億日元?？紤]到存儲器需求的復蘇，以及再加上邏輯芯片的投資也會穩(wěn)健，預計2024年將增加20.0%，達到4.1997萬億日元。D2kesmc
SEAJ認為，除傳統(tǒng)的個人電腦、智能手機之外，5G、IoT、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、EV等將在中期拉動半導體制造設備的需求。D2kesmc
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在尖端邏輯領域，被稱為GAA(Gate-All-Around)的新型晶體管結構將被采用，芯片等封裝技術的發(fā)展從側面支撐了性能和成本的平衡。從未來實現(xiàn)碳中和的角度來看，兼顧高運算性能和低耗電量是必然的，持續(xù)的技術革新將推動設備需求。D2kesmc
FPD制造設備方面，由于2022年面板供需惡化的影響仍存，反映了一部分的交貨期下滑，預測銷售額將減少6.0%，為4520億日元。2023年以LCD為中心的大型投資項目將很少，預測銷售額減少20.0%，達到3616億日元。由于2024年使用G8基板的新技術的OLED投資正式開始，因此預測銷售額增加50.0%，達到5425億日元。D2kesmc
責編：Zengde.Xia
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