自2021年開始，《國際電子商情》在每一年的第一刊，均會刊登針對半導體原廠和分銷商的新年展望內(nèi)容。今年已經(jīng)是第三年策劃該主題，2023年1月刊我們采訪了30家企業(yè)，針對部分反饋內(nèi)容較為詳實的企業(yè)，ESM-China編輯部單獨整理這些企業(yè)的觀點以饗讀者。1o5esmc

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Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁Victor Hu1o5esmc

RF模塊、UWB芯片、壓力傳感器前景光明

“半導體行業(yè)技術發(fā)展進程只會向前，不會倒退，這是行業(yè)賽道競速多年積累的底氣。Qorvo一直相信那一句老生常談——守舊無光明，欲強必創(chuàng)新。只有創(chuàng)新技術，才是第一生產(chǎn)力。因此，面對最大的消費市場的趨勢，公司也在基于自身優(yōu)勢的基礎上不斷拓寬新賽道，尋找新市場機遇與增長點。”回顧剛剛過去的2022年，Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁Victor Hu如此總結(jié)道。1o5esmc

他還指出，在2023年，Qorvo將持續(xù)看好RF射頻模塊、UWB芯片、壓力傳感器的市場前景。1o5esmc

·5G升級推動RF器件成為“剛需”

“RF的市場份額和通信設備的增長勢態(tài)有著密切的聯(lián)系。”他解釋稱，從市場端來看，在中國以手機為代表的通信設備需求大有飽和的跡象，但以全球視野縱觀通信行業(yè)，還有很大的增量空間。“一方面，國外的智能手機普及率相對較低，據(jù)統(tǒng)計全球智能手機率僅為43%，并且隨著5G技術的完善，智能手機還會迎來新的增長點；另一方面，隨著5G技術的不斷升級，天線數(shù)量與通訊頻段數(shù)也在不斷增加，到現(xiàn)在一部智能手機搭載的天線數(shù)量在10根以上。”1o5esmc

智能手機的其他功能，例如超級快充、億萬像素、高刷屏幕等技術也在推陳出新?；谶@些創(chuàng)新，智能手機即將完成新一輪演變，新潮的功能將持續(xù)吸引消費者的目光。面對5G技術升級，以及新的功能需求，更高頻率、更高功率的RF器件會成為市場“剛需”。在此方面，Qorvo根據(jù)市場對于RF器件的需求，持續(xù)迭代產(chǎn)品，助力手機客戶創(chuàng)新。1o5esmc

·UWB技術將迎來新的爆發(fā)點

同時，UWB技術也將迎來新的爆發(fā)點，雖然UWB技術從2019年才進入各大手機廠商和消費者視野。但憑借其天然的精準定位、低延遲和高安全與易用性的優(yōu)勢，迅速受到了市場的青睞。對此，Qorvo認為，隨著智能化理念的普及和深入，UWB將會成為一項無所不在的技術。通過UWB技術，手機可以成為所有家電控制中心，甚至是作為數(shù)字汽車鑰匙來使用，助力“一鍵連”成為現(xiàn)實。“由于Qorvo是UWB技術的先驅(qū)，未來我們也加大此方面的布局，推進UWB技術在更多領域落地。”1o5esmc

·壓力傳感器為觸控開啟多維化交互先河

最后，在壓力傳感器方面，該器件為觸控開啟了流暢、多維化而又自然的交互先河。Qorvo認為，MEMS壓力傳感器的第一個量級應用是手機，手機市場的細分化，包括游戲手機、折疊屏等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)，讓壓力傳感器蘊含機遇。對于游戲手機，壓力傳感器的魅力在于使觸控升級，它可以增強玩家的打擊感，提升玩家體驗，幫助其最大化游戲手機的觸感。1o5esmc

壓力傳感器也被擴展到系統(tǒng)應用中的壓感導航，這種簡單易操作的方式，讓手機秒變單手操作神器。而Qorvo的壓感方案是通過一顆集成了傳感器和模擬前端的芯片，這相比以模組方式出現(xiàn)的方案，可跳過MCU直接與CPU通信，既方便又小巧，符合任何應用的設計趨勢。除了硬件支持之外，Qorvo也可以提供完整的方案及軟件算法，使客戶可更專注于利用壓力傳感器實現(xiàn)應用的差異化。1o5esmc

2023年市場行情“穩(wěn)中向上”

針對2023年半導體市場行情判斷，Victor Hu表示，其對2023年市場行情的判斷是——穩(wěn)中向上。有產(chǎn)品優(yōu)勢和研發(fā)能力、生產(chǎn)能力的業(yè)務與企業(yè)仍會保持良好的發(fā)展態(tài)勢。針對此情況，Qorvo在不斷擴充產(chǎn)品線和優(yōu)勢及產(chǎn)能的投入，促使公司無論是在研發(fā)能力，還是生產(chǎn)能力中都有保障。1o5esmc

此外，Qorvo還在通過不同的收購，來完成產(chǎn)品線和解決方案的整合。尤其是，2021年年底Qorvo對UnitedSiC的收購，助力前者將業(yè)務擴展到電動汽車(EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源等快速增長的市場。未來，Qorvo將發(fā)力碳化硅(SiC)功率半導體，并會通過SiC材料打造具備開關頻率、損耗、散熱、小型化等優(yōu)勢的功率器件或電源產(chǎn)品。1o5esmc

在物聯(lián)網(wǎng)領域，將會推陳出新更多有趣的智能家居應用。隨著Matter 1.0技術規(guī)范正式問世，它實現(xiàn)了不同品牌智能家居設備在同一網(wǎng)絡下的互聯(lián)互通，對推動智能家居行業(yè)發(fā)展具有里程碑的意義。Victor Hu透露稱，Qorvo作為Matter制定組成員之一，也在為推動Matter的演進和發(fā)展做出努力和貢獻。1o5esmc