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瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青(Andy Lai)Xg0esmc
自2021年開始，《國(guó)際電子商情》在每一年的第一刊，均會(huì)刊登針對(duì)半導(dǎo)體原廠和分銷商的新年展望內(nèi)容。今年已經(jīng)是第三年策劃該主題，2023年1月刊我們采訪了30家企業(yè)，針對(duì)部分反饋內(nèi)容較為詳實(shí)的企業(yè)，ESM-China編輯部單獨(dú)整理這些企業(yè)的觀點(diǎn)以饗讀者。Xg0esmc
總結(jié)2022年的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
“2022年最大的挑戰(zhàn)是不確定性，最大的機(jī)遇也是不確定性。”賴長(zhǎng)青解釋說，例如大家所感知到的“砍單”“去庫(kù)存”“降價(jià)”等事件持續(xù)升溫，下游市場(chǎng)的寒意正上游蔓延，這使所有半導(dǎo)體人面臨著未知的挑戰(zhàn)。但同時(shí)，這也意味著——新的市場(chǎng)格局正在孕育。“雖然手機(jī)電腦等消費(fèi)產(chǎn)品需求疲軟，但汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、IoT領(lǐng)域，F(xiàn)A（工廠自動(dòng)化）和云數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，都將有望繼續(xù)迎來新的增長(zhǎng)。面對(duì)此情景，企業(yè)需要基于自身優(yōu)勢(shì)尋找新的機(jī)會(huì)。”Xg0esmc
他也回顧了瑞薩的近幾年的發(fā)展：“近年來，瑞薩一直在不斷拓寬自己的賽道，包括收購(gòu)Intersil、IDT和Dialog、Celeno公司等舉措，不僅使我們的產(chǎn)品更加豐富，而且也擴(kuò)展了我們的全球版圖，這些能夠幫助我們更好地應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)、抓住機(jī)遇。”Xg0esmc
看好哪些市場(chǎng)，將做哪些調(diào)整？
瑞薩看好工業(yè)、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施和IoT，以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，這些市場(chǎng)有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。Xg0esmc
具體來看：在工業(yè)領(lǐng)域，“智能制造轉(zhuǎn)型”是每家企業(yè)都要面臨的現(xiàn)狀，這也將拉動(dòng)工業(yè)智能化芯片增長(zhǎng)；在基礎(chǔ)設(shè)施與IoT領(lǐng)域，隨著5G與場(chǎng)景深度結(jié)合，眾多“智慧+”場(chǎng)景即將落地，這也將持續(xù)為該領(lǐng)域帶來機(jī)會(huì)；在汽車領(lǐng)域，由于新能源和智能駕駛的發(fā)展，不僅會(huì)使車用半導(dǎo)體需求成倍增加，同時(shí)芯片也進(jìn)一步創(chuàng)新，尺寸向40nm或28nm推進(jìn)，主流架構(gòu)從分散趨于集中控制。針對(duì)以上的新興市場(chǎng)，瑞薩的戰(zhàn)略布局呈現(xiàn)多元化特點(diǎn)，包括“產(chǎn)品多元化”和“服務(wù)多元化”，并正從芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)檎w解決方案商。Xg0esmc
而半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程只會(huì)向前，智能從云端下沉到端節(jié)點(diǎn)，這將給市場(chǎng)帶來非常好的機(jī)會(huì)。面對(duì)市場(chǎng)的這些變化，瑞薩也做了相應(yīng)的調(diào)整，即從芯片供應(yīng)商向整體解決方案的轉(zhuǎn)變——首先是資源整合，把數(shù)字+模擬+電源解決方案、AI、網(wǎng)絡(luò)安全與功能安全及本地云服務(wù)整合，以參考設(shè)計(jì)的形式推薦給用戶；其次，打造靈活的供應(yīng)能力，瑞薩傳統(tǒng)產(chǎn)品的自產(chǎn)率達(dá)90%以上，個(gè)別制程先進(jìn)的產(chǎn)品線則會(huì)外包；最后，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，保證質(zhì)量和創(chuàng)新產(chǎn)品雙管齊下。Xg0esmc
責(zé)編：Clover.li
