據(jù)業(yè)界人士透露，車用半導(dǎo)體市場長期以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等IDM廠商為主導(dǎo)，留給晶圓代工廠商的比重約為兩成多。隨著汽車市場“缺芯”潮不斷蔓延，車廠改變了傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，開始投入芯片設(shè)計領(lǐng)域，并與晶圓代工廠商合作。Cbresmc
據(jù)悉，車用芯片多以28納米制程為主，14納米以下先進制程與智能駕駛有關(guān)，主要晶圓代工廠商包括臺積電等。從訂單狀況來看，臺積電橫掃7納米以下車用訂單，包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車企客戶。此外，在臺積電計劃于2024年量產(chǎn)的美國新廠中，特斯拉將成為前三大客戶。Cbresmc
另有媒體報道，臺積電獲得了特斯拉大量4納米芯片訂單。在埃隆·馬斯克的帶領(lǐng)下，特斯拉選擇了臺積電，這些芯片將用于未來的自動駕駛系統(tǒng)。這些芯片可能會在臺積電亞利桑那州的工廠生產(chǎn)，該工廠計劃于2024年投產(chǎn)。Cbresmc
此前，力積電董事長黃崇仁曾對外表示，過去傳統(tǒng)車廠一輛汽車所需芯片成本約五、六百美元，可說在汽車供應(yīng)鏈里顯得微不足道。從特斯拉開始，由于電動汽車采用模塊化設(shè)計，對測試芯片可靠度（reliability）的時間要求沒那么長，因此帶來革命性變化，也使得半導(dǎo)體在汽車電子扮演的角色產(chǎn)生重大改變。在黃崇仁看來，未來汽車在AI、自動化的應(yīng)用會越來越多，車用市場將是帶動下波IC設(shè)計及代工的主流趨勢。Cbresmc
責(zé)編：Elaine
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