拆解iPhone 14 Pro看看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的，相比上一代又存在著什么樣的變化呢？38oesmc
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拆解步驟
依然是先關(guān)機，將卡托取出。在卡托有硅膠圈可以起到一定的防塵防水效果。38oesmc
iPhone的拆解一貫是從屏幕開始，主要是底部螺絲與膠固定，所以在卸下底部的兩顆螺絲后，用加熱臺加熱屏幕至一定溫度，利用吸盤和撬片將屏幕撬起。在主板上覆蓋了整塊金屬蓋板，其正面貼有大面積散熱膜，背面對應(yīng)主板BTB位置貼有泡棉。38oesmc
在屏幕背面貼有大面積石墨片，主要起散熱作用。頂部的傳感器軟板，有金屬蓋板保護(hù)，隨后將傳感器軟板取下。38oesmc
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先將前后置攝像頭、頂部揚聲器、主板取下?？梢钥吹巾敳康膿P聲器位置處設(shè)有導(dǎo)音槽，而在SIM卡槽上還貼有防水標(biāo)簽。38oesmc
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再將電池、振動器和底部揚聲器取下，其中電池通過易拉膠固定。38oesmc
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此外，還有副板、閃光燈軟板與天線部件，依次取下。其中閃光燈軟板有金屬蓋板固定，而底部揚聲器出聲口套有硅膠套起防水作用。38oesmc
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最后將側(cè)邊的按鍵軟板與無線充電線圈取下，在線圈上貼有銅箔與散熱膜，可以起到散熱作用。38oesmc
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防水方面，在屏幕和Lightning接口處通過膠防水；而按鍵、閃光燈、氣壓傳感器和揚聲器通過硅膠圈防水；麥克風(fēng)則是通過泡棉膠+防水透氣膜進(jìn)行防水。散熱是通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔的方式進(jìn)行散熱。38oesmc
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iPhone 14 Pro整機共采用了28種螺絲，共計66顆螺絲固定。拆解方式依然是采用前拆式設(shè)計。主板采用堆疊結(jié)構(gòu)，主板2上主要為射頻區(qū)域。傳感器軟板上集成有NFC線圈、接近傳感器，光線傳感器。整機拆解難度可算中等，但內(nèi)部模塊化程度高，所以可還原性強。38oesmc
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iPhone 14 Pro內(nèi)部結(jié)構(gòu)有什么變化？38oesmc
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關(guān)于主板
經(jīng)過拆解，iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆疊結(jié)構(gòu)，分析可得知2號主板主要為射頻區(qū)域。具體主板標(biāo)注如下：38oesmc
l 主板1正面主要IC：38oesmc
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1：KIOXIAP-128GB閃存芯片38oesmc
2：Cirrus Logic-338S00843-音頻功率放大器芯片38oesmc
3：WiFi/BT芯片38oesmc
4：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-電源管理芯片38oesmc
5：Cirrus Logic-338S00537-音頻功率放大器芯片38oesmc
l 主板1背面主要IC（下圖）：38oesmc
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1：Apple-APL1W10-蘋果A16仿生處理器芯片38oesmc
2：Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB內(nèi)存芯片38oesmc
3：Dialog Semiconductor-338S00839-B0-電源管理芯片38oesmc
4：Broadcom- BCM59365EA1IUBG-無線充電管理芯片38oesmc
5：Cirrus Logic-338S00739-音頻功率放大器芯片38oesmc
6：TI-TPS65657B0-屏幕電源管理芯片38oesmc
7：Apple-APL109A-電源管理芯片38oesmc
8：STMicroelectronics-STB601A05-電源管理芯片38oesmc
9：Dialog Semiconductor-338S00819-A1-電源管理芯片38oesmc
10：Universal Scientific Industrial-超寬頻芯片38oesmc
l 主板2正面主要IC：38oesmc
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1：Skyworks-SKY5853-17-前端模塊芯片38oesmc
2：Qualcomm-SDX65M-5G模塊芯片38oesmc
3：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片38oesmc
4：Skyworks-SKY58296-20-前端模塊芯片38oesmc
5：Avago-AFEM-8231-前端模塊芯片38oesmc
在上述芯片中，我們看到了Qualcomm的5G模塊芯片（SDX65M），無線充電管理芯片則采用博通的（BCM59365EA1IUBG），屏幕電源管理芯片還是由TI提供（TPS65657B0）。38oesmc
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責(zé)編：Elaine
