近日，英特爾CEO會見了三星高管，進一步討論半導體合作事宜；Arm則引入了高通和英特爾前高管，以繼續(xù)推進IPO，并且與供應鏈伙伴會面，為抓住未來新興增長點加強交流。RQBesmc

英特爾CEO與三星高管洽談半導體合作事宜RQBesmc

外媒消息顯示，近日，英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger會見了三星電子設備解決方案（DS）部門總裁KyungKye-hyun和設備體驗（DX）部門網(wǎng)絡業(yè)務部總裁KimWoo-joon，討論在半導體領域的合作事宜。RQBesmc

據(jù)悉，Gelsinger訪問了三星電子的華城和水原園區(qū)，與包括Kyung和Kim在內(nèi)的三星電子高管會面，談論了如何度過全球經(jīng)濟低迷期的問題。RQBesmc

三星和英特爾在全球半導體市場上既是競爭也是合作關系。英特爾計劃2030年超越三星代工業(yè)務，而三星也揚言2030年要超越臺積電。但同時雙方也在多項領域密切合作，如三星最新的內(nèi)存接口“Compute Express Link(CXL)”DRAM技術(shù)已經(jīng)在英特爾的數(shù)據(jù)中心和服務器平臺進行過驗證等。RQBesmc

外媒消息顯示，這是繼5月份訪問韓國之后，Gelsinger今年第二次訪問韓國。今年5月Gelsinger會見了三星董事長李在镕，雙方高管就下一代內(nèi)存芯片、Fabless系統(tǒng)芯片、Foundry芯片以及個人電腦和移動設備的芯片交換了意見。據(jù)英特爾亞太和日本（APJ）業(yè)務負責人Steve Long此前表示，英特爾計劃對韓國半導體企業(yè)進行戰(zhàn)略投資，建立更廣泛的合作關系，將著重在設備材料領域扶持韓國廠商，向其開放英特爾供應商體系。RQBesmc

公開資料顯示，Gelsinger在訪韓前與PC、服務器等供應鏈廠商進行了見面交流。據(jù)悉，英特爾正在努力提高其制造能力，以應對消費電子市場疲軟造成的沖擊。RQBesmc

業(yè)界消息顯示，為在晶圓代工領域與臺積電比拼，英特爾和三星雙方未來在半導體領域上的合作可能會更加密切。RQBesmc

Arm準備IPORQBesmc

在半導體下行周期，Arm也在求新求變，一方面積極與供應鏈伙伴交流溝通，一方面積極繼續(xù)推動IPO。RQBesmc

近期，媒體報道Arm策略暨營銷執(zhí)行副總裁Drew Henry計劃會見供應鏈伙伴。Drew Henry表示，盡管現(xiàn)階段大環(huán)境有所變化，但也有眾多增長機會，如云端數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等，加上新產(chǎn)品及新客戶加入，看好未來一年的增長潛力。RQBesmc

針對臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日談論的全球化與自由貿(mào)易挑戰(zhàn)問題，Drew Henry表示，Arm現(xiàn)階段仍持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，并不會因全球化終結(jié)而造成需求改變，反而是巨大的需求，會持續(xù)推出新品滿足市場。RQBesmc

本月早些時候，Arm就將高通前首席執(zhí)行官保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯·斯庫勒（Rose Schooler）列入了董事會，Arm對此發(fā)布的聲明中稱，這兩位高管將通過提供在上市公司制定企業(yè)戰(zhàn)略的經(jīng)驗，幫助Arm為IPO做好準備。RQBesmc

公開資料顯示，斯庫勒離職前擔任英特爾服務器芯片部門的銷售主管，該公司仍在這個利潤豐厚的計算領域占據(jù)主導地位。而雅各布斯則領導了高通近十年。在此期間，該公司成為最大的智能手機處理器供應商。RQBesmc

據(jù)悉，軟銀希望在當下半導體下行期逐步完成Arm的上市。此前，Arm曾公開表示，因公司管理層擔心全球經(jīng)濟低迷和科技股暴跌可能會嚇退潛在投資者，Arm在倫敦證券交易所的上市時間將推遲到2023年晚些時候。RQBesmc