12月12日,SEMI在發(fā)布的最新預(yù)測報(bào)告指出,包括汽車和高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求增長的推動(dòng),從2021年到2023年,全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將有84個(gè)大規(guī)模芯片制造設(shè)施開工建設(shè),涉及投資超過5000億美元。這其中包括今年創(chuàng)紀(jì)錄的33個(gè)新的半導(dǎo)體制造工廠,以及將于2023年再增加的28個(gè)。lwcesmc
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世界主要地區(qū)新建項(xiàng)目數(shù)據(jù):
•中國的新芯片制造工廠預(yù)計(jì)將超過所有其他地區(qū),計(jì)劃涉及20個(gè)成熟技術(shù)或工藝項(xiàng)目。lwcesmc
•預(yù)計(jì)中國臺灣將開始建設(shè)14個(gè)新項(xiàng)目,lwcesmc
•日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測期內(nèi)分別開始建設(shè)6個(gè)新項(xiàng)目。lwcesmc
•韓國預(yù)計(jì)將開始建設(shè)三個(gè)大型項(xiàng)目。lwcesmc
•在美洲,美國《芯片與科學(xué)法案》(U.S. Chips and Science Act)的實(shí)施推高了該地區(qū)在新的資本支出方面處于全球領(lǐng)先地位。從2021年到2023年,美洲地區(qū)預(yù)計(jì)將開始建設(shè)18個(gè)新項(xiàng)目。lwcesmc
•在芯片法案的推動(dòng)下,歐洲/中東地區(qū)對新半導(dǎo)體設(shè)施的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)歷史最高水平,在2021至2023年間,將有17家新工廠開工建設(shè)。lwcesmc
責(zé)編:Zengde.Xia