但無奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業(yè)者訂單修正幅度加深，預(yù)期第四季營收將因此下跌，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。qVFesmc

iPhone訂單推升臺積電市占率，前五大業(yè)者市占率合計近九成

從第三季各家營收及市占率狀況來看，以臺積電（TSMC）為首的前五大業(yè)者三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）合計市占率上升到89.6%。多數(shù)業(yè)者面臨最直接的沖擊是客戶備貨暫緩或消費(fèi)性訂單大幅修正，僅臺積電憑iPhone新機(jī)主芯片帶來強(qiáng)大備貨動能，第三季營收達(dá)201.6億美元，環(huán)比增長11.1%，其中7nm（含）以下先進(jìn)制程營收比重仍持續(xù)成長至54%，帶動臺積電第三季市占率提升至56.1%；相反地，雖三星營收亦受惠部分iPhone新機(jī)零部件備貨動能而有所增長，卻因韓元走弱而影響使?fàn)I收環(huán)比下跌0.1%，市占率下滑至15.5%。qVFesmc

受惠于新增28nm貢獻(xiàn)產(chǎn)出較高價制程的晶圓，加上美元走強(qiáng)，聯(lián)電第三季營收達(dá)24.8億美元，環(huán)比增長1.3%。格芯則是整體出貨晶圓增加1%，以及平均銷售單價與產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，第三季營收達(dá)20.7億美元，環(huán)比增長4.1%，且產(chǎn)能利用率均在90%以上高水位表現(xiàn)平穩(wěn)。消費(fèi)性產(chǎn)品占比較高的中芯國際（SMIC）受到相關(guān)客戶以去化庫存為主，各終端應(yīng)用營收均較第二季收斂，特別反映在智能手機(jī)和消費(fèi)性電子領(lǐng)域，不過晶圓出貨下滑與產(chǎn)品組合、平均銷售單價優(yōu)化相互抵消，第三季營收環(huán)比增長0.2%，達(dá)19.1億美元。相比其他晶圓代工業(yè)者因應(yīng)市況變化與設(shè)備交期，進(jìn)而陸續(xù)下修資本支出計劃不同，中芯國際則是逆勢上調(diào)2022年資本支出至66億美元，增幅高達(dá)32%，提前規(guī)劃2023年深圳、北京與上海三座新廠設(shè)備預(yù)付款，以應(yīng)對外界風(fēng)險。qVFesmc

第三季的第六至第十名僅華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、高塔（Tower）營收有增長；力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、晶合集成（Nexchip）營收均下跌。其中，晶合集成第三季營收環(huán)比下跌幅度22.5%為最高，約3.7億美元，主要是面板驅(qū)動IC客戶包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫存壓力而下修投片，又同時擴(kuò)充新產(chǎn)能，導(dǎo)致第三季產(chǎn)能利用率難以支撐而滑落至80~85%。qVFesmc

消費(fèi)性訂單修正激烈，加深第四季各家業(yè)者營收跌幅

所有業(yè)者都面臨消費(fèi)性電子產(chǎn)品去化速度較預(yù)期慢，短期內(nèi)需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業(yè)者消費(fèi)性產(chǎn)品砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第四季多數(shù)前十大晶圓代工業(yè)者營收成長幅度會收斂或下跌，而此波砍單同樣波及龍頭大廠臺積電，臺積電7/6nm訂單修正情況較預(yù)期更為嚴(yán)峻，但由于營收仍有5/4nm訂單支撐，預(yù)估季增幅度將明顯收斂，第四季營收可能持平第三季而不致大幅衰退。qVFesmc

產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第四季雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車用及工控相關(guān)產(chǎn)品，卻仍難抵擋消費(fèi)性產(chǎn)品掉單釋出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)八英寸產(chǎn)能未能簽訂長約保障，產(chǎn)能利用率開始松動；華虹集團(tuán)旗下上海華力則是55nm制程生產(chǎn)消費(fèi)級MCU、WiFi與CIS等，產(chǎn)能利用率亦開始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會跌至約七成；晶合集成則是驅(qū)動IC、消費(fèi)性PMIC與CIS等均有砍單風(fēng)險，而其他制程尚未開發(fā)成熟難以轉(zhuǎn)換，產(chǎn)能利用率下跌至50~55%。qVFesmc

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