1、Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)開啟智能物聯(lián)網(wǎng)新紀(jì)元

2019年12月，智能家居開源標(biāo)準(zhǔn)Matter首次由亞馬遜、蘋果、谷歌、三星 SmartThings 和ZigBee聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)起。該項目旨在開發(fā)、推廣一項免除專利費的新連接協(xié)議，將 Zigbee、Thread、藍(lán)牙和 Wi-Fi 等不同組件整合到一個總體標(biāo)準(zhǔn)中，以簡化智能家居設(shè)備商開發(fā)成本，提高產(chǎn)品之間兼容性。56Xesmc

Matter是智能家居領(lǐng)域的一項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其終極目標(biāo)是實現(xiàn)全球智能家居行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的“大一統(tǒng)”。56Xesmc

2021年5月，Matter標(biāo)準(zhǔn)由CSA(Connectivity Standards Alliance)聯(lián)盟于正式推出，當(dāng)時參與者達(dá)到170家，到2022年已經(jīng)有超過220個參與者。56Xesmc

2021年6月，蘋果WWDC大會上，蘋果在智能家居方面的產(chǎn)品和服務(wù)有所升級，但仍有“擠牙膏”之嫌，然而，蘋果宣布：蘋果后續(xù)將把Matter整合到蘋果的智能家居生態(tài)中，支持Matter生態(tài)產(chǎn)品。56Xesmc

最新的iOS 16.1，已經(jīng)成為首批支持 Matter 設(shè)備的系統(tǒng)之一。56Xesmc

2022年10月4日，CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟及其成員正式發(fā)布Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)。56Xesmc

作為Matter標(biāo)準(zhǔn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的主要推動者Silicon Labs，其首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“到2025年，全球預(yù)計將有270億臺聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，也就是說每人大約具有3到4臺設(shè)備。”56Xesmc

Matter，不僅僅為智能家居而生，或許還可能成為一個物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。56Xesmc

Matter標(biāo)準(zhǔn)就是旨在為全場景智能連接疏通管道。同時，它并不約束廠商使用何種無線通信技術(shù)，廠商可根據(jù)自己需求選擇任意一種無線通信技術(shù)，包括Wi-Fi、藍(lán)牙以及Zigbee等。56Xesmc

隨著5G的逐漸普及，萬物互聯(lián)成為真正的可能，盡管Matter最開始主要是因智能家居而生，然而開放的標(biāo)準(zhǔn)和廣泛的無線協(xié)議支持或?qū)⑹蛊涑蔀槲锫?lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)。56Xesmc

2、便攜式儲能需求興起，國產(chǎn)芯片迎新賽道

得益于新能源經(jīng)濟的推動、電池技術(shù)的突破，以及疫情促使露營等戶外娛樂活動興起，大容量便攜式儲能電源市場迅速增長。過去4年，全球便攜儲能市場規(guī)模增長了23倍；預(yù)計2023年全球便攜儲能設(shè)備消費市場將達(dá)百億美元規(guī)模。56Xesmc

從技術(shù)層面看，便攜式儲能電源是一種內(nèi)置鋰離子電池的小型儲能設(shè)備，與充電寶、戶用儲能有較大不同。相比常見的充電寶，便攜式儲能產(chǎn)品的帶電量及輸出功率更大(100kW-3,000kW)，接口更多(包括USB、AC、DC、Type-C、PD等多種接口)，可同時輸出直流交流，還可以配套太陽能板在戶外進行反向充電，能夠為手機、電腦、冰箱、電飯煲等數(shù)碼設(shè)備及小家電供電。相比功率在1kW-10kW的戶用儲能，便攜式儲能體積更小、即插即用、使用便捷、技術(shù)門檻較低、成本較低，更具有消費屬性。56Xesmc

從銷量分布情況來看，美國和日本的便攜式儲能產(chǎn)品在全球的市占比超過75%，而中國是便攜式儲能主要生產(chǎn)地，產(chǎn)品出貨量占全球出貨量的90%以上。由此，中國公司成為這波市場熱潮的受益者。56Xesmc

終端品牌方面，華寶新能、正浩科技和德蘭明海三家本土廠商，成功躋身中國大陸市場前四名；電池電源老牌商家如公牛、虎頭牌等，數(shù)碼3C領(lǐng)域的頭部品牌如安克創(chuàng)新、倍思科技及羅馬仕科技等，也在扎堆推出戶外電源產(chǎn)品。此外，物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也“跨界攪局”，如華為、宇視科技、小米、涂鴉智能等也紛紛發(fā)布新款產(chǎn)品，引起消費市場的高度關(guān)注。56Xesmc

芯片設(shè)計層面，便攜式儲能主要圍繞安全可靠和系統(tǒng)模塊化的兩大訴求發(fā)展。2022年，MCU領(lǐng)域的國民技術(shù)、芯?？萍嫉葟S商均推出戶外電源的MCU主控模組；電源領(lǐng)域的南芯、矽力杰、杰華特、智融、寶礫微、士蘭微、英集芯、維普、硅動力等廠商推出芯片方案，為戶外電源廠商開發(fā)USB PD快充產(chǎn)品提供了多樣化的選型。國際電子商情預(yù)計在2023年，會有更多國產(chǎn)芯片廠商關(guān)注且布局該應(yīng)用，以便從門檻較低的戶外移動儲能入手，進而拓展至全面的儲能應(yīng)用。56Xesmc

3、固態(tài)電池或迎來爆發(fā)元年

據(jù)《中國制造2025》的動力電池的發(fā)展規(guī)劃：2020年,電池能量密度達(dá)到300Wh/kg；2025年,電池能量密度達(dá)到400Wh/kg；2030年,電池能量密度達(dá)到500Wh/kg。56Xesmc

實際上，2022年9月中國純電動乘用車系統(tǒng)密度在140(含)-160Wh/kg和160Wh/kg以上車型產(chǎn)量，占比分別為38.5%和23.4%，125Wh/kg以下車型產(chǎn)量占比13.6%。56Xesmc

顯然，依靠現(xiàn)有的動力電池體系，電池能量密度難以達(dá)到國家相關(guān)法規(guī)規(guī)定的要求。國際電子商情分析指出，固態(tài)電池若能發(fā)揮并強化安全性的部分優(yōu)勢，力爭占據(jù)能量密度優(yōu)勢，將倍率、循環(huán)壽命和工藝性進一步優(yōu)化，其將成為替代現(xiàn)有鋰電池的關(guān)鍵技術(shù)路線。56Xesmc

2022年1月，東風(fēng)-贛鋒高比能固態(tài)電池(實為半固態(tài))E70示范運營車完成批量交付。此后，上汽智己、廣汽埃安、高合等中國車企積極與固態(tài)電池生產(chǎn)商合作、合資，共同推進固態(tài)電池上車的進程。56Xesmc

不僅只是整車制造企業(yè)，在固態(tài)電池行業(yè)熱度不斷攀升下，中國主流動力電池供應(yīng)商也在積極布局。例如2021年4月，蜂巢能源與安徽馬鞍山市簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，將投資建設(shè)動力電池電芯及PACK生產(chǎn)研發(fā)基地，規(guī)劃年產(chǎn)能28GWh。2022年8月，該企業(yè)全固態(tài)電池實驗室研發(fā)出國內(nèi)首批20Ah級硫系全固態(tài)原型電芯。56Xesmc

2022年5月，贛鋒鋰業(yè)旗下鋒鋰新能源公開表示，其規(guī)劃的2 GWh第一代固態(tài)電池產(chǎn)能有望在今年逐步釋放。7月,其又官宣，重慶鋰電產(chǎn)業(yè)園正式開工，規(guī)劃建設(shè)10GWh的固態(tài)電池產(chǎn)能。2022年8月，國軒高科表示，高安全半固態(tài)電池，單體能量密度達(dá)360Wh/kg，配套車型電池包電量達(dá)160kWh，續(xù)航里程超過1,000km，半固態(tài)電池預(yù)計今年年底實現(xiàn)裝車，2023年批量交付。此外，動力電池龍頭寧德時代于2022年10月公開表示，其目前正推進全固態(tài)等電池技術(shù)布局。56Xesmc

在固態(tài)電池材料方面，2022年4月26日，高鎳正極材料龍頭容百科技發(fā)布公告稱，將與衛(wèi)藍(lán)新能源在全、半固態(tài)電池和材料領(lǐng)域開展深度合作。7月，負(fù)極材料供應(yīng)商杉杉股份稱，其將從全固態(tài)電池鈷酸鋰正極材料開始研發(fā)，逐步對全固態(tài)電池材料進行全面布局；同時亦側(cè)重對半固態(tài)及全固態(tài)電池電解質(zhì)的研發(fā)。56Xesmc

隨著固態(tài)電池技術(shù)的成熟和成本的不斷下探，以及前期投入產(chǎn)能的逐步釋放，固態(tài)電池將在2023年迎來更大規(guī)?；逃谩８鶕?jù)市場預(yù)測，全球固態(tài)鋰電池的需求量在2025年、2030年將分別達(dá)到44.2GWh、494.9GWh，到2030年，該市場規(guī)模產(chǎn)值將攀升至1,500億元以上。56Xesmc

4、全球車規(guī)芯片進入結(jié)構(gòu)性缺貨階段

回顧全球半導(dǎo)體大缺貨，最初在2020年下半年，業(yè)內(nèi)傳出8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的消息，隨后2021年半導(dǎo)體芯片缺貨席卷全球市場。雖然自2021年開始，一些晶圓廠改造/擴建，甚至新建了一些8英寸晶圓產(chǎn)線，但這些產(chǎn)線主要用來生產(chǎn)成熟制程產(chǎn)品，比如汽車芯片、功率芯片等。56Xesmc

雖然近年來汽車芯片產(chǎn)能極其緊缺，且業(yè)內(nèi)主流觀點認(rèn)為，汽車芯片到2023年仍存在結(jié)構(gòu)性短缺問題。但8英寸晶圓終歸不是先進產(chǎn)線，此前全球晶圓廠在逐漸淘汰8英寸晶圓產(chǎn)線。因此，即使近兩年汽車芯片產(chǎn)能非常緊缺，晶圓廠針對8英寸晶圓產(chǎn)線的擴建也稍顯謹(jǐn)慎。56Xesmc

國際電子商情統(tǒng)計：全球8英寸晶圓廠數(shù)量可知，2023年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)215座(比2021年新增4座)，2025年又將在2023年基礎(chǔ)上再增3座。在8英寸晶圓產(chǎn)能方面，預(yù)計2025年的產(chǎn)能將比2021年提升20%。56Xesmc

另外，2022年消費電子芯片出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，至少在晶圓材料方面，消費電子不再像2021年一樣，與汽車電子搶占半導(dǎo)體產(chǎn)能。同時，改造、擴建及新建8英寸產(chǎn)線需要一定的時間周期，建廠周期約為一年半至兩年(改造和擴建產(chǎn)線周期更短)，還加上產(chǎn)能爬坡周期，到2022年年底，只有少部分產(chǎn)線批量投產(chǎn)，2023年及后續(xù)幾年，將有更多新增產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)。再加上，中國已逐漸放開防疫政策，隨著貨物運輸、海關(guān)通關(guān)、企業(yè)工作效率都將恢復(fù)到疫情前水平。56Xesmc

綜合以上因素，國際電子商情預(yù)計在2023年全年，車規(guī)芯片產(chǎn)能緊張程度將進一步緩和，但又由于新能源汽車需求在連年加強，對車規(guī)芯片的需求也持續(xù)提升，2023年全年汽車芯片產(chǎn)能會進入結(jié)構(gòu)性缺貨階段，且這種態(tài)勢或?qū)⒊掷m(xù)數(shù)年。56Xesmc

5、汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的主導(dǎo)者之變

自汽車產(chǎn)業(yè)誕生以來，整車企業(yè)一直是汽車產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)者，他們保持著大規(guī)模生產(chǎn)和銷售模式，擁有絕對的話語權(quán)和議價權(quán)，是生態(tài)圈的核心。但隨著新能源、自動駕駛等技術(shù)的成熟、以及智能化需求的增長，新的供應(yīng)商開始出現(xiàn)，新的供應(yīng)關(guān)系也開始形成。56Xesmc

從消費者的角度看，得益于自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的加持，汽車將會變成新物種，由單純的代步工具，變成了未來人類生活最重要的移動智能空間，需要滿足個性化消費和出行服務(wù)。然而，移動智能空間所需的技術(shù)是多元的，參與的產(chǎn)業(yè)是多線條的，沒有任何一家企業(yè)能夠擁有所有的資源，包括整車企業(yè)。56Xesmc

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，汽車進入電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化時代，必須要由過去硬件主導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成軟件主導(dǎo)、軟硬有效的融合發(fā)展。整車企業(yè)當(dāng)然是硬件水平的代表，那么軟件水平則是供應(yīng)鏈服務(wù)商、全渠道服務(wù)商、綜合服務(wù)商等企業(yè)的長項。56Xesmc

所以，汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個全新的、生態(tài)為主導(dǎo)的時代，由原來簡單的上游供應(yīng)商、中間整車廠、下游經(jīng)銷商模式，變成了一個能源產(chǎn)業(yè)、交通產(chǎn)業(yè)、城市規(guī)劃者以及硬件軟件所有的服務(wù)商、內(nèi)容商都能參與的立體生態(tài)。56Xesmc

步入2023年，汽車產(chǎn)業(yè)的生態(tài)主導(dǎo)者之變還將繼續(xù)上演。下面三類玩家或有可能成為汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的新“主導(dǎo)者”。56Xesmc

第一類，智能汽車解決方案供應(yīng)商，以華為為代表。目前華為和車企有三種合作方式：一是純粹供應(yīng)商模式，為汽車廠商提供標(biāo)準(zhǔn)化零部件；二是軟件系統(tǒng)合作模式(Hi模式)，為汽車廠商提供自動駕駛、智能座艙等系統(tǒng)；三是智選模式，華為深度參與整體車輛設(shè)計，包括車輛的銷售等。這三種模式下，既有國內(nèi)頭部企業(yè)參與，也有世界汽車大牌合作，這說明汽車廠商看中了華為過硬的ICT技術(shù)，并且將會有越來越多的汽車廠商加入華為的“5G汽車生態(tài)圈”。56Xesmc

第二類是EV汽車品牌。2023年隨著越來越多的傳統(tǒng)汽車大廠宣布計劃停售燃油車、轉(zhuǎn)戰(zhàn)電動車，EV汽車品牌的話語權(quán)會不斷加大。預(yù)計明年EV廠家會在技術(shù)創(chuàng)新上繼續(xù)聚焦里程焦慮，換電應(yīng)用趨于成熟；國內(nèi)新能源汽車滲透率持續(xù)上升，有望達(dá)到50%；但由于動力電池原材料價格上漲，且相關(guān)政策補貼逐漸退坡，綜合導(dǎo)致新能源車價格的上調(diào)。56Xesmc

第三類是互聯(lián)網(wǎng)的跨界企業(yè)，如百度、小米。“跨界造車”一直備受業(yè)界關(guān)注，其中小米汽車的關(guān)注度頗高，業(yè)界傳出小米將于2023年中旬獲得造車資質(zhì)?？缃缤婕襾韯輿皼埃饕獞{借品牌效益和客戶粘性兩大優(yōu)勢，供應(yīng)鏈管理和產(chǎn)品定價或?qū)Q定未來走向。56Xesmc

6、顯示行業(yè)持續(xù)衰退，但有望止跌

2020年中至2021年中，顯示行業(yè)市場價值創(chuàng)下歷史新高。受到疫情、社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型、供應(yīng)鏈不確定性等因素影響，LCD面板價格飆升速度達(dá)到歷史之最。但進入2021年秋季以后，LCD面板進入快速跌價通道。顯示行業(yè)先于半導(dǎo)體行業(yè)全面、快速步入下行期。56Xesmc

2022年，主要FPD面板廠營收幾個季度跌幅達(dá)到兩位數(shù)——2022年Q3更是成為LCD面板廠可能有史以來最糟糕的一個季度；整個行業(yè)的毛利率當(dāng)季環(huán)比跌幅6%-12%，相比于2021年Q2跌去了22%-34%。56Xesmc

從營業(yè)利潤率的角度來看，除了三星這種已停止LCD生產(chǎn)的面板廠，其他主要面板廠的這一數(shù)字均在遭遇大幅滑坡。56Xesmc

從毛利潤數(shù)字來看，友達(dá)光電、彩虹光電、和輝光電、群創(chuàng)光電、維信諾在2022第三季度均給出了負(fù)值；京東方和LG Display財報中的該值雖為正，但環(huán)比跌幅都超過了80%。56Xesmc

與此同時，即便面板廠當(dāng)前正大幅縮減生產(chǎn)利用率，面板在多個環(huán)節(jié)的庫存壓力仍然非常大。截至2022第四季度的數(shù)據(jù)，面板庫存水平相比2年前多出了將近60億美元，比一年前多出大約10天庫存天數(shù)，短期內(nèi)面板價格低位問題依然很難得到緩解。56Xesmc

被寄予救市厚望的OLED表現(xiàn)也不盡如人意。原本分析機構(gòu)普遍預(yù)測受到IT設(shè)備(筆記本、平板與顯示器)、汽車、AR/VR頭顯等電子產(chǎn)品開始大范圍采用OLED面板的影響，即便智能手機出貨量大幅下滑，OLED面板仍然有望在年度營收方面穩(wěn)中有升；但實際情況是，OLED市場2022年Q2至Q3給出的答卷也不樂觀。56Xesmc

國際電子商情預(yù)計，2022年Q4將達(dá)成顯示行業(yè)這一輪下行行情的最低谷。2023年面板廠及更上游供應(yīng)商的CapEx固定成本投入將減少，則行業(yè)將呈現(xiàn)出止跌企穩(wěn)跡象。56Xesmc

應(yīng)用端有望擴大出貨量的產(chǎn)品包括AR/VR、汽車、智能手表、電子看板與標(biāo)牌。雖然IT設(shè)備市場出貨量仍有持續(xù)走低的趨勢，但顯示面積在增加。只不過從營收角度來看，預(yù)計2025-2026年，顯示行業(yè)才會恢復(fù)到2021年的市場水平。56Xesmc

7、存儲市場遇冷，先進技術(shù)持續(xù)推進

國際電子商情綜合數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5,600億美元左右，萎縮幅度超過4%。其中，降幅最大的是占比超兩成的存儲芯片，將出現(xiàn)17%的降幅。56Xesmc

隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是受消費者支出影響的PC、手機終端產(chǎn)品需求下降，使得消費類存儲市場增長預(yù)期下調(diào)。此外，微軟、亞馬遜等科技巨頭縮減對數(shù)據(jù)中心的投資，將讓商用存儲市場面臨下行壓力。因此，從第三季度開始，包括SK海力士、美光科技、鎧俠等主要存儲芯片廠商陸續(xù)宣布削減資本支出或芯片產(chǎn)量。56Xesmc

盡管消費類存儲市場將遇冷，但車用等應(yīng)用領(lǐng)域市場需求較強。隨著新能源汽車銷量的大幅增長，單車所需的存儲產(chǎn)品用量將迎來較大提升，特別是在導(dǎo)入ADAS、自動駕駛等其他智能技術(shù)后。56Xesmc

與各存儲市場出現(xiàn)的“冷熱不均”不同，在技術(shù)進程上，各大存儲廠商一直在持續(xù)嘗試和突破。56Xesmc

比如在DRAM領(lǐng)域，美光第五代10nm級別DRAM產(chǎn)品(1β DRAM)已向合作伙伴送樣以進行驗證，一旦產(chǎn)品成熟，其將陸續(xù)投放至手機、電腦、服務(wù)器、汽車等市場。按規(guī)劃，三星將于2023年進入1bnm工藝階段，即第五代10nm級別DRAM產(chǎn)品，芯片容量將達(dá)到24Gb(3GB)-32Gb(4GB)，原生速度將在6.4-7.2Gbps。56Xesmc

在NAND Flash領(lǐng)域，美光全球首款232層NAND產(chǎn)品已量產(chǎn)，正向全球PC OEM客戶供貨；SK海力士238層512Gb TLC 4D NAND閃存，則有望于2023年上半年投入量產(chǎn)。三星計劃則更為大膽，其聲稱到 2030 年將實現(xiàn) 1,000 層的 V-NAND。56Xesmc

8、Chiplet概念持續(xù)走紅，但無法解決卡脖子難題

2022年3月，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟聯(lián)合成立通用Chiplet互連(UCIe)聯(lián)盟，并推出了UCIe 1.0規(guī)范。UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，它定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。56Xesmc

Chiplet可將大型單片芯片劃分為多個小芯片，通過跨芯片封裝和互聯(lián)的方式，集成不同工藝或功能的模塊化芯片，從而最終形成一顆系統(tǒng)芯片。這可以帶來三方面的優(yōu)勢：56Xesmc

• 第一，提升芯片良率。大尺寸裸晶上一旦出現(xiàn)缺陷，會直接導(dǎo)致一整塊大晶片報廢，而把芯片分割成幾顆小芯片，即使其中一顆小芯片出現(xiàn)故障，也不影響其余小芯片。
• 第二，降低對先進制程的需求。大芯片內(nèi)部包含多個模塊，計算單元對性能的追求需要最先進的制程，其余的存儲、模擬、射頻等模塊則無需先進制程，Chiplet可將不同工藝節(jié)點的模塊集成在一起，極大程度上減少了浪費，不但降低了耗電，還能顯著提升芯片性能。
• 第三，IP復(fù)用。每個芯?？梢钥闯墒且粋€IP，受益于互聯(lián)互通技術(shù)，F(xiàn)abless只需要購買相應(yīng)的IP，就能完成半導(dǎo)體的即插即用。

綜合以上特點，Chiplet特別適用于自動駕駛芯片、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片等高算力芯片。國際電子商情認(rèn)為，一旦Chiplet技術(shù)成熟，業(yè)內(nèi)將出現(xiàn)大量相關(guān)的芯片。觀察其全球市場規(guī)模，目前Chiplet的市場規(guī)模尚小，但其市場規(guī)模增速度極快，預(yù)計2024年達(dá)到近60億美元，到2035年其規(guī)模將超過550億美元。56Xesmc

Chiplet在中國也受到了半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)注。2022年下半年，3D堆疊+Chiplet概念在中國大火，芯原、海思、寒武紀(jì)、芯動科技、阿里巴巴、芯來科技等企業(yè)也在布局Chiplet。不過，Chiplet技術(shù)依賴IP廠商、芯片設(shè)計廠商、制造封測廠商等在多個維度的合作，也要求在協(xié)議和傳輸層齊頭并進。值得注意的是，Chiplet內(nèi)部的核心計算晶粒部分，仍然需先進工藝的支撐，這也要求本土的芯片制造能力要跟上。56Xesmc

9、2023年底中國半導(dǎo)體或迎小規(guī)模反彈

新冠疫情、俄烏沖突、通脹攀升、貨幣政策緊縮……自2020年以來，多種不利因素相互疊加引發(fā)了世界經(jīng)濟的全面衰退，作為反映全球經(jīng)濟的風(fēng)向標(biāo)之一，半導(dǎo)體行業(yè)未來有可能將長期陷入缺乏宏觀經(jīng)濟基本面支撐的困局。56Xesmc

國際電子商情綜合數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5,600億美元左右，萎縮幅度超過4%；其中，半導(dǎo)體市場萎縮主要集中在亞太區(qū)域，預(yù)計其他區(qū)域的市場規(guī)模相對較穩(wěn)定。56Xesmc

業(yè)內(nèi)專家分析指出，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨“需求創(chuàng)新困境”持續(xù)低迷，基于PC、手機、消費電子等市場的漸進式創(chuàng)新已經(jīng)進入衰退期，增量空間顯著收窄，如同手機、PC等可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的下一代現(xiàn)象級市場尚未成熟和全面爆發(fā)，市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。而當(dāng)前結(jié)構(gòu)性的技術(shù)變化依然主要停留在工程層面，并未發(fā)生能夠在短期內(nèi)擴張總體經(jīng)濟空間的重大基礎(chǔ)技術(shù)革命，因此同業(yè)競爭會更趨近于零和博弈，技術(shù)創(chuàng)新投入遵循邊際報酬遞減規(guī)律，部分國家對先進技術(shù)的高成本投入將逐步趨緩。56Xesmc

另一方面，2023年中美半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈有望迎來短時間的戰(zhàn)略緩沖期，但隨著美國2024年大選臨近，美國仍會間歇性的聯(lián)合其盟友以國家安全理由對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行升級壓制與圍堵。除半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、基礎(chǔ)工業(yè)材料及零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)外，還可能涉及到新能源汽車、數(shù)字新基建等更廣泛領(lǐng)域，短期內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴(yán)重。56Xesmc

因此，總體來看，2023年上半年國內(nèi)半導(dǎo)體市場仍會有較大壓力，2023年底中國有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復(fù)以及去庫存完成等影響，迎來小規(guī)模反彈，芯片設(shè)計及封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、手機、消費電子、工業(yè)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的行情逐步恢復(fù)向好。56Xesmc

10、康復(fù)醫(yī)療創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用迎來“百花齊放”

隨著中國老齡化程度的不斷加深，慢性病患者群體的日益增加，康復(fù)醫(yī)療需求群體也在不斷擴大。國際電子商情預(yù)測，2025年中國康復(fù)醫(yī)療服務(wù)市場規(guī)模將超過2,000億元。56Xesmc

為積極應(yīng)對人口老齡化，更好地滿足老年人的醫(yī)療保障需求，近年來，中國在國家層面持續(xù)推進醫(yī)養(yǎng)結(jié)合舉措，以優(yōu)化老年健康和養(yǎng)老服務(wù)供給；同時，醫(yī)療機構(gòu)與企業(yè)也在積極開拓應(yīng)用布局。例如，截至2022年11月初，直觀醫(yī)療達(dá)芬奇手術(shù)系統(tǒng)已輔助全球外科醫(yī)生完成超1,000萬例手術(shù)，已有超300臺達(dá)芬奇手術(shù)系統(tǒng)在中國裝機，惠及逾36.6萬國內(nèi)患者。56Xesmc

據(jù)國際電子商情了解，直觀復(fù)星醫(yī)療機器人項目正在上海積極推進，該項目預(yù)計2025年竣工，2026年達(dá)產(chǎn)。該項目聚焦本土化研發(fā)、生產(chǎn)包括達(dá)芬奇手術(shù)機器人在內(nèi)的尖端醫(yī)療設(shè)備。此外，由于達(dá)芬奇手術(shù)機器人首批專利保護陸續(xù)到期，不僅美敦力、強生、西門子等醫(yī)療器械巨頭競相入場，近期多家本土企業(yè)相繼加入賽道。對于消費群體而言，這些無疑是好事。56Xesmc

根據(jù)中國殘聯(lián)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國肢體殘疾2,472萬人，視覺障礙群體將近1,800萬，有聽力殘疾人數(shù)達(dá)2,780萬人。據(jù)不完全統(tǒng)計，我國老年癡呆患病率有6%，抑郁癥和焦慮癥的患病率接近7%，其它神經(jīng)系統(tǒng)疾病患者過千萬，并隨著老齡化程度提高而快速增長。因此預(yù)測神經(jīng)重塑、神經(jīng)替代、神經(jīng)調(diào)控腦機接口技術(shù)將擁有數(shù)十萬億規(guī)模的市場空間。56Xesmc

腦機接口(Brain-computer interface, BCI)是指利用中樞神經(jīng)系統(tǒng)產(chǎn)生的信號，在不依賴外周神經(jīng)或肌肉的條件下，把用戶或被試的感知覺、表象、認(rèn)知和思維等直接轉(zhuǎn)化為動作，在大腦(含人與動物腦)與外部設(shè)備之間建立直接的交流和控制通道，其目的主要是為疾病患者、殘障人士和健康個體提供可選的與外部世界通信和控制的方式，以改善或進一步提高他們的生活質(zhì)量。56Xesmc

隨著各項技術(shù)的發(fā)展和康復(fù)醫(yī)療需求的不斷增長，業(yè)界也在做更多的嘗試與探索，比如通過計算機技術(shù)與VR/AR、AI等技術(shù)的結(jié)合，使得遠(yuǎn)程醫(yī)療不斷成熟；采用先進的圖像采集技術(shù)以及射頻無線傳輸技術(shù)的膠囊機器人應(yīng)用，讓治療效果更加精準(zhǔn)有效；甚至還有基因療法、CD20靶向療法、PARP抑制劑等多個創(chuàng)新療法。這些康復(fù)醫(yī)療技術(shù)的成熟與應(yīng)用，不斷在造福于全人類。56Xesmc