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盡管與上月相比出現(xiàn)了小幅逆轉(zhuǎn)，但?10?月份的?EMS?訂單和出貨量仍高于趨勢(shì)水平

根據(jù) IPC 從其北美電子制造服務(wù) (EMS) 月度統(tǒng)計(jì)計(jì)劃中得出的結(jié)果，2022年10 月份北美 EMS 總出貨量與去年同期相比增長(zhǎng)了 14.9%，與上月相比下降了 2% . 訂單出貨比為 1.29。 Btpesmc

10 月份 EMS 預(yù)訂量同比增長(zhǎng) 7.8%，環(huán)比下降 1.5%。 Btpesmc

“盡管與上月相比出現(xiàn)了小幅逆轉(zhuǎn)，但 10 月份的 EMS 訂單和出貨量仍高于趨勢(shì)水平，”IPC 首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家 Shawn DuBravac 表示。 “供應(yīng)鏈限制已經(jīng)緩解，但由于一些持續(xù)的供應(yīng)鏈問(wèn)題持續(xù)存在，出貨量增長(zhǎng)仍然受到輕微限制。” Btpesmc

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責(zé)編：Echo

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市場(chǎng)分析

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德州儀器Q2營(yíng)收同比下降至38.2億美元，毛利率環(huán)比提升
國(guó)際電子商情24日訊被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期，這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束，也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇，這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
2024全球PC正在復(fù)蘇，Q2出貨量增長(zhǎng)1.9%
個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
Q1全球EDA收入同比增長(zhǎng)14.4%，達(dá)到45億美元
國(guó)際電子商情18日訊據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
環(huán)球晶美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲4億美元補(bǔ)貼！還將尋求25%投資稅收
國(guó)際電子商情18日訊美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議，將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
中國(guó)半導(dǎo)體投融資現(xiàn)狀及趨勢(shì)
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起，融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化？本文從全球視角出發(fā)，分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
AI和HBM拉動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備，全年銷(xiāo)售額將達(dá)4萬(wàn)億
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
聚焦AI、尖端生物、量子等技術(shù)，韓國(guó)通過(guò)2025年國(guó)家研發(fā)
國(guó)際電子商情16日訊韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布，2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢會(huì)議上獲得通過(guò)，總額為24.8萬(wàn)億韓元（約179.5億美元），比2024年的21.9萬(wàn)億韓元增加了13.2%。
大芯片病，怎么治？
2020年10月，英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU)，并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
先進(jìn)封裝新布局！傳臺(tái)積電成立FOPLP團(tuán)隊(duì)小批量試產(chǎn)
國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā)，讓先進(jìn)封裝再度成為熱門(mén)話題。
韓國(guó)上半年半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)49.9%至658.3億美元
國(guó)際電子商情15日訊數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中，存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
又一家工廠停產(chǎn)！日本車(chē)企“敗走”泰國(guó)？
泰國(guó)正面臨著工廠倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
AMD以6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI，加速AI賽道
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá)，也為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
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2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
中國(guó)團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)器研究取得系列進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
車(chē)用及不可見(jiàn)光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車(chē)用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)
2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。
2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

兆易創(chuàng)新將攜多款GD32?MCU產(chǎn)品亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦！！
“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
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凱新達(dá)科技 ┃ 亮相2024中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)
2024年7月17日-19日，國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國(guó)（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上，芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
“芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展，凱新達(dá)科技被邀重磅亮
未來(lái)可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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2024 Matter?開(kāi)發(fā)者大會(huì)7大看點(diǎn)不容錯(cuò)過(guò)！
近日，2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線芯片亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開(kāi)幕
7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。

IPC：10?月份北美?EMS?行業(yè)增長(zhǎng)?14.9%?

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