10月27日，臺(tái)積電（TSE:2330，NYSE:TSM）在2022年開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP) 3DFabric聯(lián)盟。新的3DFabri聯(lián)盟是半導(dǎo)體行業(yè)首個(gè)合作伙伴間攜手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新和準(zhǔn)備的OIP聯(lián)盟，其將為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)模塊、基板技術(shù)、測(cè)試、制造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務(wù)。uIpesmc
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臺(tái)積電官網(wǎng)資料截圖uIpesmc

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“3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)打開(kāi)了芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的新時(shí)代大門(mén)，其需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作，以幫助技術(shù)設(shè)計(jì)人員找到最佳路徑，”臺(tái)積電研究員兼設(shè)計(jì)和技術(shù)平臺(tái)副總裁L.C. Lu博士表示。uIpesmc

據(jù)悉，新3DFabric聯(lián)盟的合作伙伴可以提前使用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使他們能夠與臺(tái)積電并行開(kāi)發(fā)和優(yōu)化自己的解決方案。這為客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面提供了一個(gè)領(lǐng)先的起點(diǎn)，從EDA和IP到DCA/VCA、內(nèi)存、OSAT(外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試)、襯底和測(cè)試，都能盡早獲得最高質(zhì)量、現(xiàn)成的解決方案和服務(wù)。uIpesmc

例如，EDA合作伙伴可以提前使用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)進(jìn)行EDA工具的開(kāi)發(fā)和增強(qiáng)，以提供優(yōu)化的EDA工具和設(shè)計(jì)流程，使3D IC設(shè)計(jì)更有效。IP合作伙伴開(kāi)發(fā)符合模對(duì)模接口標(biāo)準(zhǔn)和臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的3D IC IPs，為客戶(hù)提供各種各樣的高質(zhì)量、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP解決方案。uIpesmc

“多年來(lái)，Cadence一直與臺(tái)積電在EDA和IP支持方面密切合作，使客戶(hù)能夠成功利用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)。”Cadence高級(jí)副總裁兼數(shù)字與簽約集團(tuán)總經(jīng)理chen - chi Teng博士稱(chēng)，“我們與臺(tái)積電的最新合作包括對(duì)臺(tái)積電3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的EDA創(chuàng)新和Integrity 3D IC平臺(tái)的認(rèn)證，以及我們統(tǒng)一的3D IC規(guī)劃、實(shí)施和分析解決方案。”Synopsys總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi表示：“通過(guò)新的3DFabric聯(lián)盟，Synopsy和臺(tái)積電正在加速多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的集成、優(yōu)化的性能和能源效率。”uIpesmc

美光高級(jí)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Akshay Singh表示:“美光在以前和現(xiàn)在的高帶寬內(nèi)存(HBM)研發(fā)上，一直與臺(tái)積電開(kāi)展密切合作，以實(shí)現(xiàn)CoWoS工藝兼容性和HBM交互。”Akshay Singh指出，美光加入臺(tái)積電的OIP 3DFabric聯(lián)盟，并將通過(guò)更深層次的合作，為未來(lái)的下一代HBM提供解決方案，以支持客戶(hù)在系統(tǒng)產(chǎn)品創(chuàng)新方面獲得成功。uIpesmc

3DFabric是一個(gè)全面的3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)家族，進(jìn)一步擴(kuò)展了該公司的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品，以釋放系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新。臺(tái)積電的3DFabric包括前端3D芯片堆疊或TSMC- soic™和后端技術(shù)，包括CoWoS®和InFO系列封裝技術(shù)。除已量產(chǎn)的CoWoS和InFO外，臺(tái)積電也在2022年開(kāi)始了TSMC- soic硅堆疊生產(chǎn)。目前，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣擁有全球首個(gè)3DFabric全自動(dòng)化工廠(chǎng)，將先進(jìn)的測(cè)試、臺(tái)積電soic和InFO操作集成在一起，通過(guò)利用更好的周期和質(zhì)量控制，為客戶(hù)提供最佳的靈活性解決方案。uIpesmc

作為業(yè)界最全面和最具活力的生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)積電OIP由六個(gè)聯(lián)盟組成:EDA聯(lián)盟、IP聯(lián)盟、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟(DCA)、價(jià)值鏈聯(lián)盟(VCA)、云聯(lián)盟，以及現(xiàn)在的3DFabric聯(lián)盟。臺(tái)積電于2008年開(kāi)始籌劃OIP，通過(guò)匯集客戶(hù)和合作伙伴的創(chuàng)造性思維，減少設(shè)計(jì)障礙，促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)界快速實(shí)施創(chuàng)新。目前，包括Advantest、Alchip、Alphawave、Amkor、Ansys、ARM、ASE、Cadence、GUC、IBIDEN、Micron、Samsung Memory、Siemens、Silicon Creations、SK hynix Synopsys、 Teradyne、Unimicron等多家臺(tái)積電合作伙伴表示愿意加入3DFabric聯(lián)盟。uIpesmc

2022年11月10-11日，AspenCore將在深圳大中華交易中心舉辦"IIC Shenzhen - 2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)"，同期將舉辦全球CEO峰會(huì)、全球分銷(xiāo)與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì)以及多個(gè)主題論壇，來(lái)自Microchip、Silicon Labs、Arrow、TDK、Imagination、瑞薩、思特威、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)際國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)CEO高管齊聚全球高科技領(lǐng)袖盛宴，分享科技驅(qū)動(dòng)未來(lái)世界的洞見(jiàn)！點(diǎn)擊 這里 或掃描下方二維碼立即報(bào)名參加。uIpesmc

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