國際電子商情30日訊 SEMI在其最新的季度世界晶圓廠預(yù)測報告中宣布，2022年全球晶圓廠前端設(shè)備支出預(yù)計將同比增長約9%，達到990億美元。該預(yù)測與SEMI今年6月預(yù)測的1090億美元相比有所下調(diào)，但依舊創(chuàng)下歷史新高。該報告還預(yù)計，全球晶圓廠產(chǎn)能在今年和2023年將持續(xù)成長。Y6Mesmc
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晶圓廠設(shè)備支出（來源：SEMI）Y6Mesmc
分地區(qū)來看，預(yù)計2022年中國臺灣將引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資額同比增長47%，達到300億美元。其次是韓國，為222億美元，下降5.5%。中國大陸為220億美元，比去年的峰值下降11.7%。Y6Mesmc
歐洲/中東地區(qū)今年的支出預(yù)計將達到66億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長141%，盡管支出仍然比其他地區(qū)要少。對高性能計算（HPC）先進技術(shù)的強勁需求推動了該地區(qū)的支出增長。預(yù)計美洲和東南亞在2023年的投資也將創(chuàng)下新高。Y6Mesmc
今年全球半導體廠商積極擴充產(chǎn)能，共計167座晶圓廠和生產(chǎn)線進行產(chǎn)能擴充，用于產(chǎn)能擴充的設(shè)備支出比重占整體設(shè)備支出超過 84%，預(yù)計明年仍有129座晶圓廠和生產(chǎn)線將持續(xù)提升產(chǎn)能，占整體設(shè)備支出比例79%。Y6Mesmc
責編：Elaine
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