近日，CMOS圖像傳感器（CIS）封測廠同欣電臺北廠區(qū)發(fā)生火災，預估將影響陶瓷基板的電鍍產(chǎn)能。同欣電表示，火災發(fā)生區(qū)域為陶瓷基板電鍍產(chǎn)線，主要影響電鍍制程，將調(diào)配其他廠區(qū)產(chǎn)能將火災傷害降到最低...
事件發(fā)生后，同欣電在公告中回應，火災發(fā)生區(qū)域為陶瓷基板電鍍產(chǎn)線，主要影響電鍍制程，已經(jīng)著手協(xié)調(diào)其他廠區(qū)填補產(chǎn)能，并將傷害降至最低。公司將盡速配合消防單位厘清起火原因，并進行善后、復原與保險理賠相關事宜。jTGesmc
資料顯示，同欣電子于1974年在中國臺灣成立，其封裝服務與基板制造技術(shù)已廣泛應用于無線通訊、MEMS、圖像傳感器、光電半導體元件、汽車電子、電腦周邊零組件、醫(yī)療與網(wǎng)絡設備等領域。jTGesmc
財報顯示，第二季，同欣電CIS營收占比約55%，陶瓷基板約占22%、混合集成電路占17%、高頻無線通訊模組占5%。jTGesmc
不過，受消費性電子客戶端調(diào)整庫存水位影響，同欣電預期第三季營收將會較上季下滑個位數(shù)百分比。以主力的CIS封裝來看，下半年業(yè)績約與上半年持平，車用CIS封裝業(yè)績持續(xù)成長，手機相關業(yè)績呈現(xiàn)下滑，其中Android手機CIS元件下半年庫存過高會有大幅修正，iOS手機CIS則進入出貨旺季，庫存調(diào)整要到明年上半年才會結(jié)束。jTGesmc
同欣電預估，陶瓷基板第三季拉貨動作仍放緩，但第四季可望回復正常。jTGesmc
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