9月，2022世界移動通信大會（MWC Las Vegas 2022）期間，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線模組提供商廣和通宣布：正式發(fā)布基于驍龍^® X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G Sub-6及毫米波模組FX170（W）系列，其中FG170W和FM170W同時支持5G Sub-6和全球毫米波頻段，發(fā)揮5G極致速率，極大提升5G在無線寬帶連接、工業(yè)互聯(lián)、5G專網(wǎng)等對通信速率、時延有更高要求行業(yè)應用的性能及表現(xiàn)。lq9esmc

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激發(fā)毫米波潛能，超高速率加持lq9esmc

廣和通FX170（W）系列模組基于驍龍^® X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用4納米制程，符合3GPP Release 16標準。FX170（W）系列支持Sub-6頻段的NR 4CC CA，其中毫米波模組FG170W和FM170W支持8CC CA，頻寬高達800MHz，能夠?qū)崿F(xiàn)更極致的速率表現(xiàn)，進一步提升5G網(wǎng)絡覆蓋、網(wǎng)絡靈活性、網(wǎng)絡容量，為物聯(lián)網(wǎng)終端提供卓越無線體驗。FX170（W）系列覆蓋全球移動網(wǎng)絡，同時支持NR、LTE-TDD、LTE-FDD等多種網(wǎng)絡制式，滿足多種網(wǎng)絡切換需求。lq9esmc

硬核設計，便于終端開發(fā)lq9esmc

在硬件上，F(xiàn)M170W與FM170均采用30x52x2.3mm的M.2標準封裝方式，F(xiàn)G170W與FG170則采用41x44x2.75mm的LGA封裝，分別與廣和通5G模組FM160及FG160系列pin腳兼容。同時，F(xiàn)X170（W）系列集成多個工業(yè)標準接口，包含USIM、USB 3.1/3.0、PCIe 4.0、PCM、I2S，便于客戶開發(fā)各類終端設備。lq9esmc

FX170（W）系列具備GNSS定位功能，包括GPS、GLONASS、Galileo、北斗和QZSS集成衛(wèi)星導航系統(tǒng)，在簡化產(chǎn)品設計的同時，還大大提升了定位速度和精度。此外，F(xiàn)X170（W）系列內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡協(xié)議，并支持多種驅(qū)動和軟件功能，如Linux/Android/Windows等主流操作系統(tǒng)。lq9esmc

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專業(yè)毫米波設計服務，助客戶攻克技術挑戰(zhàn)lq9esmc

毫米波工作頻率高、帶寬大、時延低、接入容量大，能更好地解決用戶聯(lián)網(wǎng)的擁堵和大流量下行以及遠程控制等問題。但在終端導入時仍會面臨技術挑戰(zhàn)。為幫助客戶更高效地突破大規(guī)模陣列天線的相位校準、波束校準等難題，廣和通提供完善專業(yè)的毫米波設計服務，包括毫米波終端天線設計、毫米波波束校準工作、毫米波終端實驗室校準，最大程度保障客戶產(chǎn)品最佳性能。lq9esmc

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全面賦能多個5G典型應用場景lq9esmc

5G毫米波“天生就快”的優(yōu)勢決定了其能夠支撐成千上萬的網(wǎng)絡連接數(shù)，提供千兆連接能力，為4K/8K視頻直播、云游戲高速聯(lián)網(wǎng)提供了可能。同時，因毫米波時延僅為目前主流5G中低頻段的四分之一，對實時網(wǎng)絡連接有強需求的VR/AR設備、工業(yè)柔性制造設備同樣有用武之地。此外，毫米波模組FG170W和FM170W在定位精度上較以往的解決方案有進一步提升，能夠在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物流運輸、車聯(lián)網(wǎng)、交通樞紐、大型場館和園區(qū)等應用場景提供快速高精度定位服務。5G毫米波SA模式可提供5G物聯(lián)專網(wǎng)端到端切片服務，為行業(yè)提供區(qū)分于公網(wǎng)頻點的靈活帶寬專網(wǎng)服務。lq9esmc

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廣和通IoT海外銷售部SVP Dan Schieler表示：“5G毫米波憑借超寬連續(xù)的高頻優(yōu)勢可提供高達10Gbps的峰值上下行速率體驗，后續(xù)聚焦于密集型樓宇、家庭的FWA應用以及垂直物聯(lián)網(wǎng)領域，提供高容量和確定性的網(wǎng)絡體驗。廣和通此次正式發(fā)布基于驍龍^® X65 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)的5G Sub-6及毫米波模組FX170（W）系列，是雙方持續(xù)深化合作的成果。后續(xù)，廣和通將與高通技術公司及合作伙伴在終端集成度、產(chǎn)品增益、行業(yè)拓展等多方面投入毫米波技術的研究開發(fā)。”lq9esmc

• 驍龍是高通公司的商標或注冊商標
• 驍龍是高通技術公司和/或其子公司的產(chǎn)品

關于廣和通

廣和通始創(chuàng)于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業(yè)（股票代碼：300638）。 作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商，廣和通提供融合無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應用解決方案及云平臺在內(nèi)的一站式服務，致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯(lián)網(wǎng)場景，為用戶帶來完美無線體驗，豐富智慧生活。在萬物互聯(lián)的5G時代，廣和通全球首發(fā)5G模組，引領5G的行業(yè)普及和應用，其全產(chǎn)品線涵蓋5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能 、WCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS、天線等技術，為云辦公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧家居、智慧醫(yī)療等行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護航。了解更多企業(yè)信息， 請訪問廣和通官網(wǎng) 。lq9esmc

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