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細(xì)分領(lǐng)域上,IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值突破1萬(wàn)億大關(guān),達(dá)1.21萬(wàn)億,大增42.4%;IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)2.22萬(wàn)億元,增加22.4%;IC封裝業(yè)產(chǎn)值為4354億元,增加15.3%;IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為2030億元,增加18.4%。晶圓代工與封測(cè)業(yè)皆位居全球第一、IC設(shè)計(jì)業(yè)排名世界第二,僅次美國(guó)。hZFesmc
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據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,沈榮津指出,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以晶圓代工、封裝測(cè)試以及芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)分工模式,建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈并研發(fā)最先進(jìn)制程技術(shù),與全球國(guó)際大廠如蘋果、谷歌等廠商進(jìn)行合作,共同設(shè)計(jì)、生產(chǎn)具強(qiáng)大計(jì)算性能的高端芯片并裝載于最先進(jìn)的終端應(yīng)用產(chǎn)品中。帶動(dòng)全球ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如蘋果營(yíng)業(yè)額成長(zhǎng)達(dá)33%,谷歌營(yíng)業(yè)額成長(zhǎng)41%。hZFesmc
展望2022年,中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估,5G及商用筆記本電腦等市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁,2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望持續(xù)成長(zhǎng)8.8%。hZFesmc
責(zé)編:Elaine