排名前10的企業(yè)在過去幾年內(nèi)也沒有發(fā)生太大變化：博世、博通、Qorvo、意法半導(dǎo)體、高通、TDK、德州儀器、歌爾微電子、惠普、英飛凌等。其中，博世2021年MEMS業(yè)務(wù)營收超過17億美元，博通接近14億美元。中國廠商方面，歌爾微電子(Goermicro, 排名第8)、瑞聲科技(AAC，排名第21)、賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems(排名26)、高德紅外(Guide IR，排名第29)都進(jìn)入了TOP 30榜單。當(dāng)然，一些小型專業(yè)MEMS廠商的實(shí)力，包括SiTime、USound、xMEMS、OQmented、Sensirion等也不容忽視。wAIesmc

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2021年全球MEMS廠商排名(圖源：Yole Intelligence)wAIesmc

巨大的市場(chǎng)推動(dòng)力首先來自消費(fèi)、汽車、醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域，得益于智能化和傳感化趨勢(shì)，MEMS市場(chǎng)銷售水漲船高；其次，由于芯片短缺和全球分配問題，慣性和壓力MEMS器件的平均銷售價(jià)格(ASP)在2021年略有增長(zhǎng)，為市場(chǎng)創(chuàng)造了額外的收入增長(zhǎng)。wAIesmc

MEMS代工迎來高光時(shí)刻

在總收入中，2021年為Fabless公司和那些無法在內(nèi)部完成100%傳感器制造的IDM提供代工服務(wù)的MEMS代工廠貢獻(xiàn)了6.9億美元，而在2020年，這一數(shù)字為5.7億美元，增長(zhǎng)了21%。幾年前，頂級(jí)MEMS代工廠的收入通常不到6000萬美元，但現(xiàn)在隨著新公司對(duì)外包MEMS制造的興趣不斷涌現(xiàn)，以Silex、Teledyne MEMS、臺(tái)積電、X-FAB和索尼為代表的MEMS代工業(yè)務(wù)收入強(qiáng)勁增長(zhǎng)。wAIesmc

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2021年MEMS代工廠一覽(圖源：Yole Intelligence)wAIesmc

以賽微電子為例，該公司旗下全資子公司瑞典Silex Microsystems以1.26億美元銷售額排名第一，較上一年增長(zhǎng)20%，連續(xù)三年蟬聯(lián)全球MEMS代工廠商冠軍寶座。目前在瑞典擁有一座成熟運(yùn)轉(zhuǎn)的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含兩條8英寸產(chǎn)線；在北京擁有一座處于建成運(yùn)營初期、具備規(guī)模產(chǎn)能的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含一條8英寸產(chǎn)線；該兩座晶圓工廠均處于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)狀態(tài)，其中瑞典產(chǎn)線主要是添購部分設(shè)備以滿足相關(guān)客戶的訂單需求；北京產(chǎn)線則主要是陸續(xù)從當(dāng)前的1萬片/月向3萬片/月產(chǎn)能擴(kuò)充。wAIesmc

隨著MEMS傳感器空前的需求，博世、SilTerra、士蘭微電子、FormFactor 等MEMS廠商目前正在投資新的生產(chǎn)工廠，例如博世宣布建設(shè)一條將于2026年開通的300mm MEMS 生產(chǎn)線，以鞏固其領(lǐng)先地位；來自中國的增芯科技、賽微電子在建或擬建12英寸MEMS產(chǎn)線。wAIesmc

從其他公司收購MEMS業(yè)務(wù)也成為了一種選擇：包括Silex收購了Elmos 200mm晶圓生產(chǎn)線、Mitsumi收購Omron MEMS 業(yè)務(wù)、博世收購Arioso、Safran收購Sensonor，Murata收購Resonant等等。wAIesmc

此外，在多個(gè)目標(biāo)設(shè)備和應(yīng)用的不同階段進(jìn)行籌款也成為常態(tài)，籌集資金總額超過7億美元的案例就包括：OQmented用于光學(xué)MEMS、Vesper用于壓電麥克風(fēng)、xMEMS、Usound和SonicEdge用于MEMS微型揚(yáng)聲器……wAIesmc

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作為一股不可忽視的力量，中國MEMS廠商在過去幾年成長(zhǎng)十分迅速。敏芯股份(MEMSensing)和納芯微(Novosense)已經(jīng)上市，左藍(lán)微電子(Sappland)、開元通信(EpicMEMS)、武漢敏聲(MEMSonics)、海譜納米(Hypernano)、智芯傳感(Smart Sensor)、智騰科技(ZITN Tech)、北方廣微(GWIC)等企業(yè)均獲得了數(shù)額不等的融資。wAIesmc

“中國公司的重點(diǎn)領(lǐng)域是射頻(BAW設(shè)備），這是中國5G未來急需的。通過吸引盡可能多的客戶并提高他們的傳感器性能，未來，中國在MEMS市場(chǎng)中不斷增長(zhǎng)的影響力似乎是不可避免的。”Yole方面分析稱。wAIesmc

但Yole也同時(shí)提醒業(yè)界注意以下幾方面的變化：wAIesmc

增加產(chǎn)能雖然是目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的大趨勢(shì)，但這導(dǎo)致設(shè)備市場(chǎng)完全飽和，設(shè)備價(jià)格高漲，交貨時(shí)間普遍超過15個(gè)月。wAIesmc

一些MEMS代工廠的訂單已經(jīng)安排到2023年底。wAIesmc

當(dāng)前復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)導(dǎo)致不少企業(yè)運(yùn)營成本上升，利潤(rùn)率下降，因此某些MEMS 器件的平均售價(jià)將不可避免的增加。wAIesmc

2023年及以后，MEMS廠商有可能因?yàn)閹齑孢^剩導(dǎo)致市場(chǎng)活動(dòng)低迷。wAIesmc

MEMS的新興應(yīng)用趨勢(shì)

多元化、多場(chǎng)景是MEMS器件應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出的顯著趨勢(shì)，人機(jī)交互、通信、新能源、機(jī)器人、嵌入式智能、健康監(jiān)測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景需求更多的MEMS器件。wAIesmc

按MEMS終端應(yīng)用市場(chǎng)劃分，消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車、醫(yī)療、國防與航空航天市場(chǎng)均將持續(xù)增長(zhǎng)，除醫(yī)療之外的復(fù)合增長(zhǎng)率均高于5%，其中通信市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)25%，汽車和國防與航空航天的復(fù)合增長(zhǎng)率均為10%。 wAIesmc

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如果按照MEMS器件類型劃分，盡管在可穿戴設(shè)備、TWS耳機(jī)、5G智能手機(jī)、ADAS、工業(yè)監(jiān)控等眾多應(yīng)用中被廣泛使用的傳統(tǒng)MEMS器件(麥克風(fēng)、射頻、慣性、光學(xué))是增長(zhǎng)的主力，但一些新興應(yīng)用的未來增長(zhǎng)前景廣闊，同樣給了MEMS器件足夠的機(jī)會(huì)，例如用于空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)的氣體傳感器、用于觸覺和醫(yī)學(xué)成像的超聲波MEMS、MEMS定時(shí)/振蕩器和微型揚(yáng)聲器等。wAIesmc

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Yole Development認(rèn)為，當(dāng)前影響MEMS技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的三大支柱分別為：wAIesmc

材料革命，如采用諸如氮化鋁、鋯鈦酸鉛等壓電新材料，來提升MEMS器件的功能、增強(qiáng)靈敏度和降低能耗；wAIesmc

三維(3D)集成(包括大熱的Chiplet)，如MEMS 后道工藝、集成電路芯片/單芯片SoC片上系統(tǒng)的三維堆疊、12英寸MEMS產(chǎn)線；wAIesmc

先進(jìn)封裝，如過去前期處理(數(shù)字信號(hào)處理)、傳感器融合、無線控制器、硅通孔TSV/玻璃通孔TGV技術(shù)到現(xiàn)在埋入式軟件/算法、邊緣智能和異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)。wAIesmc

向MEMS傳感器添加軟件、處理和計(jì)算能力是另外一種發(fā)展趨勢(shì)。MEMS傳感器制造商正試圖通過這種方式為產(chǎn)品提供額外的功能和附加值，從而擺脫產(chǎn)品商品化周期并提升價(jià)值鏈。TDK Invensense、Bosch、ST、英飛凌、Melexis 等廠商深耕的預(yù)處理和傳感器融合技術(shù)、邊緣人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)就是兩類最具代表性的技術(shù)方向。 wAIesmc

但也有行業(yè)專家強(qiáng)調(diào)稱，盡管邊緣智能已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展不可逆的趨勢(shì)之一，但企業(yè)“不能為了智能而智能”。也就是說，企業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)過程中首先要真正了解客戶痛點(diǎn)和市場(chǎng)需求，然后再有的放矢的增加數(shù)字化和智能化功能，而非簡(jiǎn)單的進(jìn)行算法和硬件參數(shù)的堆砌。wAIesmc