國(guó)際電子商情13日訊 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,硅料在上周價(jià)格持穩(wěn),單晶復(fù)投料主流成交價(jià)格為307元/KG,單晶致密料的主流成交價(jià)格為304元/KG。
來(lái)源:TrendForce集邦咨詢(xún)旗下新能源研究中心IUZesmc
硅 料IUZesmc
上周四,四川限電影響的硅料產(chǎn)能有序復(fù)產(chǎn),硅料市場(chǎng)供應(yīng)逐步增多,緊缺程度有所緩解,基于9月硅料產(chǎn)將有所增加的情況,大部分長(zhǎng)單報(bào)價(jià)仍與之前持平,小部分散單報(bào)價(jià)仍處于市場(chǎng)高位,但仍在議價(jià)中,落地訂單較少。IUZesmc
觀察上周硅料環(huán)節(jié)生產(chǎn)運(yùn)行情況,目前仍有兩家企業(yè)處于檢修中,預(yù)計(jì)將于9-10月恢復(fù)正常;9月5日四川甘孜發(fā)生6.8級(jí)地震,周邊地區(qū)震感強(qiáng)烈,當(dāng)?shù)刂饕掀鬄橥ㄍ老榧皹?lè)山協(xié)鑫,據(jù)了解兩家產(chǎn)線均正常生產(chǎn),影響極為有限。IUZesmc
硅 片IUZesmc
上周硅片價(jià)格保持不變,M10主流成交價(jià)格為7.53元/片,G12主流成交價(jià)格為9.93元/片。上游硅料價(jià)格大體持穩(wěn),硅片環(huán)節(jié)利潤(rùn)尚可,整體供應(yīng)穩(wěn)定,近期硅片價(jià)格以持穩(wěn)為主;因硅料供應(yīng)逐漸增多,9月硅片開(kāi)工率略有提升,薄片化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),部分企業(yè)反映150-155μm已成為市場(chǎng)主流,為了追求更高利潤(rùn),目前企業(yè)仍向更薄方向研發(fā),薄度有望進(jìn)一步減薄至145-150μm;受四川地震影響較為嚴(yán)重的是硅片環(huán)節(jié),地震的晃動(dòng)容易導(dǎo)致拉棒過(guò)中斷,據(jù)了解目前相關(guān)企業(yè)并未停工,整體影響較為可控。IUZesmc
電池片IUZesmc
上周電池片價(jià)格小幅上漲,單晶M6電池片主流成交價(jià)仍為1.27元/W左右,M10電池片主流成交價(jià)微漲至1.31元/W左右,G12電池片主流成交價(jià)微漲至1.29元/W左右。通威公布新一輪電池片價(jià)格,182、166尺寸電池片均上漲了1分/W,210尺寸電池片上漲2分/W,此次價(jià)格調(diào)漲也帶動(dòng)了部分二三線電池片企業(yè)跟漲;上周訂單逐漸落地,成交低價(jià)及均價(jià)有所抬升,主要還是大尺寸資源供應(yīng)偏緊,下游需求持續(xù),支撐了此次價(jià)格上漲;地震對(duì)電池片環(huán)節(jié)影響較小,部分生產(chǎn)基地雖有震感,但未達(dá)到暫停生產(chǎn)程度。IUZesmc
組 件IUZesmc
上周組件價(jià)格趨于平穩(wěn),單晶166組件主流成交價(jià)為1.91元/W左右,單晶單面182組件主流成交價(jià)為1.97元/W左右,單晶單面210組件主流成交價(jià)為1.99元/W左右;182雙面雙玻單晶PERC組件主流成交價(jià)為1.97元/W,210雙面雙玻單晶PERC組件主流成交價(jià)為1.99元/W。IUZesmc
據(jù)了解,目前大部分組件企業(yè)反饋9月詢(xún)單量有所回升,一線企業(yè)9月訂單已陸續(xù)簽訂,成交價(jià)格無(wú)明顯松動(dòng),出貨相對(duì)順暢,電池片價(jià)格上漲進(jìn)一步支撐組件價(jià)格,預(yù)計(jì)本月組件價(jià)格仍以持穩(wěn)為主,組件利潤(rùn)跌至低點(diǎn),部分接單能力較弱的中小型企業(yè)生存仍較為困難;出口方面,目前美元:人民幣匯率約為1:6.97,創(chuàng)下今年新高,組件海外價(jià)格持續(xù)下降,利好組件出口。N型組件部分,小幅提升,市場(chǎng)主流報(bào)價(jià)在2.16-2.2元/W。IUZesmc
輔材方面,上周玻璃價(jià)格下跌明顯,3.2mm厚度的玻璃主流價(jià)格為27元/㎡,2.0mm厚度的玻璃主流價(jià)格為21元/㎡左右,玻璃行業(yè)供過(guò)于求的局面愈演愈烈,庫(kù)存持續(xù)增加,電池片價(jià)格上漲加大組件企業(yè)成本壓力,雖組件開(kāi)工率較8月提升,但增幅有限,采購(gòu)仍較謹(jǐn)慎,需求僵持下,玻璃價(jià)格進(jìn)一步下跌。IUZesmc
微信掃一掃,一鍵轉(zhuǎn)發(fā)
關(guān)注“國(guó)際電子商情” 微信公眾號(hào)
國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期,這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
從高科技裝備到智能化解決方案,深圳企業(yè)以實(shí)際行動(dòng)詮釋了“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”的華麗轉(zhuǎn)身,不僅助力奧運(yùn)健兒在巴黎奧運(yùn)會(huì)賽場(chǎng)上的表現(xiàn),更向世界展示了“深圳智造”和“中國(guó)創(chuàng)新”的獨(dú)特魅力。
國(guó)際電子商情23日訊 據(jù)外媒報(bào)道,芯片制造業(yè)務(wù)面臨巨額虧損,迫使英特爾暫停在法國(guó)和意大利的芯片廠投資計(jì)劃。
臺(tái)積電上調(diào)全年收入預(yù)期。
AI和生成式AI技術(shù)發(fā)展,不只是帶動(dòng)了AI數(shù)字芯片的大熱,現(xiàn)在各類(lèi)集成電路與電子元器件相關(guān)市場(chǎng)參與者都在談AI,包括感知、存儲(chǔ)、通信、電源等等。
國(guó)際電子商情19日訊 據(jù)外媒Tom's?hardware報(bào)道,為減少對(duì)亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國(guó)芯片,美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。
各地政府興起智算中心建設(shè)熱潮。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
自2023年下半年以來(lái),光伏行業(yè)進(jìn)入新一輪調(diào)整期。
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
ASML將2024年視為調(diào)整年。
越封禁越狂買(mǎi)。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
近期熱點(diǎn)
EE直播間
在線研討會(huì)
熱門(mén)標(biāo)簽
點(diǎn)擊查看更多
北京科能廣告有限公司深圳分公司 版權(quán)所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空間
推薦使用瀏覽器內(nèi)置分享