據(jù)彭博社報(bào)道，有研究顯示，8月份芯片交付時(shí)間再次縮短，表明全球短缺正在進(jìn)一步緩解，但某些類型的半導(dǎo)體仍然難以找到。sZdesmc
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Susquehanna Financial Group數(shù)據(jù)顯示，8月份的交貨時(shí)間（芯片訂購與交付之間的時(shí)間差）平均為26.8周。這比上個(gè)月短了一天。sZdesmc
分析師Chris Rolland指出，從訂購到交付之間的等待期縮短，反映出對手機(jī)和個(gè)人電腦等某些技術(shù)的需求放緩。分析師同時(shí)認(rèn)為，但有些市場仍然過熱，下訂速度比芯片廠出貨快。sZdesmc
Rolland在一份研究報(bào)告中說：“我們認(rèn)為，過度訂購趨勢和庫存建設(shè)尚未通過該系統(tǒng)發(fā)揮作用。”sZdesmc
戴爾科技首席財(cái)務(wù)官Tom Sweet周四表示，在個(gè)人電腦市場，供應(yīng)鏈已基本恢復(fù)正常運(yùn)營。Sweet表示，隨著可用性的改善和需求的減弱，許多組件成本變得越來越便宜，盡管戴爾在能夠利用更有利的組件價(jià)格之前正在清理庫存。sZdesmc
Rolland說，回到10到14周的等待時(shí)間將是“健康的”。目前，部分電源管理組件、微控制器和光電組件仍短缺，訂單給微芯和英飛凌等公司造成壓力。然而，其他芯片廠已經(jīng)苦于需求下降，其中包括高度仰賴個(gè)人電腦市場的英偉達(dá)和英特爾。sZdesmc
分析師表示，半導(dǎo)制造商如今服務(wù)的對象也更為廣泛，芯片去向包括汽車、電器和工業(yè)設(shè)備。sZdesmc
責(zé)編：Elaine
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