2022年將成為國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展拐點(diǎn)。一方面，下半年以來(lái)由于國(guó)際貿(mào)易政策變化，國(guó)產(chǎn)EDA備受?chē)?guó)人關(guān)注，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)拓更大空間。另一方面，本土EDA公司接連成功上市，EDA概念股走勢(shì)喜人，為產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展注入“強(qiáng)心劑”。yegesmc

確實(shí)，EDA軟件是個(gè)工具，但不是“而已”那么低的存在感，國(guó)產(chǎn)EDA軟件還有更加大的附加值，賦能數(shù)字產(chǎn)業(yè)“芯”動(dòng)力。yegesmc

EDA是設(shè)計(jì)上云的關(guān)鍵

半導(dǎo)體賽道很熱門(mén)、競(jìng)爭(zhēng)也非常的激烈。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司而言，如何快速設(shè)計(jì)出芯片并流片成功是一件復(fù)雜的系統(tǒng)工程。當(dāng)前，芯片設(shè)計(jì)公司高度依賴(lài)于算力資源，流片前的每個(gè)步驟都是依賴(lài)算力平臺(tái)來(lái)進(jìn)行編碼、仿真及驗(yàn)證，普遍是自建數(shù)據(jù)中心來(lái)進(jìn)行資源配套。但隨著公有云產(chǎn)品日趨成熟，各行各業(yè)也有諸多的上云實(shí)踐與案例，那么芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)上云也成為可能。yegesmc

芯片設(shè)計(jì)上云是基于IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)的四個(gè)新變化：一是需求上，高端應(yīng)用和市場(chǎng)對(duì)芯片需求強(qiáng)勁，數(shù)據(jù)處理類(lèi)芯片如CPU、GPU、DPU等，5G通訊芯片，以及大量的IoT芯片、AI芯片、汽車(chē)電子芯片，需求持續(xù)增長(zhǎng)。二是工藝方面，從14納米、到7納米再到5納米，工藝尺寸的縮小和設(shè)計(jì)規(guī)模的復(fù)雜使得計(jì)算資源的消耗呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，行業(yè)消費(fèi)漲幅在每年20%以上，有些IC設(shè)計(jì)企業(yè)的需求增速甚至高達(dá)40%。三是周期越來(lái)越短，芯片的上市周期是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，企業(yè)越來(lái)越傾向于選擇先進(jìn)的EDA工具，并用算力換時(shí)間，以縮短設(shè)計(jì)周期。四是技術(shù)上，主流EDA廠商紛紛推出基于云端的EDA，并輔以機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化的更高層次。yegesmc

同時(shí)，IC設(shè)計(jì)在基礎(chǔ)設(shè)施及管理的挑戰(zhàn)同樣顯著，分別是支付難、管理難、預(yù)測(cè)難。一方面，工程師難以在預(yù)定上市時(shí)間內(nèi)完成所有期望的作業(yè)，一是因?yàn)檎w資源限制，包括軟件許可證、計(jì)算、存儲(chǔ)，二是由于巨大的需求波峰，企業(yè)無(wú)法滿足動(dòng)態(tài)峰值資源訴求。另一方面，設(shè)計(jì)過(guò)程的數(shù)據(jù)復(fù)雜且體量巨大，相關(guān)數(shù)據(jù)既包括企業(yè)內(nèi)部流程的數(shù)據(jù)交付、異地管理，也包含第三方IP數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)管理、安全性管理是企業(yè)最為關(guān)注的問(wèn)題。數(shù)據(jù)從審批下載到導(dǎo)入部署至設(shè)計(jì)環(huán)境，往往需要花一周甚至數(shù)周的時(shí)間，成為IC設(shè)計(jì)Time to Market的瓶頸。此外，按照傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)對(duì)于未來(lái)所需IT資源預(yù)估和布局越來(lái)越困難。規(guī)劃研發(fā)資源通常長(zhǎng)達(dá)數(shù)月，復(fù)雜、漫長(zhǎng)的采購(gòu)與部署流程不能即時(shí)滿足研發(fā)人員對(duì)于計(jì)算資源的動(dòng)態(tài)需求。yegesmc

鑒于上述變化和挑戰(zhàn)， EDA上云是時(shí)間與成本之間取得最佳平衡的路徑。yegesmc

第一，對(duì)于運(yùn)維人員而言，EDA上云可有效減少并優(yōu)化企業(yè)的IT投入和運(yùn)維成本，對(duì)IC設(shè)計(jì)者而言，算力換時(shí)間及云化EDA SaaS服務(wù)讓設(shè)計(jì)更高效。第二，云上具有豐富的產(chǎn)品規(guī)格及多種服務(wù)模式準(zhǔn)確匹配計(jì)算需求，并且多為最新的硬件產(chǎn)品，避免企業(yè)持有老舊資產(chǎn)。先進(jìn)的運(yùn)維管理比企業(yè)內(nèi)部IT更彈性、更安全、更穩(wěn)定、更智能。第三，研發(fā)平臺(tái)即服務(wù)，助力研發(fā)效能提升。云廠商正在積極與合作伙伴共同提供滿足于EDA工具相關(guān)的需求的數(shù)據(jù)中臺(tái)、研發(fā)中臺(tái)、AI/ML解決方案等。第四，資源及服務(wù)共享，成本分?jǐn)?。大?shù)據(jù)和高性能計(jì)算互為依托，創(chuàng)建不可估量的增長(zhǎng)空間，拉動(dòng)行業(yè)效率及高速發(fā)展。yegesmc

所以說(shuō)，云端EDA是設(shè)計(jì)上云的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。目前EDA上云的需求正在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)四至五年后會(huì)實(shí)現(xiàn)大面積上云。yegesmc

EDA可以是數(shù)字化供應(yīng)鏈的入口

數(shù)字化時(shí)代，入口成為非常關(guān)鍵的指標(biāo)。比如某一導(dǎo)航APP生態(tài)系統(tǒng)建成后，除了導(dǎo)航功能外，還可以實(shí)現(xiàn)查路線、訂酒店、打車(chē)、團(tuán)購(gòu)、外賣(mài)等功能，這就是入口價(jià)值。由此，國(guó)產(chǎn)廠家不斷挖掘EDA軟件的附加值，將EDA打造成數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)的入口、供應(yīng)鏈的入口。yegesmc

以起步較早的板級(jí)EDA軟件為例，目前正處于第四個(gè)發(fā)展階段，展現(xiàn)出未來(lái)的EDA設(shè)計(jì)發(fā)展方向——將從軟件層面向數(shù)字化轉(zhuǎn)變。yegesmc

第一階段在1970年至1990年期間，其形態(tài)屬于PCB 1.0版本，硬件環(huán)境以工作站為主，可以完全滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，是簡(jiǎn)單的PCB版圖設(shè)計(jì)連線功能，實(shí)現(xiàn)從手工PCB畫(huà)圖到計(jì)算機(jī)輔助畫(huà)圖，不提供自動(dòng)化能力。yegesmc

第二階段是1990年至2000年期間，PCB 2.0版本出現(xiàn)，硬件環(huán)境轉(zhuǎn)變?yōu)镻C。軟件重點(diǎn)需要全局自動(dòng)布線、交互布線中的自動(dòng)化版圖編輯能力，需要有高性能基于形狀的無(wú)網(wǎng)格布線算法，實(shí)現(xiàn)了從ECAD到EDA的跨越。yegesmc

第三階段是到2000年以后，摩爾定律演進(jìn)，芯片工藝迭代，高速、高密度PCB對(duì)布線質(zhì)量的要求，除了提供高性能的自動(dòng)布線能力之外，還需要有復(fù)雜而全面的約束管理工具來(lái)配合版圖布線編輯與布線，核心能力是在自動(dòng)化的基礎(chǔ)上提供布線質(zhì)量乃至于可制造性質(zhì)量的控制。yegesmc

第四階段是PCB 4.0時(shí)代，即數(shù)字化EDA階段，從供應(yīng)鏈緊張、缺芯等情況中，數(shù)字化EDA階段把電子設(shè)計(jì)的約束管理從技術(shù)指標(biāo)層面提升到全局供應(yīng)鏈和數(shù)字化層面，滿足企業(yè)的供應(yīng)鏈和數(shù)字化需求，目前西門(mén)子EDA（Mentor）、立創(chuàng)EDA、俠為電子等企業(yè)在布局該行業(yè)趨勢(shì)。yegesmc

在數(shù)字化EDA階段，IC設(shè)計(jì)過(guò)程中不僅考慮性能，也會(huì)考慮芯片供應(yīng)的情況，包括它的價(jià)格、供貨期、未來(lái)供貨的穩(wěn)定度等等，這樣才能保證產(chǎn)品長(zhǎng)線發(fā)展。yegesmc

EDA軟件平臺(tái)可以作為一個(gè)電子設(shè)計(jì)與制造業(yè)的入口，深度整合電子技術(shù)社區(qū)、電子元器件交易、PCB設(shè)計(jì)制造及PCBA加工資源等，以打通電子設(shè)計(jì)全流程，構(gòu)建電子設(shè)計(jì)生態(tài)圈，從供應(yīng)鏈角度為快速研發(fā)保駕護(hù)航。yegesmc