伴隨中國半導(dǎo)體快速發(fā)展的20年，由AspenCore主辦的中國IC領(lǐng)袖峰會也成功舉辦了20屆。正如AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理、亞太區(qū)總分析師Yorbe Zhang先生在致辭中講述的那樣，“20年來，我們與中國半導(dǎo)體行業(yè)砥礪前行，一路伴隨和見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，展望未來20載，將是再創(chuàng)輝煌的另一起點(diǎn)。”mBiesmc

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AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理、亞太區(qū)總分析師Yorbe Zhang先生mBiesmc

是的，雖然前方仍面臨很多風(fēng)險和挑戰(zhàn)，但在本屆峰會上，來自半導(dǎo)體業(yè)界的專家和企業(yè)領(lǐng)袖與中國電子和IC設(shè)計(jì)行業(yè)資深工程師、技術(shù)和供應(yīng)鏈專業(yè)人士共聚一堂，在深度探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一個十年發(fā)展之路的同時，也愿意用自信、開放、創(chuàng)新的精神去把握新的技術(shù)和市場機(jī)遇。而本文，也將帶您再次回顧本屆峰會的數(shù)個精彩瞬間。mBiesmc

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道阻且長

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍以“直掛云帆濟(jì)滄海——中國半導(dǎo)體行業(yè)20年的思考”為主題，以視頻的形式分享了他對未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個思考。mBiesmc

魏少軍教授的第一個思考是：半導(dǎo)體是一個需要長期投入的一個行業(yè)。他認(rèn)為，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長效的半導(dǎo)體投資機(jī)制。同時，近幾年中國半導(dǎo)體制造業(yè)異軍突起成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要中堅(jiān)力量，雖然其規(guī)模還不夠大，但超過半導(dǎo)體封測業(yè)。可以說，這是一個戰(zhàn)略性的轉(zhuǎn)變。mBiesmc

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魏少軍教授引用梁啟超先生名言：“逆水行舟，不進(jìn)則退”表達(dá)了他的第二個思考：半導(dǎo)體是一個需要長期堅(jiān)持、不斷努力的行業(yè)。他指出，中國正處在一個非常有利的產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展階段；另一方面，中國作為世界工廠的現(xiàn)狀短期內(nèi)不會改變，中國現(xiàn)有幾百種產(chǎn)品是世界上高度依賴的，這也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了非常重要的條件。mBiesmc

第三個思考是：凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。魏少軍教授表示，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不會一蹴而就，當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨著很大的挑戰(zhàn)，既有來自外部的挑戰(zhàn)，也有來自內(nèi)部的挑戰(zhàn)，需要長時間的堅(jiān)持不斷的努力，要做好各類準(zhǔn)備。 mBiesmc

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)副總裁Jimmy Goodrich表示，中國多個經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的龐大規(guī)模和開拓創(chuàng)新，對任何具備全球競爭力的芯片公司來說都非常重要，任何人都無法忽視。同時，中國和世界各地的市場又是如此之大，美國和中國企業(yè)間完全可以相互合作與競爭，以使半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)更具創(chuàng)新性。mBiesmc

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美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)副總裁Jimmy GoodrichmBiesmc

“就像任何領(lǐng)域產(chǎn)生的競爭一樣，我們希望這是一個公平的領(lǐng)域——知識產(chǎn)權(quán)受到尊重，遵守同樣的透明規(guī)則。沒有理由不能與來自中國的公司競爭，也不能把中國企業(yè)排除在全球競爭舞臺之外。”Jimmy Goodrich認(rèn)為一個健康的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)該包括以下三方面的內(nèi)容：市場準(zhǔn)入、研發(fā)投入和人才短缺。mBiesmc

在談及最近通過的《芯片和科學(xué)法案》時，Jimmy Goodrich認(rèn)為《芯片法》的目標(biāo)不是自給自足，而是要讓美國再次具有競爭力，成為一個有吸引力的投資地點(diǎn)。“伴隨著地緣政治、政府激勵以及不斷上升的設(shè)計(jì)和勞動力成本帶來的挑戰(zhàn)，一個半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)的新時代即將到來。”他同時呼吁，無論是美國還是中國，都應(yīng)該盡可能減少管控，以免它們成為過度負(fù)擔(dān)，阻礙創(chuàng)新和全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展。mBiesmc

異構(gòu)融合成為行業(yè)共識

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超帶來了“立足產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，構(gòu)建多元化異構(gòu)計(jì)算平臺”主題演講。他的核心觀點(diǎn)是，當(dāng)我們面對越來越復(fù)雜的碎片化場景時，僅僅從IP角度來解決系統(tǒng)問題是不充分的，更多要從場景化角度來解決系統(tǒng)的性能/功耗/面積(PPA)的問題，而安謀科技和Arm產(chǎn)品形成的Total Compute異構(gòu)核心計(jì)算矩陣將是應(yīng)對上述挑戰(zhàn)的最佳方案。mBiesmc

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安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超mBiesmc

Imagination Technologies公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍同樣聚焦“異構(gòu)融合”話題。在他看來，后摩爾時代，CPU已經(jīng)無法滿足指數(shù)級增長的算力需求，以CPU、GPU、FPGA、ASIC、專用AI加速器為代表的異構(gòu)融合計(jì)算為提高算力開辟了新的方向，能夠有效地解決日漸增長的算力需求，將在游戲、運(yùn)輸、醫(yī)療、云計(jì)算、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、專業(yè)視覺、人工智能、高性能計(jì)算等多個領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。mBiesmc

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Imagination Technologies公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍mBiesmc

與異構(gòu)融合計(jì)算密切相關(guān)的另一個熱門話題來自Chiplet(芯粒)。芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，Chiplet由于可以大幅提高大型芯片的良率、降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本、降低芯片制造的成本而備受業(yè)界青睞，其最先落地的三大應(yīng)用場景將是平板電腦、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，Chiplet將有望成為“換道超車”的技術(shù)。mBiesmc

國際國內(nèi)EDA企業(yè)同臺競技

“從一部手機(jī)到多部手機(jī)的融合、傳感器數(shù)據(jù)的統(tǒng)一采集、汽車屏幕的更新、通訊與電子控制的升級、ADAS的復(fù)雜要求、艙駕融合新趨勢以及車規(guī)級認(rèn)證等，給汽車芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和難度帶來了幾何級數(shù)的增長和挑戰(zhàn)。“Cadence公司亞太及日本地區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)陳會馨女士分享了EDA工具如何助力汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用。mBiesmc

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Cadence公司亞太及日本地區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)陳會馨mBiesmc

她指出，上述趨勢給EDA工具在三方面帶來了挑戰(zhàn)：mBiesmc

1、 軟硬件協(xié)同驗(yàn)證，以及如何在定義更優(yōu)的硬件架構(gòu)來適配軟件的適配；mBiesmc

2、 如何搭建高性能，低功耗的，并適合各種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的異構(gòu)硬件平臺來處理攝像頭， 雷達(dá)，激光雷達(dá)，超聲波等多入傳感器輸入數(shù)據(jù)；mBiesmc

3、 如何借助EDA工具搭建功能安全解決方案的設(shè)計(jì)平臺和流程；mBiesmc

而由Helium虛擬化驗(yàn)證平臺、Tesnsilica DSP解決方案和專注于提供安全性和可靠性的Midas組成的產(chǎn)品矩陣，正在助力生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴解決遇到的瓶頸。mBiesmc

另一方面，雖然上云已經(jīng)是很多行業(yè)的共識，但某些行業(yè)或應(yīng)用，對云化的轉(zhuǎn)變還是相對謹(jǐn)慎。比如在EDA行業(yè)，廠商出于對數(shù)據(jù)安全和IP安全的考慮，往往對云端服務(wù)持謹(jǐn)慎態(tài)度，因而主要依賴本地的數(shù)據(jù)中心。然而隨著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本的日益增加，整個芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始探索上云的道路了。mBiesmc

為了應(yīng)對芯片設(shè)計(jì)公司多樣化的需求，亞馬遜云科技聯(lián)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共同打造了多種靈活云端EDA設(shè)計(jì)方案，包括全云設(shè)計(jì)環(huán)境、混合模式設(shè)計(jì)環(huán)境、SaaS模式設(shè)計(jì)環(huán)境。亞馬遜云科技大中華區(qū)行業(yè)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)葉明認(rèn)為，支持更快的創(chuàng)新；通過安全的訪問連接全球各區(qū)域設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，從而提升設(shè)計(jì)協(xié)同；提供安全互信上下游協(xié)同設(shè)計(jì)平臺，提升流片成功率；靈活豐富的配置選項(xiàng)，快速適配最佳資源，確保成本最優(yōu)，將成為企業(yè)難以拒絕的四大價值優(yōu)勢。mBiesmc

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亞馬遜云科技大中華區(qū)行業(yè)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)葉明mBiesmc

EDA作為“芯片之母”，在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，特別是高端芯片的設(shè)計(jì)領(lǐng)域起著非常重要的作用，國際上高端EDA市場幾乎被國外巨頭“壟斷”。但是，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和追趕，國產(chǎn)EDA軟件也在不斷的突破。合見工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽認(rèn)為，國內(nèi)目前解決高端芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的最大挑戰(zhàn)是在驗(yàn)證階段，不但有超過30%成本來自于驗(yàn)證環(huán)節(jié)，還需要提升和滿足驗(yàn)證的效率、質(zhì)量、可預(yù)期性和多樣性，挑戰(zhàn)不小。為此，合見提供了驗(yàn)證任務(wù)驅(qū)動的全場景數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破式發(fā)展。mBiesmc

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合見工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽mBiesmc

AI技術(shù)持續(xù)火熱

作為當(dāng)前最火熱的技術(shù)之一，人工智能(AI)在本屆IIC上持續(xù)火熱并不令人感到意外。mBiesmc

億智電子科技有限公司生態(tài)副總裁李強(qiáng)分享了題為“端側(cè)通用AI算力賦能智慧視覺芯生態(tài)”演講，并指出，人工智能行業(yè)發(fā)展將會經(jīng)歷四個主要階段，一是實(shí)驗(yàn)落地階段，二是應(yīng)用普及階段，三是AI賦能百業(yè)階段，四是效率化、工業(yè)化階段。因此，對于邊緣側(cè)的AI視覺應(yīng)用來說，不同領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顟B(tài)和AI需求大不相同，如何在滿足算力條件下確保AI芯片低功耗，以便于更好地為終端客戶提供完整的更具性價比的解決方案，加速應(yīng)用落地，是從業(yè)者需要認(rèn)真思考的事情。mBiesmc

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億智電子科技有限公司生態(tài)副總裁李強(qiáng)mBiesmc

“愛芯元智愿意做物理世界和數(shù)字世界之間的橋梁，且基于芯算應(yīng)用的協(xié)同設(shè)計(jì)，以低成本提供數(shù)倍的有效算力，讓愛芯元智的端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片具有高能效比，在成本功耗可控的情況下，滿足更多的AI應(yīng)用。”愛芯元智半導(dǎo)體（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉在IIC上如是說。目前，愛芯元智把感知和計(jì)算作為端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片的兩大核心技術(shù)，其自研的AI ISP和混合精度NPU可提供優(yōu)異的圖像質(zhì)量和充沛的有效算力。mBiesmc

酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊則分享了該公司對AI芯片落地商業(yè)模式的思考。在他看來，端側(cè)智能行業(yè)面臨的痛點(diǎn)主要是算力低、價格高、功耗高，但“AI芯片實(shí)際上與其它芯片的底層邏輯并沒有本質(zhì)上的不同，目的都是為了真正幫助客戶去解決他們實(shí)際碰到的問題。”因此，如何做出差異化、定制化產(chǎn)品，避免紅海和過度競爭，這是需要行業(yè)思考的問題。mBiesmc

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酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊mBiesmc

沐曦集成電路(上海)有限公司研發(fā)總監(jiān)、南京子公司負(fù)責(zé)人王爽指出，算力已經(jīng)成了數(shù)字時代的發(fā)動機(jī)。然而，在算力方面，特別是在高性能通用算力領(lǐng)域，中國仍與國際巨頭有一定的差距。“如何提供高效算力？對于我們來說，就是做高性能GPU芯片和解決方案。“頂配的全建制團(tuán)隊(duì)、完整的軟件生態(tài)能力、豐富的GPU量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和大量自主創(chuàng)新專利是沐曦的核心競爭力所在，目前，其高性能GPU芯片可全面覆蓋AI推理、AI訓(xùn)練、科學(xué)計(jì)算、圖形渲染等多個領(lǐng)域。mBiesmc

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沐曦集成電路(上海)有限公司研發(fā)總監(jiān)、南京子公司負(fù)責(zé)人王爽mBiesmc

智能汽車方案百花齊放

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年車載攝像頭銷售總量達(dá)2.1億顆，較2020年增長超15%，其中影像類、ADAS類以及艙內(nèi)攝像頭分別占比為64%、24%、12%，2022年車載攝像頭整體出貨量預(yù)計(jì)增幅將達(dá)到20%。在思特威（上海）電子科技股份有限公司副總經(jīng)理歐陽堅(jiān)看來，CIS將主要賦能車載影像類、車載感知ADAS和艙內(nèi)In-cabin三大車載智能視覺應(yīng)用。mBiesmc

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思特威（上海）電子科技股份有限公司副總經(jīng)理歐陽堅(jiān)mBiesmc

基于上述市場趨勢和需求，思特威2021年就特別成立了汽車芯片部，致力于車規(guī)級CMOS圖像傳感器技術(shù)的精進(jìn)。Yole最新報告數(shù)據(jù)顯示，2021年，思特威位居車載CIS市場全球第四，國內(nèi)第二。目前，思特威針對汽車應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn)了6款車規(guī)級的高性能CIS產(chǎn)品，與此同時也已展開了新一代的車載CIS產(chǎn)品的全面規(guī)劃，覆蓋包括車載影像類應(yīng)用、ADAS應(yīng)用以及艙內(nèi)DMS及OMS應(yīng)用等。mBiesmc

“既要大算力，又要低功耗，這是一對矛盾當(dāng)前很難實(shí)現(xiàn)二者兼顧，特別是在汽車邊緣端。”后摩智能創(chuàng)始人&CEO吳強(qiáng)博士表示，近幾年隨著人工智能、云計(jì)算、自動駕駛等技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，存算一體成為解決在要求大算力、低功耗等終端設(shè)備上的關(guān)鍵技術(shù)。作為后摩智能在2021年推出的業(yè)內(nèi)第一款存算一體AI芯片，HMTC01算力達(dá)到20T(可擴(kuò)展到200T+)，算力和精度完全可以滿足當(dāng)前智能駕駛復(fù)雜AI場景的需求。mBiesmc

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后摩智能創(chuàng)始人&CEO吳強(qiáng)博士mBiesmc

汽車電子和泛能源應(yīng)用是納芯微電子的布局重點(diǎn)。根據(jù)納芯微電子副總裁姚迪的介紹，納芯微的車規(guī)級芯片已成功進(jìn)入國內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈并規(guī)模出貨。未來，納芯微將面向更多的汽車應(yīng)用，包括車身/整車（域）控制器、燃油/混動車動力總成、智能座艙/自動駕駛、汽車照明，以及特別針對新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、逆變器/動力總成和DCDC/OBC/PDU/熱管理等的汽車電子解決方案，結(jié)合自身的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)行更廣泛的布局。mBiesmc

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納芯微電子副總裁姚迪mBiesmc

從全球數(shù)據(jù)來看，汽車半導(dǎo)體市場有望從2020年的393億美元增長到2025年的804億美元，對于中國來講，則是從2020年的110億美元增長到216億美元。珠海極海半導(dǎo)體有限公司COO曾豪表示，從去年開始，極海在汽車上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量供貨。在下一代產(chǎn)品中，極海將結(jié)合自身在多核異構(gòu)架構(gòu)、功能安全和信息安全的積累，并采用國產(chǎn)安全CPU內(nèi)核作為安全單元模塊，支持國密算法的同時兼容國際密碼算法，在安全和可靠性上形成極海的差異化優(yōu)勢。 mBiesmc

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珠海極海半導(dǎo)體有限公司COO曾豪mBiesmc

賦能萬物互聯(lián)時代

存儲器萬物互聯(lián)的基石之一，也是半導(dǎo)體的重要分類，前者占據(jù)了后者約1/3的市場份額。據(jù)WSTS預(yù)測，到2022年，全球半導(dǎo)體存儲器市場份額將達(dá)到1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比例為25.34%。另據(jù)IDC預(yù)測，全球數(shù)據(jù)存儲需求總量將從2019年的41ZB增長至2025年的175ZB，期間的增幅將超過4倍。5G基站、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心和人工智能等新興領(lǐng)域需求量最大。mBiesmc

作為擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的中小容量存儲芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司，東芯半導(dǎo)體品目前聚焦的產(chǎn)品線主要有NOR Flash、NAND Flash、DRAM，是國內(nèi)少數(shù)可同時提供NOR、NAND、DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土Fabless企業(yè)。東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊表示，在中國政府發(fā)布的一系列優(yōu)惠政策下，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)有了更新的發(fā)展，國產(chǎn)化在存儲行業(yè)也廣受關(guān)注。mBiesmc

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東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊mBiesmc

炬芯科技則將目光聚焦在音頻領(lǐng)域。“音頻的發(fā)展一直在變化，1877年愛迪生發(fā)明留聲機(jī)，20世紀(jì)60年代出現(xiàn)卡帶機(jī)，1982年索尼公司推出CD機(jī)，2001年蘋果公司推出iPod……從1877年到2001年，在這上百余年時間里，音頻產(chǎn)品的發(fā)展主要圍繞不同存儲介質(zhì)，以及模擬音頻到數(shù)字音頻的轉(zhuǎn)換。”炬芯科技股份有限公司董事長&CEO周正宇博士指出，未來，音頻技術(shù)將朝無線化、低延遲、高音質(zhì)、多連接和音樂分享、以及低功耗五個方向發(fā)展。mBiesmc

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炬芯科技股份有限公司董事長&CEO周正宇博士mBiesmc

眾所周知，為了滿足不同產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求，AIoT產(chǎn)業(yè)要有“端”“邊”“管”“云”的支撐。“端”是“終端”，它能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和交互；“邊”是“邊緣計(jì)算”，需要靠近數(shù)據(jù)源來做數(shù)據(jù)計(jì)算和處理從而提高通信效率、降低帶寬要求；“管”是數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓艿?，可通過局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)等完成數(shù)據(jù)傳輸和交互；“云”是“云平臺”，可實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)的計(jì)算和存儲。芯天下技術(shù)股份有限公司執(zhí)行副總裁王彬表示，5G技術(shù)打通了AIoT產(chǎn)業(yè)的整個鏈條，公司今后將依托代碼型存儲Flash、MCU主控芯片、電源芯片和數(shù)字化軟件工具為5G+AIoT產(chǎn)業(yè)賦能。mBiesmc

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芯天下技術(shù)股份有限公司執(zhí)行副總裁王彬mBiesmc

而在本屆中國IC領(lǐng)袖峰會圓桌論壇環(huán)節(jié)，多位嘉賓就“如何破局半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全難題？“，從技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈安全、半導(dǎo)體人才等角度發(fā)表了自己的看法與建議?？傮w而言，隨著中美科技領(lǐng)域“脫鉤”以及去全球化趨勢愈加明顯，全球價值鏈再分工加速到來，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展正面臨更多的不確定性因素。中國企業(yè)除了低頭技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新之外，也要抬頭看市場；要保持“無欲則剛”的心態(tài)，摒棄太多不切實(shí)際的欲望，在利用成熟工藝技術(shù)降低供應(yīng)鏈風(fēng)險的同時，不斷加大技術(shù)創(chuàng)新。mBiesmc

最后，作為主辦方，ASPENCORE也特別感謝如下企業(yè)的支持（排名不分先后）：mBiesmc

安謀科技、ADI、世健、智芯微、納芯微電子、飛書、 Cadence、亞馬遜云科技、山海半導(dǎo)體、億智電子、極海半導(dǎo)體、長工微、奎芯科技、后摩智能、華大九天、賽微微電子、榮湃半導(dǎo)體、南芯半導(dǎo)體、恩艾儀器, 沐曦、芯天下、東芯、行芯、Smiths Interconnect、思特威、合見工軟、酷芯微、展銳、鴻芯微納、芯原微電子、必易微、泰凌微電子、矽成半導(dǎo)體、迅芯微、芯瑞微、明嘉瑞、珠海昇生微、晶華微電子、愛芯元智、黑芝麻、賽芯電子、硅動力、潤石、帝奧微、炬芯科技、方寸微電子、埃瓦科技、晟矽微、此芯科技、楷領(lǐng)科技、靈動微電子、Imagination、川土微、思澈科技、國民技術(shù)、力生美、國微思爾芯、巨微、索喜、芯聯(lián)成、茂力半導(dǎo)體、羅德與施瓦茨、英諾賽科、力合微、Arrow、華力微、微源半導(dǎo)體、萬聯(lián)芯城、華舒科技、上海俠為、Power Integrations、燦芯半導(dǎo)體、富芮坤、捷捷微、富昌、上海奈芯、雅特力、概倫電子、芯和半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、京微齊力、沁恒微、中移物聯(lián)、泰克科技、硅谷數(shù)模、華大半導(dǎo)體、開元通信、賽昉科技、孤波科技、英聯(lián)、是德科技、上海守正、飛騰信息技術(shù)、芯片超人、聚洵半導(dǎo)體、芯愿景、安姆伯、聚辰半導(dǎo)體、Altair、速石科技、申首、芯旺微、知存科技、昂瑞微、晶宇興、承一、億配芯城、英飛凌、京東方能源、華為昇騰、清研易為、清研華科、WeEn、ST、正品之源。mBiesmc