市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2020-2022這三年,將是自1993-1995年以來資本支出實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長的第一個三年期。uUresmc
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今年上半年,許多IDM廠利用率仍遠(yuǎn)高于90%,許多純代工廠的利用率為100%,因?yàn)樵谝咔槠陂g的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇讓訂單保持強(qiáng)勁。uUresmc
現(xiàn)在預(yù)計(jì)2021年和2022年這兩年半導(dǎo)體資本支出合計(jì)將達(dá)到3386億美元。 IDM和代工廠正在大力投資于擴(kuò)產(chǎn),用于制造采用領(lǐng)先工藝技術(shù)的邏輯和存儲設(shè)備。然而,功率半導(dǎo)體、模擬 IC和各種MCU等許多其他重要芯片的強(qiáng)勁需求和持續(xù)短缺,供應(yīng)商自然也隨著市場變化去提高這些產(chǎn)品的制造能力。uUresmc
盡管這些都是一些積極的消息,但不確定性陰云仍籠罩者市場。通脹飆升和全球經(jīng)濟(jì)迅速放緩導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商在年中重新評估其積極的擴(kuò)張計(jì)劃。uUresmc
一些(但不是全部)供應(yīng)商——尤其是許多領(lǐng)先的DRAM和閃存制造商——已經(jīng)宣布削減今年的資本支出預(yù)算。uUresmc
更多供應(yīng)商指出,在經(jīng)濟(jì)增長放緩的情況下,隨著行業(yè)消化3年強(qiáng)勁的支出并評估產(chǎn)能需求,預(yù)計(jì)2023年將削減資本支出。uUresmc
責(zé)編:Elaine