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緊跟時代發(fā)展,芯片企業(yè)賦能萬物互聯(lián)應(yīng)用

“在5G+AIoT技術(shù)的推動下,5G終端、5G基站、自動駕駛/新能源汽車、智能工業(yè)、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康醫(yī)療、教育/工作/娛樂等核心應(yīng)用及終端產(chǎn)品相繼落地,這些細分市場的規(guī)模值得關(guān)注。”

2022年8月17日,在由AspenCore主辦的“2022中國IC領(lǐng)袖峰會”上,芯天下技術(shù)股份有限公司執(zhí)行副總裁王彬,從信息技術(shù)變革推動時代發(fā)展出發(fā),對5G、AIoT技術(shù)及其細分應(yīng)用做了預(yù)測,還分享了芯天下通過推出多產(chǎn)品線,不斷創(chuàng)新、迭代,提升運營效率來賦能萬物互聯(lián)應(yīng)用。FgEesmc

信息技術(shù)變革推動時代的發(fā)展

人類社會的發(fā)展,經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命、工業(yè)革命、信息技術(shù)革命。在過去幾十年里面,信息技術(shù)革命在不斷推動社會進步,大幅提升了人類溝通的效率和生產(chǎn)力。FgEesmc

20世紀(jì)70-80年代,隨著電腦及操作系統(tǒng)的出現(xiàn),大家的工作/娛樂/溝通方式發(fā)生了改變,標(biāo)志著人類社會進入PC互聯(lián)網(wǎng)時代。全球首顆微處理器、8086處理器/x86架構(gòu)、PC和筆記本電腦、第一代多協(xié)議路由等均在該時間點出現(xiàn)。FgEesmc

到21世紀(jì),隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及,信息傳遞更加快捷,溝通的效率和生產(chǎn)力進一步提升,進入到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。21世紀(jì)的前二十年,3G、4G通信技術(shù)依次商用;智能手機及其操作系統(tǒng)出現(xiàn);各類社交軟件和支付/打車/視頻等應(yīng)用平臺席卷全球。FgEesmc

進入到2020年,5G和人工智能技術(shù)成熟,全面開啟了人工智能、萬物互聯(lián)、虛擬&現(xiàn)實的數(shù)據(jù)互聯(lián)時代。芯片發(fā)展趨于高集成、小尺寸、低功耗;5G、IoT、人工智能、云計算、邊緣計算、區(qū)塊鏈等底層科技廣泛應(yīng)用;VR/AR設(shè)備開始商用;在軟件和系統(tǒng)方面,虛擬人、AIGC、數(shù)字孿生技術(shù)得到重視,安卓、iOS、鴻蒙生態(tài)日益完善。FgEesmc

5G助力AIoT開啟萬物互聯(lián)時代

從整體上看,全球信息技術(shù)變革離不開芯片技術(shù),通訊技術(shù)和軟件算法等技術(shù)的演進。5G和AIoT技術(shù)的商用,支撐萬物互聯(lián)應(yīng)用成為現(xiàn)實。FgEesmc

回顧全球通信技術(shù)的發(fā)展史,20世紀(jì)80年代,第一代模擬通訊網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn),支持模擬通信;90年代2G技術(shù)商用,支持?jǐn)?shù)字通信、短信;2000年3G技術(shù)商用,支持視頻電話、彩信、上網(wǎng)/社交應(yīng)用;2010年4G技術(shù)商用,支持多方視頻通話、多媒體信息、在線游戲/視頻/直播;到2020年5G移動網(wǎng)絡(luò)商用,支持AR/VR、云辦公和游戲、3D/超高清視頻、自動駕駛、移動醫(yī)療、工業(yè)4.0等應(yīng)用。FgEesmc

平均每隔十年通訊技術(shù)就會有一個演進,在這個演進過程中速率得到不斷提升,通訊信道也更加安全,數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量越來越高。5G網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)把物理網(wǎng)絡(luò)切成多個虛擬網(wǎng)絡(luò)來適應(yīng)不同的服務(wù)需求, 加上5G的3個核心技術(shù)特點(eMBB, mMTC, URLLC), 能滿足一些顛覆性應(yīng)用的需求。FgEesmc

比如,基于增強移動帶寬eMBB技術(shù),可以享受GB/秒移動通信、3D/超高清視頻、高清語音、云辦公、云游戲、AR/VR應(yīng)用;基于海量機器通信mMTC技術(shù)可實現(xiàn)萬物互聯(lián),智能家居、智能交通、智慧城市、M2M、AR/VR等廣連接應(yīng)用得以實現(xiàn);超高可靠低時延通信URLLC保證了超高可靠安全的需求,工業(yè)自動化、自動駕駛、移動醫(yī)療、智能交通等應(yīng)用得以實現(xiàn)。FgEesmc

王彬繼續(xù)介紹了5G的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,據(jù)第三方機構(gòu)預(yù)測分析,到2035年,由5G驅(qū)動的經(jīng)濟產(chǎn)值將達全球經(jīng)濟產(chǎn)值的4.6%,同時5G市場規(guī)模突破12萬億美金。FgEesmc

而在中國市場,5G帶來的市場規(guī)模也有突出表現(xiàn)。據(jù)中國專業(yè)研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計到2030年,5G的直接經(jīng)濟產(chǎn)出突破6萬億人民幣,間接經(jīng)濟產(chǎn)出突破10萬億人民幣。FgEesmc

再看AIoT產(chǎn)業(yè)全景圖,為了滿足不同產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用需求,要有“端”“邊”“管”“云”的支撐。“端”是“終端”,它能實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和交互;“邊”是“邊緣計算”,需要靠近數(shù)據(jù)源來做數(shù)據(jù)計算和處理從而提高通信效率、降低帶寬要求;“管”是數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓艿?,可通過局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)等完成數(shù)據(jù)傳輸和交互。“云”是“云平臺”,可實現(xiàn)大數(shù)據(jù)的計算和存儲;“用”是各類應(yīng)用,包括智慧出行、智能穿戴、智慧家庭、智慧城市、智能安防等。王彬表示,5G技術(shù)打通了AIoT產(chǎn)業(yè)的整個鏈條。FgEesmc

5G技術(shù)的商用推動了AIoT市場的發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和數(shù)據(jù)傳輸規(guī)模增速較突出。第三方機構(gòu)的分析數(shù)據(jù)分別針對全球IoT市場、AIoT市場規(guī)模以及全球萬物互聯(lián)數(shù)據(jù)規(guī)模做了預(yù)測。據(jù)第三方機構(gòu)數(shù)據(jù):預(yù)計2018-2023年,全球IoT市場規(guī)模將從6460億美元,增長到1.1萬億美元,期間的年平均增長率達12.2%;預(yù)計2019-2022年,全球AIoT市場規(guī)模將從2263.8億美元,增長到4820億美元,期間的年平均增長率達28.65%;預(yù)計2019-2025年,全球萬物互聯(lián)數(shù)據(jù)規(guī)模將從13.6ZB增長到79.4ZB,期間的年平均增資率高達34.91%。FgEesmc

在5G+AIoT技術(shù)的推動下,5G終端、5G基站、自動駕駛/新能源汽車、智能工業(yè)、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康醫(yī)療、教育/工作/娛樂等核心應(yīng)用及終端產(chǎn)品相繼落地。這些細分市場的規(guī)模也值得關(guān)注。FgEesmc

芯天下賦能萬物互聯(lián)應(yīng)用

“時代機遇已經(jīng)來到,我們希望能緊跟時代發(fā)展,賦能萬物互聯(lián)應(yīng)用,為全球數(shù)字化經(jīng)濟發(fā)展貢獻力量。”王彬介紹說,芯天下秉持誠信共贏、開放創(chuàng)新、堅持奮斗、追求卓越的文化價值觀,依托于數(shù)字化軟件工具打造為標(biāo)準(zhǔn)芯片設(shè)計公司。FgEesmc

萬物互聯(lián)應(yīng)用涉及到方方面面,包括了消費電子、智能穿戴、白色家電、5G設(shè)備、智能安防、智能表計、智能工業(yè)等。芯天下提供的代碼型存儲Flash 、MCU主控芯片、電源芯片為5G+AIoT產(chǎn)業(yè)賦能,以代碼型存儲芯片為主,同時逐漸布局并推出MCU及電源芯片產(chǎn)品:FgEesmc

  • 代碼型存儲芯片:從1Mbit-1Gbit,3.3V/1.8V/寬壓SPI NOR Flash,1Gb-8Gb SLC NAND;
  • MCU芯片:8 bit MCU;
  • 電源芯片:DC/DC、Motor Driver等多種產(chǎn)品類型。

針對未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,王彬強調(diào)說,芯天下將繼續(xù)通過創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。“首先我們將持續(xù)加大研發(fā)投入,布局先進工藝節(jié)點,比如實現(xiàn)NOR從65nm-55nm及更先進的工藝演進。同時,還將聚焦于為客戶提供高質(zhì)量、更高性價比的產(chǎn)品,針對5G+AIoT應(yīng)用,不斷創(chuàng)新推出低功耗、小封裝、高可靠性、高性能的通用產(chǎn)品系列。”FgEesmc

芯天下針對小封裝做了一些微創(chuàng)新。王彬透露說:“我們的64Mb容量產(chǎn)品可做到2 × 3 x 0.4mm的DFN8封裝,從2Mbit 到64Mbit, 通過pin to pin兼容,直接替換并升級容量。另外,我們還通過硅片封裝技術(shù)(WLCSP)達成了封裝的微型化,裸Die尺寸:封裝尺寸可達1:1,支持焊球、焊盤和各種排布的定制。”FgEesmc

最后,王彬還表示,芯天下持續(xù)通過產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代,在運營效率上發(fā)揮企業(yè)的價值。通過沿用“芯之家”數(shù)字化工具提升運營效率,芯之家系統(tǒng)軟件支持IPD集成產(chǎn)品開發(fā)到供應(yīng)鏈管理再到CRM客戶關(guān)系管理的全流程覆蓋,幫助企業(yè)提供更高質(zhì)量、高效率的產(chǎn)品和服務(wù)給到客戶,以滿足當(dāng)下5G+AIoT萬物互聯(lián)的訴求。FgEesmc

責(zé)編:Clover.li
李晉
國際電子商情助理產(chǎn)業(yè)分析師,專注汽車電子、人工智能、消費電子等領(lǐng)域的市場及供應(yīng)鏈趨勢。
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