2022年8月17日，在由AspenCore主辦的“2022中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)”上，東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊以《開(kāi)啟芯時(shí)代，本土存儲(chǔ)“芯”使命》為題，圍繞國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的現(xiàn)狀與未來(lái)做了分析。M7iesmc

全球存儲(chǔ)市場(chǎng)近況分析

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在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛的引領(lǐng)下, 2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì), 2021年全球半導(dǎo)體銷售額高達(dá)5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。其中，中國(guó)仍是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，銷售總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。M7iesmc

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再看國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)出口情況：2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%，進(jìn)口金額突破4000億美金，同比增長(zhǎng)23.6%；2021年中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。這組數(shù)據(jù)反映了，去年我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口產(chǎn)銷兩旺，不過(guò)整體上仍然是進(jìn)口額大于出口額，本土化需求強(qiáng)勁。M7iesmc

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根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）數(shù)據(jù)顯示：2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額突破1萬(wàn)億人民幣，其中半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的銷售規(guī)模占比超過(guò)40%，達(dá)到4519億人民幣，同比增長(zhǎng)19.6%。這意味著，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。M7iesmc

政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化風(fēng)潮的興起

國(guó)家正在積極引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并對(duì)此頒發(fā)了一系列優(yōu)惠政策。M7iesmc

從2014年的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并于同年設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期，力圖激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料瓶頸，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。M7iesmc

2015年，《中國(guó)制造2025》將集成電路產(chǎn)業(yè)列為10大戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)的首位，要求著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。M7iesmc

2017年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立，重點(diǎn)布局國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，進(jìn)一步推動(dòng)投融資與產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成合力。M7iesmc

2020年，《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八方面財(cái)政措施。M7iesmc

在以上重點(diǎn)政策的支持下，國(guó)產(chǎn)化被推到了顯眼的位置。M7iesmc

新興領(lǐng)域存儲(chǔ)需求旺盛

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存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體的重要分類，前者占據(jù)了后者約1/3的市場(chǎng)份額。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，到2022年，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額將達(dá)到1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例為25.34%。另?yè)?jù)IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求總量將從2019年的41ZB增長(zhǎng)至2025年的175ZB，期間的增幅將超過(guò)4倍。M7iesmc

存儲(chǔ)器在3C（計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子產(chǎn)品）產(chǎn)品中應(yīng)用最多，可細(xì)分為五個(gè)市場(chǎng)。M7iesmc

• 第一，5G基站。5G可歸類在通訊領(lǐng)域，它的工作環(huán)境惡劣，且需全天候工作。比如，5G基站的BBU（基帶處理單元）和AAU（有源天線單元)）上，都有導(dǎo)入高性能、高可靠性SLC NAND Flash。
• 第二，汽車電子。汽車的儀表盤、ADAS、充電樁、V2X等系統(tǒng)或部件，都需要小容量的存儲(chǔ)器件來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，目前一些存儲(chǔ)供應(yīng)商的NOR Flash和NAND Flash已經(jīng)應(yīng)用到車規(guī)市場(chǎng)。
• 第三，物聯(lián)網(wǎng)。近幾年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)小容量存儲(chǔ)器需求大，除了物聯(lián)網(wǎng)MCU之外，隨著穿戴市場(chǎng)的興起，藍(lán)牙耳機(jī)、智能手環(huán)/手表均有存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的需求，推動(dòng)了NOR Flash和NAND Flash的發(fā)展。
• 第四，大數(shù)據(jù)中心。大數(shù)據(jù)中心會(huì)使用大容量的存儲(chǔ)器來(lái)存儲(chǔ)海量的數(shù)據(jù)。
• 第五，人工智能。人工智能一般也會(huì)使用大容量存儲(chǔ)器，該技術(shù)對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)器的發(fā)展有推進(jìn)作用。

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再觀察國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器供應(yīng)商信息。對(duì)比國(guó)外存儲(chǔ)器供應(yīng)商，比如三星、SK海力士、美光等大廠，它們都采用IDM模式，這與它們的公司演進(jìn)有關(guān)，可能部分封測(cè)環(huán)節(jié)可選擇代工，但主要的生產(chǎn)制造掌握在自己手里。由于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展時(shí)間較短，有許多存儲(chǔ)企業(yè)還處于Fabless階段，包括了兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體等。M7iesmc

聚焦NOR、NAND和DRAM

東芯半導(dǎo)體是擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中小容量存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司，品涵蓋了NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP。目前，公司聚焦的產(chǎn)品線主要有NOR Flash、NAND Flash、DRAM，是國(guó)內(nèi)少數(shù)可同時(shí)提供NOR、NAND、DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土Fabless企業(yè)。M7iesmc

東芯半導(dǎo)體主要有兩個(gè)晶圓合作伙伴——中芯國(guó)際和力晶積成電子。隨著中芯國(guó)際工藝制程的演進(jìn)，東芯半導(dǎo)體不僅能提供封裝交付、晶圓交付，還能為客戶提供存儲(chǔ)器定制化服務(wù)，平均每年為客戶提供2-3個(gè)定制化產(chǎn)品交付。這兩家晶圓代工廠支撐東芯半導(dǎo)體的NOR、NAND、DRAM產(chǎn)品的供貨。M7iesmc

從2015年的第一顆65nm NOR Flash之后，2017年?yáng)|芯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)出國(guó)內(nèi)第一顆50nm寬電壓NOR Flash（武漢XMC代工），2018年設(shè)計(jì)出48nm NOR Flash（力晶積成電子代工），到今年由力晶積成電子代工的48nm 大容量NOR Flash已經(jīng)到了為客戶提供樣品的階段。M7iesmc

NAND是東芯半導(dǎo)體最大的業(yè)務(wù)。2015年，東芯半導(dǎo)體基于中芯國(guó)際38nm工藝，設(shè)計(jì)了國(guó)內(nèi)首顆SPI NAND Flash（1GB），2017年推出了容量達(dá)2GB的SPI NAND Flash， 2018年正式設(shè)計(jì)24nm PPI NAND Flash（2GB/4GB/8GB），2021年10月設(shè)計(jì)出國(guó)內(nèi)第一顆19nm SLC NAND Flash。陳磊表示，19nm基本上追趕上了國(guó)際先進(jìn)水平。M7iesmc

東芯半導(dǎo)體的DRAM產(chǎn)品主要由力晶積成電子代工，不僅有基于38nm工藝的DDR2（2GB）產(chǎn)品，也有基于38nm/25nm工藝的LPDDR3，容量分別為1GB、2GB，主要針對(duì)基帶客戶與物聯(lián)網(wǎng)模塊客戶。2021年還設(shè)計(jì)了25nm LPDDR4X產(chǎn)品，主要針對(duì)基帶和汽車領(lǐng)域的客戶。M7iesmc

東芯半導(dǎo)體未來(lái)的規(guī)劃

2021年，東芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.34億元，歸母凈利潤(rùn)2.62億元。據(jù)介紹，該公司早2021年也擴(kuò)大了研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2021年底的研發(fā)與技術(shù)人員數(shù)量達(dá)87人，占全公司總?cè)藬?shù)的47.28%，同比增加了29.85%。同時(shí)，還全面升級(jí)了研發(fā)平臺(tái)和培訓(xùn)體系，深入研究用戶需求，加大差異化定制產(chǎn)品比重，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高附加值產(chǎn)品得到了提升。M7iesmc

關(guān)于今后的研發(fā)方向，陳磊介紹說(shuō)：“首先是19nm NAND實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際先進(jìn)工藝的追趕，還會(huì)積極開(kāi)發(fā)車規(guī)類產(chǎn)品及存算一體產(chǎn)品。公司的SoC NAND、1G/2G NAND和PPI NAND Flash在汽車后裝市場(chǎng)已經(jīng)有突破， “我們也在打造團(tuán)隊(duì)積極進(jìn)入車規(guī)市場(chǎng)，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、QA和客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)。我們?cè)?4nm和19nm SPI NAND Flash中可內(nèi)置8比特ECC技術(shù)，此外在PPI NAND上面也具有了部分專利，通過(guò)步近式和多次擦寫可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)壯的可靠性。”M7iesmc