8月9日,美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022芯片和科學法案》。該法案將為美國半導體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補貼,以期推動芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國,加強美國在科技領(lǐng)域的全球競爭力。oMUesmc
國際電子商情了解到,法案一方面試圖通過提供巨額補貼來增強美國在芯片等領(lǐng)域的優(yōu)勢,另一方面,包含了限制接受補貼的企業(yè)在所謂“特定國家”擴大或新建先進半導體制造產(chǎn)能的條款,限期為十年(延伸閱讀: 芯片法案簽署前夕 美方邀制造商們參與閉門會議... )。oMUesmc
中國半導體行業(yè)協(xié)會今日發(fā)布聲明對此表示嚴重關(guān)切和堅決反對。協(xié)會認為,法案相關(guān)條款與全球半導體產(chǎn)業(yè)多年來形成的公平、開放、非歧視的共識背道而馳,違反了美國參與建立的世界半導體理事會(WSC)章程精神。oMUesmc
聲明全文:
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責編:Elaine