據(jù)路透社報(bào)道，在芯片法案簽署前夕，芯片制造商GlobalFoundries(格芯)，芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負(fù)責(zé)人與美國(guó)官員們參與了一場(chǎng)閉門峰會(huì)。IbFesmc
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截圖自報(bào)道IbFesmc
報(bào)道稱，美國(guó)總統(tǒng)拜登將在美東時(shí)間周二(9日)簽署芯片法案，該法案旨在提升美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域能力，使其在與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)中更具競(jìng)爭(zhēng)力。作為對(duì)美國(guó)產(chǎn)業(yè)政策的一次罕見(jiàn)重大嘗試，該法案為美國(guó)半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)提供了約520億美元的政府補(bǔ)貼。它還包括對(duì)估計(jì)價(jià)值240億美元的芯片工廠的投資稅收抵免（相關(guān)閱讀：掃除關(guān)鍵障礙，美國(guó)芯片法案(CHIPS-plus)落定在即... ）。IbFesmc
參加峰會(huì)的兩家公司表示，這次在法案簽署前夕的進(jìn)行的閉門會(huì)議，將讓他們與政府一起討論這些公共投資如何加速半導(dǎo)體與新興技術(shù)制造，用包括功能豐富的芯片在內(nèi)的現(xiàn)有芯片支持汽車電動(dòng)化，并且強(qiáng)化美國(guó)經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈與國(guó)家安全。IbFesmc
據(jù)悉，美國(guó)白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任Brian Deese、美國(guó)國(guó)防部副部長(zhǎng)William LaPlante和美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)官員Tarun Chhabra等官員出席了會(huì)議。這些美國(guó)官員周一討論了政府投資半導(dǎo)體的計(jì)劃。IbFesmc
格芯CEO Thomas Caulfield在一份聲明中表示，芯片立法通過(guò)加速在美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造來(lái)保護(hù)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈和國(guó)家安全。IbFesmc
福特CEO Jim Farley在一份聲明中表示，“可靠的國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)，包括汽車和國(guó)防工業(yè)所需的傳統(tǒng)半導(dǎo)體，將使美國(guó)制造線保持運(yùn)轉(zhuǎn)。”IbFesmc
IC領(lǐng)袖們對(duì)此有何看法？關(guān)注8月16-17日全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore 在南京國(guó)際博覽中心2號(hào)館舉行【IIC 2022 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)】，會(huì)上來(lái)自安謀科技、ADI、Cadence、英飛凌、納芯微、極海、沐曦、思特威、合見(jiàn)工軟、智芯微、京東方、Imagination、PI等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先廠商的100多位重磅嘉賓及行業(yè)先鋒在大會(huì)上發(fā)表創(chuàng)新演講。2大峰會(huì)+3大論壇同期舉辦（2022年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)、2022 國(guó)際“碳中和”電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP 與IC 設(shè)計(jì)論壇、MCU 技術(shù)與應(yīng)用論壇、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇）。 【一鍵報(bào)名】現(xiàn)場(chǎng)與行業(yè)資深人士交流與互動(dòng)！點(diǎn)擊這里了解大會(huì)詳情。IbFesmc
責(zé)編：Elaine
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