據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，現(xiàn)階段積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品都在庫(kù)存去化階段，制造商訂單能見(jiàn)度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高端應(yīng)用如車用、工控、醫(yī)療、低軌道衛(wèi)星等利基型產(chǎn)品需求仍穩(wěn)健。nHgesmc
不過(guò)，被動(dòng)元件材料商認(rèn)為，被動(dòng)元件成品庫(kù)存深度超過(guò)三個(gè)月，再加上制造商的庫(kù)存，亟待“去庫(kù)存化”的成品庫(kù)存可能超過(guò)半年。nHgesmc
有鑒于此過(guò)剩庫(kù)存亟待消化，業(yè)內(nèi)人士預(yù)期MLCC和芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品下半年旺季將不旺。從出貨量來(lái)看，預(yù)估第3季將季減5%至10%，第4季若庫(kù)存去化持續(xù)，出貨量恐繼續(xù)下探。nHgesmc
業(yè)界認(rèn)為，MLCC與芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品去年第4季開(kāi)始步入庫(kù)存調(diào)整，加上今年面臨通膨、升息、俄烏沖突、新冠疫情等影響，終端需求低迷，智能手機(jī)、消費(fèi)性電子拉貨持續(xù)低迷，導(dǎo)致下半年標(biāo)準(zhǔn)型MLCC、芯片電阻需求仍疲弱。nHgesmc
責(zé)編：Elaine
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