處理器

7月6日，安謀科技推出自研新一代“星辰”STAR-MC2車規(guī)級(jí)嵌入式處理器，以及面向多場(chǎng)景應(yīng)用的全新“玲瓏”V6/V8視頻處理器。heIesmc

“星辰”STAR-MC2：車規(guī)級(jí)高性能嵌入式處理器heIesmc

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“星辰”STAR-MC2是首個(gè)本土研發(fā)、支持功能安全設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)嵌入式處理器，基于最新的Arm®v8.1-M架構(gòu)設(shè)計(jì)，在數(shù)字信號(hào)處理、信息安全、功能安全等方面進(jìn)行了全面升級(jí)，能夠幫助客戶簡(jiǎn)化開發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市，更輕松地應(yīng)對(duì)智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等市場(chǎng)的多樣化需求。heIesmc

“星辰”STAR-MC2處理器通過引入Arm HeliumTM技術(shù)，相較于上一代產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量性能提升45%，矢量性能提升200%，人工智能（AI）處理能力提升了9倍，更高的計(jì)算密度和能效比能夠滿足智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的性能要求。基于Arm TrustZone技術(shù)以及對(duì)軟硬件一體平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）方案的兼容，“星辰”STAR-MC2能夠充分保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)和車載設(shè)備的信息安全。此外，“星辰”STAR-MC2處理器滿足ASIL-D (ISO26262)/SIL3 (IEC61508)的要求，可幫助汽車芯片廠商簡(jiǎn)化芯片開發(fā)并加速符合車規(guī)級(jí)要求的認(rèn)證。heIesmc

“玲瓏”V6/V8：面向多場(chǎng)景應(yīng)用的高效視頻處理器heIesmc

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“玲瓏”V6/V8視頻處理器是為滿足主流市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的4K/8K實(shí)時(shí)編解碼需求而設(shè)計(jì)的高效視頻處理器，具有配置靈活可定制、編解碼性能優(yōu)異、面積小等優(yōu)點(diǎn)，能夠?yàn)槭謾C(jī)終端、智能安防、汽車、數(shù)據(jù)中心、航拍記錄儀、電視娛樂等應(yīng)用場(chǎng)景提供高清視頻編解碼能力。heIesmc

“玲瓏”V6/V8視頻處理器單核性能可達(dá)4K@30fps編碼或4K@60fps實(shí)時(shí)解碼，針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景分別提供1-4核、4-8核等多種配置，輕松實(shí)現(xiàn)線性擴(kuò)展，達(dá)到8K@60fps編碼和8K@120fps解碼的能力，既能夠滿足AIoT設(shè)備4K/8K超高清攝像頭需求，也支持?jǐn)?shù)據(jù)中心單芯片超過200通道的編解碼需求。“玲瓏”V6/V8視頻處理器支持長(zhǎng)參考幀，節(jié)省傳輸帶寬并顯著提高圖像質(zhì)量。通過采用融合編解碼的一體架構(gòu)設(shè)計(jì)，“玲瓏”V6/V8視頻處理器能夠有效減小芯片面積，顯著節(jié)省存儲(chǔ)空間并降低整體系統(tǒng)的成本和功耗。heIesmc

顯示屏旋鈕控制器

Microchip（美國(guó)微芯）推出基于maXTouch技術(shù)的顯示屏旋鈕（KoD）控制器，這是首款原生支持電容式旋轉(zhuǎn)編碼器檢測(cè)和報(bào)告的車用級(jí)觸摸屏控制器系列產(chǎn)品，同時(shí)也支持觸摸面板頂部的機(jī)械開關(guān)。與傳統(tǒng)機(jī)械式旋轉(zhuǎn)編碼器不同，這項(xiàng)新技術(shù)可將旋鈕直接安裝在顯示屏上，無需在面板上開孔或?qū)τ|摸模式進(jìn)行任何定制，從而提高了設(shè)計(jì)靈活性并節(jié)省了系統(tǒng)成本。heIesmc

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KoD技術(shù)消除了對(duì)定制觸摸傳感器模式的需求，使設(shè)計(jì)人員能夠輕松實(shí)現(xiàn)不同的旋鈕數(shù)量、形狀和位置，以適應(yīng)各種終端用戶產(chǎn)品。定制化配置可在不改變maXTouch KoD觸摸控制器的嵌入式固件的情況下進(jìn)行調(diào)整，從而使開發(fā)周期更快、更靈活。maXTouch KoD控制器使設(shè)計(jì)人員能夠保持旋轉(zhuǎn)編碼器輸入設(shè)備的舒適性，但又能利用智能表面和多點(diǎn)觸控顯示器將其與現(xiàn)代和創(chuàng)新的車內(nèi)設(shè)計(jì)相結(jié)合。heIesmc

設(shè)計(jì)人員還有望體驗(yàn)到另一個(gè)好處，即更容易構(gòu)建密封的人機(jī)接口（HMI）模塊，這在家用電器和工業(yè)應(yīng)用中越來越流行。在顯示屏上使用旋鈕也將增加最終用戶的安全性，例如用戶不需要在開車時(shí)看著顯示屏來調(diào)節(jié)聲音或空調(diào)。heIesmc

MCU

2020年，全球智能鎖市場(chǎng)規(guī)模為13.8億美元，市場(chǎng)需求量達(dá)到了890萬套。預(yù)計(jì)從2021至2028年，智能鎖的市場(chǎng)需求量將以21.4%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）快速增長(zhǎng)。通過集成半橋驅(qū)動(dòng)IC和能量采集模塊，即可利用單芯片解決方案打造智能執(zhí)行終端，且所需的組件數(shù)量很少。7月22日，英飛凌科技已經(jīng)開發(fā)出了基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的32位可編程微控制器（MCU），其內(nèi)置NFC無線通訊模塊，可助力客戶經(jīng)濟(jì)高效地開發(fā)智能執(zhí)行終端，如無源鎖等。heIesmc

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英飛凌——免電池智能鎖解決方案heIesmc

NAC1080 MCU帶有NFC接口，可以通過智能手機(jī)直接控制設(shè)備。先進(jìn)的本地和云端功能可在區(qū)域營(yíng)銷合作伙伴提供的移動(dòng)應(yīng)用程序中進(jìn)行擴(kuò)展。這幫助客戶減少了BOM成本，并支持產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)。NAC1080支持不同的運(yùn)行模式，既可在無源模式下通過NFC功能利用手機(jī)進(jìn)行供電，也可在有源模式下通過電池進(jìn)行供電。NAC1080還集成了一個(gè)AES128加速器和一個(gè)真隨機(jī)數(shù)生成器，能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)的加密和解密，同時(shí)實(shí)現(xiàn)超低功耗。heIesmc

NAC1080heIesmc

除了應(yīng)用于NFC無源鎖，NAC1080還可用作應(yīng)急備用電源。例如，當(dāng)依靠電池供電的有源鎖系統(tǒng)突然沒電的時(shí)候，即可利用電子設(shè)備的NFC接口IC為門鎖充電。heIesmc

DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器模塊

當(dāng)前，服務(wù)器、通信和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)應(yīng)用都在盡最大努力降低功耗和縮減解決方案的尺寸。與此同時(shí)，瞬息萬變的市場(chǎng)也要求系統(tǒng)解決方案提供商比以往更快地滿足市場(chǎng)需求。有鑒于此，7月20日英飛凌科技推出了高效、可靠的DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器模塊，進(jìn)一步壯大其POL（負(fù)載電源）模塊的產(chǎn)品陣容。它們主要面向空間和散熱條件受限的應(yīng)用，例如電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用、服務(wù)器以及網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)等應(yīng)用。heIesmc

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3D IPOL TDM3883heIesmc

TDM3883和3885 IPOL是完全集成的單輸出降壓轉(zhuǎn)換器，能夠提供高達(dá)3A/4A的連續(xù)負(fù)載，具有高效、出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)能力，并且支持4.5V–14V的寬輸入電壓范圍。集成的電感和電容元件減少了外部組件的數(shù)量，有利于輕松實(shí)現(xiàn)更高功率密度的設(shè)計(jì)。與分立式解決方案相比，該集成解決方案通過最大限度地減少PCB走線來降低寄生參數(shù)，提升性能。與此同時(shí)，由于封裝尺寸極小，這些模塊能夠節(jié)省高達(dá)80%的PCB占板空間，為客戶的解決方案釋放更多的可能性。對(duì)于這兩款經(jīng)過優(yōu)化的電源模塊，英飛凌在可靠性測(cè)試和成品測(cè)試（FT）中對(duì)集成的電感和電容元件都進(jìn)行了嚴(yán)格測(cè)試，這進(jìn)一步減輕了客戶的工作量，使得他們無需再進(jìn)行無源元件的選型和測(cè)試。heIesmc

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3D IPOL TDM3885heIesmc

這兩款模塊關(guān)斷時(shí)的供電電流都很小（10μA），可以延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池使用壽命。此外，由于擁有極小的基準(zhǔn)電壓（VREF）容差（0.5V±1.0%）和低紋波，它們能夠提供精確的輸出功率，從而有助于提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。為此，它們還采用了帶陶瓷電容且無需外部補(bǔ)償?shù)脑鰪?qiáng)穩(wěn)定性COT（恒定導(dǎo)通時(shí)間）引擎，以及強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式（FCCM）選項(xiàng)。此外，這些模塊還具有熱補(bǔ)償內(nèi)部過流保護(hù)（OCP）功能，可以通過降低開關(guān)頻率，以及利用二極管仿真模式（DEM），來提高輕載效率。在超輕負(fù)載條件下，它們可以進(jìn)入低靜態(tài)電流模式，這使其成為了減小待機(jī)功耗的理想選擇。不僅如此，它們還具有內(nèi)部軟啟動(dòng)、啟用輸入、預(yù)偏壓?jiǎn)?dòng)、熱關(guān)斷、電源正常輸出、過壓保護(hù)（OVP）和欠壓鎖定（UVLO）等其他功能。heIesmc

電源轉(zhuǎn)換

氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品全球供應(yīng)商Transphorm,Inc.新增了TP65H050G4BS器件，擴(kuò)充了其表面貼裝封裝產(chǎn)品系列。這款全新高功率表面貼裝器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK)封裝的650V SuperGaN場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)，典型導(dǎo)通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD，豐富了目前面向中低功率應(yīng)用的PQFN器件。heIesmc

TP65H050G4BS通過了JEDEC認(rèn)證，為設(shè)計(jì)者和制造商提供了多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，賦能他們開發(fā)通常用于數(shù)據(jù)中心和廣泛工業(yè)應(yīng)用的高功率（數(shù)千瓦到幾千瓦）系統(tǒng)。它具有Transphorm一流的可靠性、柵極穩(wěn)健性(±20Vmax)和抗硅噪聲閾值(4V)，以及氮化鎵技術(shù)所具備的易設(shè)計(jì)性和驅(qū)動(dòng)性能。工程師們需要使用較大的D2PAK來滿足更高的功率和表面貼裝封裝需求。與PQFN封裝相比，D2PAK可以實(shí)現(xiàn)更好的熱性能，同時(shí)幫助用戶通過單一的制造流程提高PCB組裝效率。heIesmc

D2PAK可作為分立器件提供，也可配套垂直子卡，以提高Transphorm的2.5kW AC-DC無橋圖騰柱功率因素校正(PFC)評(píng)估板的功率密度。它還可以切換至1.2kW同步半橋TDHBG1200DC100-KIT評(píng)估板，以驅(qū)動(dòng)多千瓦功率。heIesmc

電感器

7月25日，Vishay推出兩款新型商用1107封裝IHDM邊繞插件電感器——IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，軟飽和電流達(dá)422A。該系列采用鐵粉磁芯技術(shù)，在-55°C至+180°C嚴(yán)苛的工作溫度范圍內(nèi)，具有出色的感值及飽和電流穩(wěn)定性，功耗低、散熱性能優(yōu)異。heIesmc

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邊繞線圈直流電阻（DCR）低至0.25mΩ，最大限度減少損耗，改善額定電流性能提高效率。與基于鐵氧體的解決方案相比，IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30在+180°C連續(xù)工作溫度下，額定電流和軟飽和電流分別提高30%并保持穩(wěn)定。電感器具有軟飽和特性，電感值隨電流增加可預(yù)期下降，不受溫度影響。heIesmc

電感器工作電壓高達(dá)350V，適用于大電流、高溫功率應(yīng)用，包括工業(yè)、醫(yī)療和防御系統(tǒng)DC/DC轉(zhuǎn)換器、逆變器、差模扼流圈，以及電機(jī)和開關(guān)噪聲抑制濾波電路。電感器有兩種磁芯材料，可根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行選擇優(yōu)化性能。heIesmc