耗時一年多，IFS邁出重要一步

7月25日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾16納米制程工藝技術(shù)來制造其邊緣設(shè)備芯片。AyCesmc

臺媒引述消息人士的說法稱，去年三月才宣布推出代工業(yè)務(wù)的英特爾，為了拿下聯(lián)發(fā)科的訂單，不惜削減代工報價來換取訂單，英特爾還被要求與瑞昱合作開發(fā)其他芯片源。盡管如此，這依然是IFS成立以來，最重要交易之一。AyCesmc

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃使用英特爾的制程技術(shù)，為一系列智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。經(jīng)過生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管再到次世代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，IFS提供一個廣泛的制造平臺，其技術(shù)針對高效能、低功耗和持續(xù)連網(wǎng)等特性進(jìn)行了最佳化。AyCesmc

“這對我們來說是一筆非常大的交易，能夠吸引來自中國臺灣的客戶，他們押注我們會成長并嘗試這一點。”英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 表示。在他來看，拿下聯(lián)發(fā)科這個客戶，對英特爾而言將是一次重大的勝利。AyCesmc

英特爾沒有提供交易的任何財務(wù)細(xì)節(jié)，也沒有透露它將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)多少芯片，但它表示首批產(chǎn)品將在未來18到24個月內(nèi)生產(chǎn)，并將采用更成熟的技術(shù)稱為Intel 16的工藝，其芯片用于智能設(shè)備。AyCesmc

“聯(lián)發(fā)科一直采用多源戰(zhàn)略，”聯(lián)發(fā)科在一份聲明中表示：“除了與臺積電在先進(jìn)制程節(jié)點上保持密切合作外，此次合作還將加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科對成熟制程節(jié)點的供應(yīng)。”AyCesmc

-臺積電回應(yīng)：不影響

對于聯(lián)發(fā)科于英特爾合作一事，臺積電沒有評論，僅強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科是臺積電的長期客戶，并且在先進(jìn)制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會因此影響雙方的業(yè)務(wù)往來。AyCesmc

英特爾的代工之路才剛剛開始

國際電子商情了解到，在此之前，聯(lián)發(fā)科的訂單合作主要落到臺積電、聯(lián)電。而下訂單給英特爾并沒有影響本身的供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電下達(dá)了7nm和7nm以下的芯片訂單，與聯(lián)電簽訂了28nm芯片訂單?？梢娕_積電、聯(lián)電等在芯片代工領(lǐng)域的地位并不容易被撼動。AyCesmc

有業(yè)者指出，因為是初次合作，預(yù)計聯(lián)發(fā)科下個英特爾的訂單可能不如其他合作伙伴那樣客觀，但交易對于英特爾是具有歷史意義的一步。AyCesmc

TechInsights 的芯片經(jīng)濟(jì)學(xué)家Dan Hutcheson表示，盡管業(yè)界對英特爾是否能夠完成代工業(yè)務(wù)存有疑慮，但其拿下了聯(lián)發(fā)科訂單表明它走在正確的道路上，英特爾的投資正在獲得回報。AyCesmc

2021年3月，英特爾宣布組建全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS，Intel Foundry Services）。IFS結(jié)合了先進(jìn)的制程和封裝技術(shù)，且支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，能為客戶交付世界級的IP組合。AyCesmc

為了更好地擴(kuò)大英特爾的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力，支持代工業(yè)務(wù)，英特爾計劃投資200億美元，在美國亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。彼時，華爾街分析師認(rèn)為，目前尚不知200億美元的投入，能否盡快縮小與競爭對手之間的差距，他們預(yù)估英特爾的代工業(yè)務(wù)將在2025年以后才能盈利。AyCesmc