臺媒：陸系晶圓代工廠降價一成

據(jù)臺媒報道，晶圓代工成熟制程產能已經松動，已有代工廠降價“搶市”。cfHesmc

報道引述IC設計業(yè)者說法，其旗下委托陸系晶圓代工廠生產的芯片，投片價格已降低，降幅超過一成，預計第四季度起相關芯片成本可望降低。但并未指明降價的是哪家晶圓代工廠。cfHesmc

據(jù)了解，陸系晶圓代工廠包括中芯國際、華虹、晶合、和艦等，臺系則有聯(lián)電、世界、力積電等。cfHesmc

報道稱，目前陸系晶圓代工大廠已經開始降價搶市，降幅約在10%。為此，臺系代工大廠也采取折讓方式，變相降價來防止客戶流失。cfHesmc

對于上述消息，臺系晶圓代工廠均未公開置評。cfHesmc

據(jù)悉，聯(lián)電將在本周三（27日）舉行法說會，目前處于法說會前緘默期，不評論市場傳言尤其是價格動態(tài)，強調將在法說會中釋出展望。cfHesmc

世界先進將于8月2日舉辦法說會，同樣處于緘默期。cfHesmc

力積電指出，該公司正持續(xù)調整產品組合，但沒有降價規(guī)劃。cfHesmc

缺芯潮“退燒”，為何晶圓代工廠最先做出反應？

業(yè)界周知，當前消費市場需求疲軟，從手機到電視，從筆記本電腦到平板電腦再到臺式機，幾乎所有消費電子產品在2022年的出貨量都在下滑，為此，下游終端品牌廠商“砍單”以應對，消化庫存。由于一些大型的終端品牌廠商會與大型代工廠直接合作，所以下游砍單行情會較快傳導到晶圓代工環(huán)節(jié)。而終端品牌廠商會取消一些關鍵芯片的訂單，這些芯片廠商遭砍單后，再次向上游反饋到晶圓代工廠，晶圓代工環(huán)節(jié)“腹背受敵”。cfHesmc

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誰在砍單？（編注：“砍單”消息均未獲得相關企業(yè)的證實 ）cfHesmc

IC設計廠商在“砍單潮”壓力下，為了減少訂單流失，不得不犧牲利潤，盈利空間收窄。如若此時上游晶圓代工廠能降價或折讓與之共克時艱，自然再好不過。反之則可能損壞合作關系。cfHesmc

據(jù)筆者觀察，本次砍單行情是下游終端品牌廠商率先行動，目的是應對需求端疲軟行情，消化庫存。一些大型的終端品牌廠商會與大型代工廠直接合作，所以下游砍單行情會較快傳導到晶圓代工環(huán)節(jié)。隨后終端品牌廠商會取消一些關鍵芯片的訂單，這些芯片廠商遭砍單后，再次向上游反饋到晶圓代工廠，使得晶圓代工環(huán)節(jié)遭到“兩面夾擊”。cfHesmc

據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸驅動IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。預計下半年走向，砍單現(xiàn)象可能發(fā)生在八英寸及十二英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。cfHesmc

值得一提的是，連晶圓代工龍頭臺積電也被傳為砍單對象，客戶包括蘋果、AMD、英偉達等半導體巨頭。對此，臺積電相關部門回復稱，不評論市場臆測或傳聞。cfHesmc

而面板的終端應用產品大多數(shù)是消費電子產品，所以當三星、戴爾等頭部廠商突然暫停采購，面板廠商也會深受打擊。據(jù)業(yè)者分析，目前受砍單影響的包括京東方、LGD、友達、群創(chuàng)、華星光電、夏普等中國大陸、中國臺灣和韓國的面板廠。cfHesmc

芯片方面，最開始遭到砍單的類別是大尺寸驅動IC及TDDI，因為這兩類芯片直接應用于面板應用；緊接是消費級PMIC、CIS及MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)；同時，MOSFET、低端邏輯IC等消費電子IC的封裝需求顯著下降，并可能持續(xù)至2023年第一季度末。cfHesmc

客觀來看，部分消費電子領域正在經歷“砍單潮”，但從當前市場供需變化來看，半導體并非全線陷入砍單潮。盡管面向消費電子的芯片供應已經松動，部分產品價格有所回落，但汽車、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、新基建、醫(yī)療等熱門領域的需求仍處高位。 cfHesmc

本文參考自經濟日報、國際電子商情報道cfHesmc